1.晶圆代工新纪元:DDIC与CIS工艺平台的突破报告精读随着全球半导体产业的发展和市场需求的变化,晶合集成的多元化工艺平台战略将为其带来更多的发展机遇。在未来,晶合集成有望凭借其技术优势和市场布局,在DDIC、CIS以及PMIC、MCU等多个领域实现更大的突破,为全球半导体产业的发展贡献更多的力量。https://www.vzkoo.com/read/2024120426ec7352973bab85461edfb0.html

2.海外半导体设备巨头巡礼系列:先晶(ASM)深耕薄膜沉积&外延设备(以下内容从东吴证券《海外半导体设备巨头巡礼系列:先晶(ASM)深耕薄膜沉积&外延设备,专业化布局的半导体设备龙头》研报附件原文摘录) 投资要点 ASM早期以CVD技术起家,后通过收购发展为全球ALD&碳化硅外延设备巨头。从1990年代起,ASM开始专注于ALD设备的研发和商业化应用。在1994年和2004年,ASM分别收购了ASM Microchemistryhttps://stock.stockstar.com/JC2024120200028414.shtml

3.功率模块封装工艺本文介绍了有哪些功率模块封装工艺。 功率模块封装工艺 典型的功率模块封装工艺在市场上主要分为三种形式,每种形式都有其独特的特点和适用场景。以下是这三种封装工艺的详细概述及分点说明: 一、智能功率模块(IPM)封装工艺 工艺特点: 塑封、多芯片封装,包括ICBT、FRD及高低压IC等元器件。 https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI1OTExNzkzNw==&mid=2650476352&idx=1&sn=9066fd776293e6f79f8221899592e10e&chksm=f3d879e6d8f1b640583d9704e71d06000a4ea945e9e02b551b875ef74bae31046e1af80c5f38&scene=27

4.半导体行业相关知识bulletlot在半导体生产制造的各个环节,都可能会引起最终产品的失效。 yield(良率,合格率)是一个量化失效的指标,通常也是工艺改善最 重要的指标。 在半导体生产制造中,yield定义为 yield可以基于晶粒(die)或者晶片(wafer)或者批次(lot)定义。 定义在wafer或者lot上的yield,一般反映生产工艺中的控制问题, 如操作人员的误操作,https://blog.csdn.net/Gnar_w/article/details/133984028

5.半导体制程中最重要的核心是什么?()其他材料：填充材料（聚乙烯泡沫棒）、双面胶带、保温材料（岩棉等）（三）玻璃幕墙的建筑设计与构造要求（四）框支承玻璃幕墙的有关问题（五）全玻璃墙的有关问题（六）点支承玻璃幕墙的有关问题09－100.玻璃幕墙采用中空玻璃，其气体层的最小厚度为：（）https://www.shuashuati.com/ti/d8f4c33a349e432aa24f08ae5806f06e.html?fm=bddf2f44bc8fe9e8dba812293f67b7d6ed

6.半导体行业术语普天2022操作工(Operator)是FAB中的操作工,他们负责上货、下货等一些简单的动作;构成了半导体制造业中参与人员的主体; 配方(Recipe)是机台加工不同产品时的对应程式, 是由制造工程师提前在机台上设置,EAP控制生产时会自动根据货的类型选择并通知机台按照预选的方式进行加工; https://www.cnblogs.com/zhaotiantian/p/16842814.html

7.半导体工艺制程100问.pdf半导体工艺制程100问.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 Process training Integration Engineer Common Questionnaire and Answer目前共有幾種B-Clean recipe存在FAB內? 個別的目的有何 不同? 13 何謂Epi-Wafer? 對產品有何影響? 2`0J ` @ e,V F 14 SiN CVD dep時爐管https://max.book118.com/html/2020/0325/5004003014002233.shtm

8.杭州积海半导体有限公司加入杭州积海,开启您的职涯,在未來半导体产业的黄金50年占据先发优势,在中国半导体地图重重踩下您的脚印。 杭州积海半导体成立于2019年9月,总部位于浙江省杭州市钱塘新区。作为省级重点项目,我們正在建置完整的12吋芯片产能,立志以領先的集成电路制造技术成为客户的首选及国内芯片制造的领头羊。 https://job.xidian.edu.cn/campus/view/id/744250

