影响解读：智能座舱与电动化趋势深度融合，推动汽车从传统交通工具向“移动智能空间”转变，为用户创造全新出行体验。
TOP6多家国际科技巨头加码汽车SoC领域
影响解读：科技巨头入局使得市场竞争进一步升温，多元化芯片方案为车企带来更多选择空间，国际市场格局愈发复杂。
新闻事件：2024年，芯驰科技X9H2.0G芯片开始量产，并跻身Canalys发布的《中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》冠军位置。
影响解读：国产厂商在核心技术与供应链稳定性上快速提升，与国际巨头竞争态势愈发激烈，为自主品牌提升底层“芯”实力打下坚实基础。
新闻事件：高通在CES2024上展示第四代骁龙座舱平台，包括性能级、旗舰级及至尊级芯片，为车企提供多档次选项。
影响解读：高通持续引领座舱SoC技术迭代，其8295系列在2024年依然被多家国际与国产车企广泛应用，强化高通在市场的主流地位。
新闻事件：2024年10月，联发科推出全球首款3nm制程的智能座舱芯片CT-X1，其性能全面超越高通8295，将于2025年量产。
TOP8：杰发科技AC8025
上榜理由：AC8025已实现百万级量产，满足多家车企中量级车型需求，强调快速启动、HMI优化与广泛兼容性。
TOP7：芯驰科技X9H2.0G
影响解读：性价比与量产灵活性助推国产品牌快速导入智能座舱功能。
TOP6：芯驰科技X9CC
上榜理由：X9CCCPU算力约200KDMIPS，NPU40TOPS，在AI计算力方面有优势，接近高通8295水准，为国产替代方案提供强劲实力。
TOP5：AMDV2000A系列
上榜理由：AMD以7nmZen2+Vega架构加入车规赛道，提供高性能计算与GPU能力，满足高级娱乐与可视化需求。
影响解读：AMD的加入给车企在高端娱乐化座舱方案上提供更多选择，推动市场多元发展。
TOP4：芯擎科技“龙鹰一号”
影响解读：“龙鹰一号”在性能、安全、规模化量产方面取得突破，提升国产芯片国际竞争力。
TOP3：英特尔SDVSoC系列
影响解读：英特尔以SDVSoC为载体，将PC级AI与可扩展的Chiplet技术带入车规领域，支持生成式AI、高清视频通话、电子后视镜和PC游戏等多种场景，丰富智能座舱生态。
TOP2：联发科CT-X1
上榜理由：CT-X1作为全球首款3nm车规座舱芯片，CPU算力约260KDMIPS，NPU46+TOPS，可支持10屏并发和130亿参数的大语言模型，性能较高通8295提升约30%。
影响解读：CT-X1树立了旗舰性能新标杆，为2025年大规模量产铺路，体现联发科在AI与制程上的领先布局。
TOP1：高通骁龙8295
上榜理由：高通骁龙8295在2024年成为智能座舱芯片主流标配。5nm工艺、CPU/GPU/AI性能大幅提升，相较前代8155CPU算力提升2倍，GPU提升2-3倍，AI算力提升8倍，被广泛应用于奔驰E级、吉利银河E8、小鹏X9、蔚来ET9、小米SU7、极越01、零跑C10等多款车型。
影响解读：8295的成熟度与广泛应用，为高分辨率多屏座舱和生成式AI应用奠定基础，是舱驾一体化应用的开端。
这种架构创新将帮助车企快速迭代软件与功能模块，并在满足安全与实时要求的同时，实现更优的资源调配与性能释放。
TOP8：高清显示与3D-HMI普及
4K/8K及3D-HMI广泛应用，使高精度显示成为座舱标配。高性能GPU和NPU协同渲染，实现流畅、细腻的图形界面和可交互3D场景。
TOP7：情感智能与多模态设计进阶
智能座舱的体验升级不再只局限于人机命令和机器反馈，而是朝着情感智能方向拓展。
生成式AI及大模型的加入，为车载语音交互、表情识别、情感感知带来新可能。多模态设计（图像、动效、视频、音效）协同呈现，让功能表达更直观友好。座舱不仅是信息载体，更是陪伴与理解用户情绪的“伙伴”，从而构建更人性化的人机交互关系。
TOP6：AI本地化与多模态感知
随着车内需求从简单信息显示走向全方位智感交互，本地AI算力的重要性提升。本地化AI无需过分依赖云端，减少延迟与网络不稳定因素影响。
高通骁龙8295的30TOPSAI算力与国产芯驰X9SP的8TOPS为代表的本地AI加速器，让座舱能快速识别语音指令、手势动作及面部特征，实现DMS（驾驶员监测）、FaceID、全时语音唤醒、手势控制等功能，使交互更加自然迅捷。
TOP5：Chiplet技术助推高性能与降成本
TOP4：AR/VR与多屏沉浸式交互
AR-HUD、全舱多屏显示以及4K/8K超高清分辨率在2024年愈发普及，结合3D-HMI（HumanMachineInterface）技术，为用户提供沉浸式的人机交互体验。
TOP3：舱驾融合与OneChip方案
TOP2：生成式AI赋能与大模型普及
生成式AI和大模型技术的加入，使智能座舱从传统的信息显示平台进化为具备智理解读的“第三生活空间”。
小鹏XGPT、吉利星睿AI座舱等基于大模型的方案为用户带来自然语言对话、智能推荐、场景化服务等深度体验。生成式AI的广泛应用不但优化人车交互的自然度，还使座舱具备了情境理解与动态适应的能力。
TOP1：算力全面升级与先进制程导入
先进制程（5nm、4nm、3nm）为这一趋势提供技术基础。高通骁龙8295、联发科CT-X1等产品通过先进制程实现更佳的性能和能效，为车内更丰富的应用场景提供支持。
2024年智能座舱芯片的技术趋势集中于算力提升、生成式AI赋能、舱驾融合、AR/VR与多屏沉浸体验、Chiplet降本增效、本地AI多模态感知、情感智能、高清3D界面以及架构创新。这些趋势推动智能座舱从“信息中心”向“智慧空间”转变，为车企与用户创造全新价值。
2024年，智能座舱芯片行业在技术、市场和应用领域取得了显著进展，全球市场格局正在发生深刻变化。
新能源汽车普及、消费者对个性化体验与高端交互的需求，推动座舱SoC算力全面提升，先进制程（5nm、3nm）与Chiplet技术加速落地。英特尔杀回智能座舱芯片市场，英伟达从自动驾驶芯片领域进军舱驾一体，挑战高通猛龙过江。国际巨头与国产新锐在性能、功耗与本地AI算力上展开激烈竞争。国产厂商凭借核心技术与供应链稳定性群雄并起，资本热潮及IPO进程显示其快速成长。
随着技术的持续创新和市场需求的扩大，智能座舱芯片迈向高性能、多元竞争与创新深耕的新阶段，为未来汽车智能化进程打下坚实基础。生成式AI与大模型为车内人机交互赋能，AR/VR、多屏融合、3D-HMI、情感智能等体验升级，将座舱从信息中心转变为智慧空间。
展望未来，智能座舱芯片将成为未来汽车智能化的重要驱动力，为消费者带来更加安全、舒适和个性化的驾驶体验。在国际巨头和国产厂商的共同努力下，智能座舱行业有望在未来几年实现更大的飞跃。