文：恒大研究院任泽平连一席谢嘉琪刘宸
导读
近两年来，美方频频以“国家安全”为由对我国高科技企业发起制裁，不仅逐渐扩大打击手段和范围，且不断泛化制裁标准，越来越不按常理出牌。未来中美科技战可能存在哪些升级路径？哪些领域可能成为中美科技主战场？影响有多大？中国如何应对？
摘要
纵观美苏科技竞赛，前中期双方势均力敌，军备竞赛和全面技术封锁都未击溃苏联经济，且苏联在科技实力方面不落下风，但是过高的军费支出和军用技术未实现民用化使苏联经济结构扭曲、民用产品供给严重不足，加之穷兵黩武，后期经济结构失衡的负面效应显现。反观美国凭借“供给侧改革+紧缩货币政策”重振国力，最终美苏科技战以苏联经济崩溃、国家解体告终。
三、美韩科技战：韩国不同于日本和苏联，由于市场较小、高科技领域较为集中，韩国并未对美国造成全面威胁，因此美韩科技战以个别领域的贸易摩擦和个别公司的专利纠纷为主，韩国基本没有受到美国政府大力度的打压。韩国更多被美国以反倾销和反补贴的名义在钢铁、家电、化工原材料等领域起诉。在高科技领域，韩国则通过错位竞争、转移出口市场、财阀与美方互换技术、共同研究等手段化解纠纷。在美日经济争霸期间，韩国抓住产业变动产生的需求变化机会，财阀持续主导对设备、材料、人才进行“逆周期”投资。通过初期向美国购买技术、设备，建立海外实验室学习和模仿，后期在政府牵头下进行联合研究攻关，韩国企业的DRAM技术大幅提升，成功跨入半导体强国之列。
第五，美国对被制裁企业处以高额罚款甚至逮捕高管，严重干扰企业正常运行。
2、限制科研人才：第六，限制中国留学生签证和中国学者赴美参加学术交流，试图引导中美科技“脱钩”。
第七，加强对华裔科学家科研项目的审查，防止中国从美国联邦政府资助的研究成果中受益。包括美国国立卫生研究院（NIH）、美国国家自然基金会（NSF）等美国政府机构开始陆续对美国境内得到其资助的机构和科学家们开展了一系列调查行动，并导致数名华裔美籍学者被突然免职。
3、施压产业政策：第八，开展“301调查”，对中国政府在高科技领域的国家战略、产业政策、资金支持等多种手段进行广泛批评，要求中国放弃“中国制造2025”计划，试图遏制中国产业升级。
从美苏、美日科技战的历史经验来看，科技战将是一场旷日持久的科技竞争，而且不会只有一个战场，其主战场将逐渐转移至能够真正决定国家安全和经济命脉的核心技术领域。未来美国不仅可能在芯片和软件等中国现有短板领域发起持续压制，而且从近年来联邦政府优先研发领域来看，美方很可能会围绕人工智能、量子技术、高性能计算、机器人、生物技术等前沿技术领域与中国开展从人才培养、基础研究、技术开发到成果转化、标准制定、金融支持等一系列“技术军备竞赛”。具体来看，美国对华科技战存在四条潜在升级路径：
第二，未来美国可能继续收紧中国企业在美国的投资并购活动，进一步扩大CFIUS的管辖范围，对涉及关键基础设施、关键技术或敏感个人数据的“任何其他投资”，包括小额持股、对初创企业的早期投资、与美国公司成立合资企业等非控制性的投资行为进行更严格的审查。
第四，美国可能持续施压中国的产业政策，迫使中国放弃“中国制造2025”、“新一代人工智能发展规划”等战略，要求政府基金和国有企业减少甚至退出对科技创新的投资。
第一，外部霸权是内部实力的延伸，美方对我方的技术封锁，我方最好的应对是以更大决心、更大勇气、坚定不移地推动新一轮改革开放，保护知识产权、放松管制、降低关税和非关税壁垒、改善营商环境，建设高水平市场经济和开放体制。
第二，加快科教体制改革，建立市场化、多层次的产学研协作体系。由国家主导加大基础研究投入，由企业主导加大试验开发投入，对于企业尤其是中小初创企业主导的研发活动应加大减税力度，进一步提高研发费用加计扣除比例。加大对芯片、基础软件等短板领域以及5G、人工智能等新技术的研发投入。改革教育管理制度，夯实基础教育，提高高等教育投入，给予大学教职人员在创业、兼职、咨询方面更大的自主权。
