4.2.2、多功能/低功耗集成电路技术在半导体外延材料技术和微波单片集成电路工艺不断进步的推动下,微波单片集成电路逐渐向多功能方向发展,由于多功能芯片的不同功能电路之间的互连已在内部完成,焊点数量大大减少,可大幅度缩减芯片体积,降低成本,提高集成一致性...
本文围绕高分辨率对地微波成像雷达对天线高效率、低剖面和轻量化的迫切需求,分析研究了有源阵列天线的特点、现状、趋势和瓶颈技术,针对对集成电路后摩尔时代的发展预测,提出了天线阵列微系统概念、内涵和若干前沿科学技术问题,分析讨论了天线阵列微系统所涉及的微纳尺度下多物理场...
AiP是通过封装材料与工艺,将天线集成在携带芯片的封装内.封装天线技术继承和发扬了微带天线、多芯片电路模块及瓦片式相控阵天线结构的集成概念,将天线触角伸向集成电路、封装与新型材料等领域.相比于AoC,AiP将多种器件与电路集成在一个封装内,完成片上天线...
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