9.一文带你走进半导体Fab的真实生活对我来说,fab里面的生产相关的工程师工作(PE和EE类)除了内容枯燥,整天想着怎么解决issue,调recipe之外,最讨厌了的莫过于写报告和开会,也就是PPT汇报。貌似大部分fab都受台湾影响(台湾同胞做事严谨,所以半导体制造业才能做到如此顶尖,此处不带贬义 ),什么小事都要写汇报,搞的严肃的很,表面上很有意义,其实大部分情https://www.eet-china.com/mp/a340014.html

10.CIM系统全面提升长电科技管控能力MES管理信息化文章eCIM(Computer Integration Manufacture)是半导体封装测试不可或缺的基于生产的设备自动化系统,针对目前 MES 和设备之间的“脱节”,使得工厂精益生产受到限制,阻碍了实现全厂自动化的脚步。针对目前工厂所存在的问题,CIM系统通过解析封装测试设备的特性,实现了设备自动化,从而提高了制造部操作工的效率,减少了操作工犯错的概https://articles.e-works.net.cn/mes/article133085.htm

11.半导体工程师岗位职责有哪些半导体工程师是负责对半导体设备及元器件进行维护的工作人员。 半导体工程师岗位职责: 1、对半导体设备进行选型、评估、保养维护; 2、按照半导体设备特性,对产品制成工艺进行完善; 3、负责设备运行记录以及实验记录; 4、协助相关人员解决生产过程中设备出现的问题; https://wenku.51job.com/article456910/

12.半导体生产过程的Run—to—Run控制技术综述(recipe),解决间歇过程尤其是半导体生产过程中在线测量手段缺乏造成实时过程控制难以实施的问题,从而降低批次间产品的品质差异.这一方法是统计过程控制和实时控制的折中,提供了一个提升产品质量,改善总体设备效能的框架.介绍了Run—to—Run控制的产生背景,阐述了RuntoRun控制器的一般结构,重点介绍了3类主要的Runto—Runhttps://www.docin.com/p-834701080.html

13.电子半导体行业数字化转型解决方案材料管理系统Recipe (BOM/工艺)的标准化治理 Recipe (BOM/工艺)的多版本管控 BOM、工艺取替代的规划 LOT/片号/Bin等多属性信息贯穿整体价值链 方案咨询 电子半导体行业解决方案应用架构 基于客户协同、供应商协同、研发管理、供应链管理、制造运营等平台,助力企业研产供销端到端的内外协同与管理提升;基于财务管理、项目管理、人力https://www.kingdee.com/solutions/electronics.html

14.半导体专业术语.pdf该【半导体专业术语 】是由【秋江孤影】上传分享,文档一共【6】页,该文档可以免费在线阅读,需要了解更多关于【半导体专业术语 】的内容,可以使用淘豆网的站内搜索功能,选择自己适合的文档,以下文字是截取该文章内的部分文字,如需要获得完整电子版,请下载此文档到您的设备,方便您编辑和打印。(WAT:eptancetesting)—mehttps://www.taodocs.com/p-931881854.html

15.鲜香鲍鱼炒肉丝(鲍香肉丝)的做法步骤图半导体Penny锅中油烧热,滑炒肉丝,我一般油放的少,会加点水 肉丝变色后倒入鲍鱼片,墨鱼片继续翻炒,加入一点生抽,盐 最后放一点大蒜末,小葱,就可以出锅啦! 这道菜味道鲜香,肉丝入味,鲍鱼滑嫩,不放辣椒也非常下饭。适合胃口差的小孩哦!觉得墨鱼味道重的可不加哦!https://www.xiachufang.com/recipe/105870902/

16.《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》AET为了帮助具备EE或ECE背景的读者更好地理解工艺和设备,《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》努力从物理定律、化学反应和电路的角度来描述工艺原理、设备结构和工艺配方(process recipe)的设计。它不仅告诉读者如何做工艺,还阐述了工艺为何如此设计。《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》把半导体制造工艺和大学http://www.chinaaet.com/article/3000162418

17.杭州积海半导体有限公司招聘杭州-钱塘区 3年以上 硕士 OPC DFM工程师(J10095) 15-25k·13薪 杭州-钱塘区 3年以上 本科 OPC Recipe工程师(J10096) 15-25k·13薪 杭州-半导体集成电路器件工程师 45-75k 杭州-钱塘区 5-10年 硕士 (校招)人力资源专员(J10030) 学生职位 薪资面议 杭州-钱塘区本科 (校招)党群管理师(https://m.liepin.com/company/13095783/