第三，始终坚持政策自主，保持发展的独立性，不拿核心利益（战略性产业和战略性技术等）做交换。有效地实施产业政策，重点在于支持教育、融资、研发等基础领域、而非补贴具体行业特定企业，组建研发联盟对“卡脖子”技术领域进行联合攻关。在已经明确为世界先进水平的追赶领域由政府整合产研学加强攻关，在前景不确定的领域更多交给市场试错。中国虽然目前成立了规模达数千亿的国家集成电路产业投资基金，但大基金的投资模式仍以分散投资和入股为主，无法像日本70年代的VLSI计划和美国80年代的SEMATECH一样实现资源整合、集中攻关、减少浪费、信息成果共享等多重效果。建议政府牵头组建半导体技术研发联盟，联合华为、中兴等企业进行技术攻关。
第四，切实提高科研人员与教师的收入待遇,抓住当前美国加大对华裔科学家的审查、并企图以中断人才交流等方式遏制中国科技进步的机遇，加大海外高端人才引进力度。
第五，积极发挥金融对经济的支撑作用，推动科创板注册制改革。发展直接融资尤其是风投、地方性中小银行解决创业型、科技型中小企业的融资问题，加大对于风投的企业所得税减免力度。通过科创板+注册制试点探索多层次资本市场建设，提高科技创新企业融资效率。
风险提示：中美贸易摩擦升级、改革开放不及预期等
目录
1美苏科技战：从人才抢夺、技术封锁到军备竞赛的全面科技竞争
1.1二战后人才争夺战：美苏争抢德国科学家
1.2全面技术封锁：出口管制制度和巴统协议实现大规模技术禁运
1.3军备竞赛：从核武器到航天技术
1.4美苏科技战的经验与教训：国家经济实力决定胜负
2美日科技战：从中低端制造业贸易摩擦逐渐升级为遏制高科技发展，以日本半导体衰落告终
2.1制裁日本企业作为“极限施压”筹码，获取谈判的心理和舆论优势
2.2施压日本签订各种协议，迫使日本推高汇率、打开国内市场并削弱日本政府产业政策
2.3培养竞争对手，瓦解日本产业链优势
2.4美日科技战的结果与启示
2.4.1半导体惨败，陷入严重衰退
2.4.2汽车险胜
3美韩科技战：以小范围贸易与专利摩擦为主，韩国承接日本半导体产业转移实现崛起
3.1韩国半导体业苦练内功，实现快速赶超
3.2韩国高科技为何未遭到美国大力打压？
4美国对华发起科技战的主要手段与潜在升级路径
4.1制裁中国高科技企业
4.2打压审查科研人员、阻碍人才与学术交流
4.3指责施压中国政府产业政策
5中国如何应对科技战？
正文
从1947年到1991年，美国和苏联经历了长达半个世纪冷战，对抗方式包括经代理人战争、经济封锁等，两国之间的科技战正是冷战的缩影。美苏科技战不是简单地打击对手的重点产业和关键环节，而是升级到了全面的科技竞争，手段包括战后抢夺纳粹德国科学人才、科技封锁和军备竞赛。
二战最后阶段美国和苏联已开始抢夺纳粹德国科学家，美苏科技战雏形显现。二战后期德国设计出了V2导弹等高精尖军事武器，盟军各国开始着手争夺德国顶尖的军事人才，尤其是战争达到德国本土后搜捕科学家工作成为了头等任务。
1）美国发起“回形针行动”，约1600名纳粹科学家为美国效力。
1945年美国著名科学家冯·卡门组建一个由36位专家组成的调查团前往德国，封存德国最高科技机密，并“邀请”德国一流科技人才为美国效劳。最终约有1600名纳粹德国的顶尖技术人才被美国收留，包括科学家、医生、神经科专家、化学家、生物学家等。其中最著名的是V2导弹总设计师冯·布劳恩，1955年其加入美国籍后领导设计了木星-C火箭，该火箭于1958年将美国第一颗人造卫星“探险者一号”送入太空，此后冯·布劳恩还是主持设计了送宇航员进入太空的“土星五号”火箭。
2）苏联推出“面包换人”计划，吸引德国科学家加入。
与美国类似，苏联也派遣了以科学院院士阿尔齐莫维奇为首的一批物理学家进入德国搜寻纳粹科学家。苏联还利用宣传机器向德国全境呼吁，只要参与过导弹工作的德国人愿意合作，苏占区就能提供充足口粮和优越的工作岗位。尽管苏联在人才方面的收获远不及美国，但是也吸纳了约2000名德国科学家和熟练技术工人，包括导弹专家赫尔穆特·格罗特鲁普，其不仅为苏联恢复V2导弹发动机和零部件生产，而且协助编写有关V2文件和进行弹道导弹、地对空导弹的前景研究。
1）第一阶段：建立出口管制制度和巴统协议
