1.芯片薄膜沉积概念薄膜沉积工艺技术介绍薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料,比如绝缘化合物二氧化硅,半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯片制作工艺流程来说,位于前道工艺中。 随着 2024-11-01 11:08:07 半导体设备行业跟踪报告:ALD技术进行薄膜沉积工艺优势 https://www.elecfans.com/zt/1283829/

2.芯片制造工艺里的刻蚀种类湿法刻蚀在半导体工艺中有着广泛应用:抛光、清洗、腐蚀。湿法蚀刻是一种化学过程,涉及使用液体蚀刻剂从Wafer上选择性去除材料。这些蚀刻剂通常由多种化学物质(例如酸、碱或溶剂)组成,这些化学物质与材料发生反应,形成可溶解的产物,这些产物很容易被洗掉。蚀刻过程由材料-蚀刻剂界面https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI1OTExNzkzNw==&mid=2650476445&idx=2&sn=86786b1bb9aad0fb35818a54b04d7987&chksm=f3c6018b7ba78f9354237a3e8e630fcaea560ea2b2455f1be364e01ada7f98278e12ac5f5daa&scene=27

3.半导体工艺过程专业术语(中英文简称及全称)及定义RMSRecipe Management System配 方管理系统 <淘宝>树池围栏,工艺精湛,价格实在! <淘宝>树池围栏源自优材,精工艺、重品质,专注造就高精品质!上<淘宝>更多优惠等你来!广告 半导体中的STI是什么意思 shallow trench isolation浅沟道隔离特点:能实现高密度的隔离,适合于深亚微米器件和DRAM等高密度 2018年半导体封测行业深https://wenda.so.com/q/1391667090062023

4.半导体行业术语.docx半导体行业术语.docx,半导体行业术语 1 Active Area 主动区〔工作区〕 主动晶体管〔ACTIVE TRANSISTOR〕被制造的区域即所谓的主动区〔ACTIVE AREA〕。在标准之 MOS 制造过程中 ACTIVE AREA 是由一层氮化硅光罩即等接氮化硅蚀刻之后的局部场区氧化所形成的,而由于利用到局部https://max.book118.com/html/2024/0625/5104314324011232.shtm

5.半导体行业术语普天2022Recipe在字典的解释是医生的处方,厨师的食谱。在IC制程中,则指制程的程序。IC 制造中各个步骤都有不同的要求:如温度要多少?某气体流量多少?反应室的压力多少?等等甚多的参数都是Recipe内容的一部份。 FAB是特指半导体行业中加工车间,因为它不同于普通的加工车间,而是环境质量要求极高的生产环境 https://www.cnblogs.com/zhaotiantian/p/16842814.html

6.电子半导体行业数字化转型解决方案材料管理系统Recipe (BOM/工艺)的标准化治理 Recipe (BOM/工艺)的多版本管控 BOM、工艺取替代的规划 LOT/片号/Bin等多属性信息贯穿整体价值链 方案咨询 电子半导体行业解决方案应用架构 基于客户协同、供应商协同、研发管理、供应链管理、制造运营等平台,助力企业研产供销端到端的内外协同与管理提升;基于财务管理、项目管理、人力https://www.kingdee.com/solutions/electronics.html

7.聊聊晶圆厂中的常见口语(1)recipe半导体应用场景:你可以设置下这个recipe。 21,Parameter:参数 应用场景:检查下这个parameter。 22,Spec:规格,标准 应用场景:刻蚀结果超出Spec了 23,Deadline:最后期限 应用场景:这个项目的deadline是什么时候? 24,Release:释放 应用场景:把这个工序release出来。 https://blog.csdn.net/weixin_45614159/article/details/142681757

8.一文尽览R2R(APC)设备高阶过程控制什么是R2R工艺过程控制? 在半导体工艺制程中,制程质量不仅受制程配方(Recipe)的影响,还与产品前段制程质量、制程机台当时状态有关。晶圆在生产线上的流动性加工可能会引入工艺偏差,同时,设备自身特性的变化——如设备老化或外界环境因素——也可能导致制程偏移。因此,利用R2R过程控制技术,实时动态地调节这些偏差,减少或https://laoyaoba.com/n/914012

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10.一文带你走进半导体Fab的真实生活对我来说,fab里面的生产相关的工程师工作(PE和EE类)除了内容枯燥,整天想着怎么解决issue,调recipe之外,最讨厌了的莫过于写报告和开会,也就是PPT汇报。貌似大部分fab都受台湾影响(台湾同胞做事严谨,所以半导体制造业才能做到如此顶尖,此处不带贬义 ),什么小事都要写汇报,搞的严肃的很,表面上很有意义,其实大部分情https://www.eet-china.com/mp/a340014.html

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