当然不能一概而论认为所有的半导体MES+EAP都不能满足SMT行业，如何判断呢？以下是一些重要的考量：
01有没有Line类型
曾几何时我一直在用三寸不烂之舌企图说服客户，MES的Area=Line，那真的是不堪回首的日子，虽然后期欧洲研发团队做了一个”虚拟“的Line类型出来，但是依然无法满足客户的要求。因为2009年设计时，MES模型只有Facility-Area-Resource，而要满足SMT行业则是需要有Facility-Area-Line-Resource。一定要有工厂-车间-线体-设备，四层的设计才能完整的建立正确的工厂模型。如果只有三层，工厂-车间/线体-设备，是无法正确的建模的。
02满足SMT设备的BOM模型
SMT的BOM和其他行业有什么不一样？其实最大的挑战就是SMT的厂商把设备做的智能了。SMT设备的主要BOM说直白就是贴在电路板上的零件，例如电容/电阻/芯片等。针对SMT贴片工站，MES的BOM一般储存的就是一个电路板需要的零件：
A）电容A类10颗
B）芯片C类5颗
那如果1个批次有100片板，那就需要:
A）电容A类1000颗（10X100)
B）芯片C类500颗(5X100)
如果电容A类一盘料是1000颗，C类芯片是250颗。
那MES一般会建议备以下的料：
A）电容A类1盘
B）芯片C类2盘
但事实上，智能的SMT设备管理系统会主动根据设备的情形和用户参数进行优化。例如为了加快UPH，设备的备料清单会要求：
A）电容A类2盘
B）芯片C类4盘
因为有些SMT设备上超过2个以上贴装手臂可以同时贴N个零部件，多一个料盘就可以同时进行贴装动作。
这还不包括有些SMT线体上是有超过一台SMT设备。
而且这些都算是SMTProgram的一部分，和半导体的Recipe相比，这里明显复杂多了。（以前我还很自以为是的去炫半导体Recipe有多牛）。
这是MES厂商的噩梦。实时更新BOM和备料表。没有一个半导体MES+EAP厂商有准备做这件事，大部分厂商/系统整合都会装死，通常会以客户没有买接口蒙混过关（SMT设备厂商的接口都是天价）。
03线边的SMT料盘管理
大部分有规模的客户都把线边的SMT料盘储存放到了智能料架（也就是亮灯货架）。这个看起来很简单，没有难度的料盘管理，很大可能就是半导体MES厂商的软肋。如果MES+EAP厂商没有法子展现料盘上架使用者的界面，就表示他们没有做过，原生画面是处理不来以下的情况的：
把连续号码的料盘（例如A001至A100）上至连续编号的料架位子上（例如G1-G100），到底要扫几次码？
没做过的厂商会提供一个画面，扫200次码（1次料盘-1次料架）
有做过的厂商会提供一个画面，扫4次码（A001，A100，G1，G100）
04复杂的SMT生产工艺
贴正面，贴反面，贴完正面直接循环贴反面，这些都是SMT线体可能出现的情况，到底要如何建模呢？不建模，要如何做到全面追溯呢？
有兴趣的话，可以进一步研究国内知名的SMTMES供应商，看一看他们接地气的方案。
总而言之，半导体MES+EAP应用到SMT行业其实参考意义不大，因为当中会出现太多特殊的情况。
那针对不同行业，MES+EAP是需要对应的行业套件，来对不同行业的特殊需求进行客制，为客户精准提供其所需功能，而不是只套用一种。