1947年美苏冷战初始，美国就挥舞科技遏制大棒，国内实行严格出口管制制度，全面禁运战略物资和高科技产品；国外则牵头成立“巴统”委员会，联合17个成员国参与对苏技术遏制。
2）第二阶段：管制重点从贸易转向高科技
国内方面，美国于1979年修订《出口管制法》，将限制高新技术转让作为出口管制的“特殊重点”，管制清单包括计算机网络技术、大型计算机系统技术、软件技术、能源开采技术、军事仪器技术、电子通讯技术等。
3）第三阶段：巴统解体，《瓦森纳协定》继承禁运清单
1）军备竞赛前期（1945-1957）：以核武器竞争为主，美苏双方都将核武器看做实现自身政治和外交目标的工具，大规模发展核武器。1945年美国引爆第一颗原子弹后，随即苏联于1949年成功研制原子弹，打破美国核垄断地位，双方进入核威慑局面。1952年美国第一颗氢弹实验成功，随即苏联于1953年进行了第一次氢弹试验。此后美苏双方又在核武器的实战化、高质量、小型化方面展开竞赛。
2）军备竞赛中期（1957-1980）：以太空竞赛和弹道导弹为主，双方基本维持均势。太空竞赛方面，1957年10月4日，苏联将人造地球卫星发射上太空，随即美国在1958年1月成功发射人造地球卫星；1961年4月苏联“东方1号”宇宙飞船完成人类首次绕地球飞行并返回地面，1969年7月美国“阿波罗11号”宇宙飞船完成人类首次登月之旅。弹道导弹方面，此阶段美苏进行了多次洲际导弹、中短核导弹发射实验，美国先后研制了核航弹、空射核导弹及地地战略核导弹等系列武器，苏联重点发展洲际弹道导弹，取得了洲际弹道导弹方面的领先地位。此阶段美苏两国军事实力你追我赶，基本保持平衡状态。
3）军备竞赛后期（1981-1991）：以战略防御系统竞争为主，维持低水平核对抗，将竞争引入太空武器，美国达成战略优势。八十年代中后期，美苏“核战争观”发生巨大转变，认识到核战争的巨大毁灭性，双方主张在对等的基础上降低核对抗水平。1983年，里根提出战略防御计划（“星球大战计划”），即通过建立陆地、空间多层次的跟踪、监视和定向拦截系统，有效防御导弹袭击，使苏联的核武器无用武之地，美国凭借其在高科技领域的积累获得了战略优势。
美苏科技战是美苏冷战的产物，其发展和演变也伴随着两国实力的此起彼伏：前中期美苏势均力敌，人才争夺难分胜负，美国“立法+跨国平台”的全方面技术封锁也未击垮苏联；但后期科技竞赛引发经济结构失衡的负面效应显现，反观美国凭借“供给侧改革+紧缩货币政策”重振国力，美苏科技战以苏联经济崩溃、国家解体而告终。
第一，二战后德国纳粹科学家直接推动了美苏两国的航空航天技术。美方获得了V2导弹总设计冯·布劳恩，美国首颗人造卫星和载人航天的运载火箭均由布劳恩支持设计，且布劳恩还于1961年成为美国总统科学顾问；苏方获得的德国科学家编写了V2导弹文件，苏联基于此设计制造了首枚国产弹道导弹R1。
第二，美国采用“立法+跨国平台”形式对苏联进行全面的技术封锁。一方面美国在1949年就出台了《出口管制法》，此后不断修订以纳入新技术。《出口管制法》为美国对苏联的高技术出口限制提供了行动原则、目标和法律技术，使其得以整合美国国内各部门力量施行管制。另一方面，美国建立的“巴统”组织为跨国多边联合遏制提供平台，阻断各国对苏出口以施行全面技术封锁。
第三，科技战是一场持久战，背后的国家经济实力决定科技战胜负。美苏间长达40余年的科技战以苏联战败而告终，原因如下：
1）军备竞赛以及全面技术封锁并未直接击垮苏联。经济方面，1951-1982年间苏联国民收入、工业产值平均增速均超美国和发达资本主义国家均值，即使农业也与美国持平；科技方面，无论是航空航天还是核武器竞赛，苏联均不落下风。
2）苏联军费支出占GDP比重过高，挤出民用工业投资。根据伦敦国际战略研究所估算数据，1960-1980年苏联军费支出占GDP比重始终在10-15%区间内，而美国军费支出占GDP比重从1960年的11.6%下滑至1980年的5%。庞大的军费支出挤出了民用工业的固定资产投资和资本形成总额，一方面抑制了长期经济增长，另一方面民用产品供给不足也给苏联解体前的通胀埋下伏笔。
美国利用“IBM间谍”事件、“东芝”事件，拖延日本企业发展进度，切断技术支援，禁止兼并收购，并以此为要挟加快日本政府妥协进度。“IBM间谍”事件即1982年美国联邦调查局以“非法盗取IBM基本软件和硬件最新技术情报”为由逮捕6名日立和三菱电机工作人员。日立公司与其2名员工承认罪行，并且和三菱电机、富士通与IBM签署IBM专利著作权。由于日本计算机行业主要生产与IBM兼容的产品和软件，签署专利权意味着此后生产IBM兼容产品，便要交专利使用费。IBM在严重打击日本三大计算机巨头的同时，也让“美国标准”统一日本计算机行业。此外，1987年美国政府以“威胁国家安全”为由，拒绝富士通收购Fairchild计算机公司。
美国利用“301条款”不断施压，日本则不断妥协，最终签订多项双边协议。1975-1997年间，美国共利用“301条款”发起116起调查，其中针对日本的调查数量最多、占16起，除传统制造领域外还涉及半导体、人造卫星、超级计算机和汽车及零部件四大高科技领域。通常情况下，如果美国产业协会或机构认为某国在该领域存在贸易保护、壁垒、倾销等行为，便向美国贸易代表办公室（USTR）发出申请。USTR结合美国商务部、产业专家、国会等多方意见后，决定是否发起对该国的“301条款”调查。被调查国政府如若承认美国指控、双方达成协议，美国便可打开对方的国内市场或获得技术。如若被调查国政府否认美国指控、双方无法达成协议，美国便会使用惩罚性关税进行制裁，进而配合其他工具施压迫使开启第二轮谈判，直至达成有利美国的协议。
超级计算机方面，据USTR1990年《外国贸易壁垒测评报告》（1990NationalTradeEstimateReportonForeignTradeBarries）显示，由于日本政府强烈保护和限制采购外国产品，1989年美国超级计算机在日本市场占有率仅15%，同期除日本外的全球市场占有率达80%。以CrayResearch、CDC等美国超级计算机公司领头，向USTR发出“超级301条款”调查申请。迫于美国政府强势态度和政治压力，两国于1990年达成超级计算机协议，协议主要要求：1）日本政府增加公共采购预算，加强竞标环境的公平性和透明度；2）日本政府需成立采购审查委员会，增加外国产品采购比例。在日美超级计算机协议下，1991-1992年日本政府共采购15台超级计算机，美国企业提供6台。
中国台湾半导体制造业和韩国存储器行业抓住日本半导体业内困外交的机遇承接转移订单，瓦解日本产业优势、实现快速崛起。80年代IBM-PC和兼容机的热销，带动个人计算机行业的兴起，此时IBM-PC和兼容机的生产规格和标准统一且公开，只有拥有价格竞争力的企业才能获得最终生产权。因此，拥有比日本更便宜人力资源的中国台湾获得大笔生产订单，生产链逐渐转向台湾，也为此后中国台湾半导体制造奠定基础。与此同时，美国向韩国以相对便宜的价格转让技术、设备，帮助韩国半导体技术发展。此后美国主攻ASIC等高附加值芯片，日本DRAM衰退，大批无力消化的订单、经验丰富的人才被逐渐崛起的韩国财阀接手，例如90-00年代韩国三星在东芝面临资金短缺时期挖走大批人才。日本被韩国夺走新型DRAM市场，被中国台湾依靠代工挤走更多制造份额，只能转型上游材料和设备领域。
除了来自美国的外部打击，日本半导体衰落还有着深刻的内部因素：
1）面对美国施压，日本政府应对失当，经济泡沫破裂、高科技投资乏力。面对美国20世纪80年代在金融、贸易、科技等领域的集中打压，为刺激内需保持经济增长，日本采用多种宏观调控工具。货币政策方面，1980年3月以来日本央行持续下调利率，其中1986年1月至1987年2月连续下调5次利率至2.5%，宽松的货币政策释放大量流动性，大量资金流入股市、房市，其中日本制造业大企业对股市投资从1985年的0.9兆日元/年平均上升至1989年的2.7兆日元/年平均。财政政策方面，为扩大内需、抵消贸易战对出口的负面影响，日本采取扩张性财政政策，出现“日元升值、高投资率、低利率”的并存局面，进一步加剧股市、房市的波动性。然而面对虚假的繁荣，日本政府依旧乐观，直到1989年6月至1990年8月才连续进行5次加息，击溃股市，东京日经从1989年年底的34068点直线下跌至2003年的9311点。日本经济陷入低迷，大批制造企业和金融机构破产，出现大量过剩产能，高新产业发展乏力。
2）对产业趋势严重战略误判。日本半导体企业沉浸于大型机时代的成功，忽略了个人电脑市场兴起对新一代微处理器和存储器技术带来的新需求。在大型机时代日本半导体企业取得了巨大成功，但是1973年全球大型机出货量已到顶峰，1980年后大型机领域霸主IBM推出个人计算机，计算机产业开始由大型机时代进入个人计算机PC时代。一方面微处理器的重要性显著提升，另一方面由于消费电子的产品更新周期明显缩短，市场对DRAM（动态随机存取存储器）芯片的需求从可靠性和稳定性转变为灵活性和低成本。日本半导体产业的停滞不前给竞争对手创造了巨大的机遇。其中，1995年前后韩国的DRAM技术反超日本；英特尔专注于半导体的另一细分市场——微处理器业务，到1995年已经超过NEC（日本电气）成为全球最大的半导体公司。
3）固守设计与制造一体化模式，资金链断裂无力投资创新，逐渐丧失核心竞争力。90年代起，全球半导体行业逐渐形成垂直细化分工模式，即轻资产的设计业务与重资产的制造业务分离，独立成半导体设计公司（如高通、博通）和半导体代工（如台积电）。但由于日本的主银行制度下，企业往往利用土地和工厂作为担保品来获得银行资金支持，采用设计与制造一体化模式的企业普遍不愿意剥离制造业务。顺周期时IDM模式问题不大，但一旦经济和产业进入下行周期，企业将面临担保品价值下滑、折旧成本压力加大的双重制约，经营与融资现金流均无法支持技术创新与产能投资。“投资-技术创新-投资”逻辑线断裂，与竞争对手的差距被拉大，形成“技术差距-销量下降-无资金投资-技术差距扩大”的恶性循环。日本电子产业在原本具有优势的存储器领域逐渐丧失了竞争力，又无力投资于微处理器技术，从此陷入长期衰退。
日本汽车产业同样遭到美国的打击，但与半导体不同，日本汽车产业至今仍保持着极强的国际竞争力，主要有两点原因：
1980年后日本车企海外产量逐渐增加，到1990年时海外产量已经达到320万辆（其中北美产量占比达40%），10年增长近10倍，日本本土汽车出口量在1985年见顶后一路下滑。从日本车企在国际市场上的整体销量来看，出口量和海外产量之和从1970年约100万辆增至2000年约1000万辆，30年间增长约10倍，增长趋势并未受到贸易战影响。
2）坚持低油耗路线，“精益生产”高效库存管理。日本在50和60年代就开始研发低排量、低成本的“国民车”。70年代以后，日本汽车在低公害、轻量化、省燃料、高效率、低成本方面就一直走在世界汽车产业前列。两次石油危机后，日本汽车的低油耗、低成本优势相比于美系车和德系车进一步扩大，全球份额进一步上升。
韩国是全球为数不多的成功迈过高收入经济体门槛、实现增速换挡的国家。自1960年确立出口导向型的经济发展战略以来，出口在韩国经济发展过程中扮演越来越重要的角色。依靠出口，韩国从贫穷岛国跃升为发达国家，并于1995年底成为全球第12个出口额突破1000亿美元的国家。
对比1977、1995和2018年韩国出口的前五大商品可以发现，产品结构明显升级，从重工、低端制成品转为半导体、汽车等高科技产品。其中又以半导体占主导，2018年韩国半导体出口1267.1亿美元，占韩国出口总额的24.2%。
韩国半导体行业以存储器为主，并垄断DRAM市场。2018年第四季度，韩国三星和海力士以72%的市场占有率在DRAM市场占据绝对优势，除了美国镁光，目前基本没有强力的竞争对手。
韩国以不到40年实现半导体崛起，主要源于以下方面：
1）完备的现代化贸易制度，制度的制定和修订基本为自由贸易、提高在全球市场的占比而服务，保证广阔市场需求。至2017年底，韩国与52个国家签署并生效自由贸易协定，韩国对这52个贸易伙伴国的出口额占比高达70%以上。由于科技能最大程度地提升产品附加值，80年代后韩国提出“技术立国”思想，政府大力鼓励发展新技术，对半导体、汽车、船舶等高科技行业出台一系列扶持政策。
3）美日经济争霸期间，韩国抓住产业变动产生的需求变化机会，财阀持续主导对设备、材料、人才投资，反超日本。韩国半导体从20世纪60年代开始，70年代初见成效，但90年代才发生巨大变化。不满足单纯给美日厂商进行低端加工，韩国企业有基础知识储备后，通过向美国购买技术、设备，远赴海外学习并建立实验室开始学习和模仿，4年内实现DRAM64K的技术跨越，而日本花了十多年。之后将相同战略复制到256K、1M生产中，逐渐缩小与日本的差距。
到了1M向4M升级时期，韩国单个企业已经不足以攻克如此高的研发难度。因此在政府领导下，联合三星、现代和LG三家财阀、政府研究院与六所大学，成立国家4MDRAM研究项目，3年内耗费2.5亿美元，其中政府拨款57%。不同于美国和日本，韩国政府在科技产业发展初期的干预并不多，更多起到基金调配作用，除了一些基础共性技术联合研发，大多研发任务在各企业完成。在前期知识铺垫和政府资金支持下，通过韩国财阀的互相竞争，DRAM技术大幅提升，1994年在全球首次推出256KDRAM，开启先人一步的DRAM战略。韩国芯片专利数量从1989年的708项激增到1994年的3336项，其中三星拥有2445项，现代拥有2059项（单个企业专利数包含联合专利，因此三星、现代专利数加总大于总数）。对比同期的日本公司，专利数最高的两家分别为东芝1127项，日立546项。
韩国不同于日本，基本没有受到美国政府大力度的高科技打压。对比高科技行业，韩国更多被美国以反倾销和反补贴的名义在钢铁、家电、化工原材料等领域起诉。1993年，镁光向美国商务部发起起诉，最终发布关于韩国三星等企业DRAM存储器的反倾销税调查初步裁定，三星等被分别征收10-50%不等的进口关税。2003年6月，镁光发起起诉，美国商务部发布关于海力士进口反倾销税和反补贴税调查的初步裁定，韩国海力士被征收44.71%的进口关税，但于2008年取消。
韩国更不同于中国，由于市场较小、高科技领域较为集中，并未对美国的科技垄断地位造成全面威胁。详细来看，韩国之所以未受美国全面打压，主要源于三方面因素：错位竞争，转移出口市场，财阀与美方互换技术、共同研究。
1）美韩高科技竞争的细分领域不同，业务有互补性。美日经济争霸期间，美国和日本争夺存储器行业主导权，日本快速发展甚至以86%市场占有率超越美国，极大地损害美国利益。但是美日争霸过后，韩国取代日本主攻存储器，美国却转向更具高附加值的处理器、ASIC等领域。因此，韩国与美国半导体行业并不正面直接竞争，甚至有相当高的业务互补，仅与美国个别主攻存储领域的公司有冲突。
2）韩国由从对美出口转向对中国出口，转移矛盾。20世纪90年代是韩国存储器爆发的年代，韩国不断向欧美日输出产品。当时美国是韩国存储器出口的第一大国，出口金额从1992年的10.7亿美元上升至1993年的15.6亿美元，出口占比从15.7%升至22.2%。因此引发镁光公司向美国商务部起诉韩国三大财阀存储器倾销，三星、LG和海力士被最终裁定倾销幅度依次为0.2%、4.3%、5.2%。尽管韩国多次申诉，且并无证据证明LG与海力士存在反倾销行为，但是美国商务部依然维持原裁定。此后，韩国开始减少对欧美存储器的直接出口，逐渐转向中国。2018年，韩国对美国存储器出口金额下降为3.7亿美元，对中国存储器出口金额上升至400亿美元，中国取代美国成为韩国存储器出口的第一大国。
第一，美国通过“长臂管辖”将特定的中国高科技企业或科研机构加入出口管制“实体清单”，从而限制重要原材料、设备、开发工具与软件出口，切断中国高科技企业供应链，使目标企业经营陷入瘫痪。目前美国在半导体核心芯片、消费电子终端操作系统等方面拥有垄断地位，而中国虽然在消费电子、通讯设备等终端市场拥有一定的全球市场占有率，但在高端射频芯片、模拟芯片、FPGA芯片、EDA软件、操作系统等领域依赖进口，存在严重的供应链风险。以中兴事件为例，2016年3月美国商务部工业与安全局（BIS）以违反美国出口管制法规为由将中兴通讯及三个关联公司列入制裁名单，在没有美国商务部许可的情况下禁止美国供应商向中兴出口任何商品，最终中兴以支付11.9亿美元（其中3亿美元暂缓）罚款的代价与美国政府暂时达成和解。2018年4月BIS以中兴通讯做出虚假陈述为由再度对其激活出口拒绝令，导致5月份中兴通讯的主要经营活动陷入停滞状态，直到7月中兴最终与美国政府签署协议，以缴纳14亿美元（其中4亿暂缓）罚金、改组董事会、美国商务部派驻特殊履约协调人的代价暂时解除美国政府的出口禁令，期间公司股价最大跌幅超过60%。
未来美国可能在审查过程中泛化“国家安全”概念，并继续收紧中国企业在美国的投资并购活动。美国国防部认为目前CFIUS的审查仍存在一定的漏洞，比如部分中国投资由于金额不大，不构成直接收购，因此CFIUS无法对其进行审核。2018年特朗普签署的《外国投资风险评估现代化法案》进一步扩大了CFIUS的管辖范围，其中最重要的一条为涉及关键基础设施、关键技术或敏感个人数据的“任何其他投资”，即包括中国公司小额持股、对初创企业的早期投资、与美国公司成立合资企业等非控制性的投资行为。此外据彭博社报道，主管CFIUS的美国财政部正考虑把中国纳入一个“敌意国家”群组(hostilenationsgroup)，以国家安全风险为由，对来自这些国家的企业在美收购进行更严格的审查。
第三，美国以国家安全名义联合盟友遏制中国高科技企业在美、日、英、澳和新西兰的市场扩张，干扰中国企业的正常经营。当前华为作为中国企业在通信技术领域的代表，2017年其电信基础设备在全球市场占有率达28%，位居全球第一；2019年二季度手机市占率18%，位居全球第二。同时，华为在芯片领域、5G通讯领域技术均位列全球前列，其在2014年成功研制麒麟芯片，并引发巨大的市场连锁效应，华为海思在2018年度全球半导体设计类公司中营收进入前十，而在5G领域与美国高通同为标准制定的领头羊。在此背景下，2018年以来美国多次以国家安全为借口，频频出手遏制华为等中国企业的发展，例如1月阻碍华为与美国前两大运营商Verizon和AT&T合作，禁止美国运营商销售华为手机，打压华为在美国市场的份额；施压其贸易伙伴国，使得8月起澳大利亚、新西兰、英国、日本等国纷纷将华为、中兴等企业排除出政府采购清单和5G网络建设与服务招标名单，以行政手段干预全球通讯服务市场。
在人才与学术交流方面，美国主要针对科学、技术、工程、数学等专业的中国留学生重新收紧签证发放时长，机器人、航空和高科技制造业等部分专业留学生签证由5年缩短至1年。此外，中国赴美交流学者限制趋严，当前限制范围已经拓展到了在美国的中国千人计划学者，且领域也不再局限于高科技行业，甚至蔓延并影响到了其他学科学者正常的交流。2019年2月，由量子科学领域知名物理学家潘建伟领衔的“墨子号”量子卫星科研团队凭借为下一代的安全通信网络奠定基础而获得2018年度克利夫兰奖（美国历史最悠久的科学奖项之一），这也是中国科学家团队在该奖项设立的90多年来首次获得这一重要荣誉。然而由于签证问题，该团队的领头人潘建伟未能出席颁奖典礼。
中方在面对美国科技封锁和打压时，更需冷静应对，吸收借鉴苏联、日本、韩国当年的应对经验和教训，并结合中国自身的实践，坚定不移深化改革开放，保护知识产权、放松管制、降低关税和非关税壁垒、持续加大研发投入、改善营商环境。
第三，始终坚持政策自主，保持发展的独立性，不拿核心利益如战略性产业和战略性技术等做交换。正确、有效地实施产业政策，重点在于支持教育、融资、研发等基础领域，而非补贴具体行业、特定企业。发挥“集中力量办大事”的体制优势、组建研发联盟对“卡脖子”技术领域进行联合攻关。80年代美日两次签订的半导体双边协议，正是因为日本在军事和国防高度依赖美国而无法保持政策的独立自主，日本尚未实现技术全方位超越就遭受打击，严重拖累日本半导体发展。因此，面对美国借贸易战名义打压遏制中国高科技领域，我们要坚持底线，不能因外界压力而丧失自主权，不能拿核心利益与美国做交换以求得贸易摩擦缓和。
第四，切实提高科研人员与教师的收入待遇,加大海外高端人才引进力度。从2004年8月《外国人在中国永久居留审批管理办法》实施至2016年10月，公安部共批准10269名外国人取得永居资格。而2010至2016年，年均7.4万、3.3万名中国人获得美国永居资格、国籍。当前美国加大了对华裔科学家的审查、并企图以中断人才交流等方式遏制中国科技进步，中国学者赴美交流限制趋严，限制范围已经拓展到在美的中国千人计划学者。中国应该抓住这一机遇，在研究经费资助、个人税收、签证、户口、子女教育等一系列领域推出引进海外高端人才的一揽子政策，切实解决科研人员后顾之忧，并为其科研、创业提供更大力度的支持。
第五，积极发挥金融对经济的支撑作用，推动科创板注册制改革。发展直接融资尤其是风投、地方性中小银行解决创业型、科技型中小企业的融资问题，加大对于风投的企业所得税减免力度。我国当前间接融资比重过高，直接融资占比偏低，不利于新兴产业和高科技企业的融资。通过科创板+注册制试点探索多层次资本市场建设，提高科技创新企业融资效率。
恒大研究院“中美贸易战”系列研究：
40、《客观评估中美贸易摩擦对双方的影响》，2019年7月18日
39、《华美科技战：本质、影响与极限生存前景》，2019年7月4日
38、《美国行为的根源：权力的游戏》，2019年6月19日
37、《中美科技实力对比：决战新一代信息技术》，2019年5月23日
36、《中美科技实力对比：全球视角》，2019年5月21日
35、《中美贸易摩擦再升级：本质、影响、应对与展望》，2019年5月20日
34、《日美贸易战：美国如何赢得经济争霸？》，2019年5月18日
33、《日美贸易战：日本为什么金融战败？》，2019年5月17日
31、《构建中美自贸区（上）：基本理论与国际经验》，2019年5月10日
30、《中美对外开放程度对比（下）：资本兑换、知识产权、内容审查、移民政策》，2019年1月15日
29、《中美对外开放程度对比（上）：关税水平、通关便利、自贸协定、市场准入》，2019年1月14日
28、《中美贸易战暂时缓和：本质、应对和未来沙盘推演》，2018年12月2日
27、《美国中期选举：两党分治，掣肘内政，对华政策仍强硬》，2018年11月8日
26、《中美实力对比：科技、教育、营商、民生》，2018年10月14日
25、《中美经济实力对比》，2018年10月11日
24、《中美贸易战再度升级：本质、应对和未来沙盘推演》，2018年10月5日
23、《中美汇率战：历史、现状与前景》，2018年9月9日
22、《全面客观评估美国对华《301报告》》，2018年9月7日
21、《如何应对中美贸易战：深层次思考和未来沙盘推演》，2018年8月19日
20、《日美贸易战启示录：经济争霸》，2018年7月22日
19、《中美贸易战的大辩论：双方观点与客观评价》，2018年7月12日
18、《中美贸易战打响第一枪：深层次思考和未来沙盘推演》，2018年7月6日
17、《大萧条贸易战启示录》，2018年6月26日
16、《中美贸易战正式开打：深层次思考和未来沙盘推演》，2018年6月17日
15、《来自历次中美贸易战的启示》，2018年6月15日
14、《大国兴衰的世纪性规律与中国崛起面临的挑战及未来——中美贸易战系列研究》，2018年6月10日
13、《对中美贸易战的几个基本认识和判断》，2018年6月5日
12、《中国对外开放的进展评估与变革展望——中美贸易战系列研究》，2018年5月29日
11、《中美贸易战：深层次背景、美方真实意图和未来沙盘推演》，2018年5月23日
9、《中美还有哪些牌可以打？》，2018年4月7日
8、《中美强硬试探对方底牌：沙盘推演未来战况及影响》，2018年4月5日
7、《中美贸易失衡的根源：给特朗普上一堂贸易常识课》，2018年4月1日
6、《中美贸易战：美国怎么想，我们怎么办？》，2018年3月27日
5、《中美贸易战：原因、影响、展望及应对》，2018年3月24日
4、《特朗普税改：主要内容、影响、全球减税竞争与中国税改》，2018年2月11日
3、《特朗普政策效果展望》，2017年1月20日
2、《特朗普逆袭：这是“沉默大多数”对精英主义的胜利——2016年美国总统大选传递出的时代信号》，2016年11月10日