中国AI算力最正宗龙头,华为光芯片供货商,利润大增3000%,技术壁垒太强!

除了Sora的火爆出圈、英伟达市值高达2万亿美元外,苹果更是宣布放弃造车转投人工智能,而且上周五AI服务器的主要制造商戴尔还公布了大涨的业绩报告。

戴尔科技2023年第四季度净利润为11.6亿美元,同比增长了91%,这一亮眼成绩很大程度上得益于AI技术的拉动。并且,在报告里,大幅上调2027年AI服务器市场空间至1520亿美元(原预期1240亿美元)。

这些事情,或许都证明了一点——AI的浪潮已经势不可挡。

就像理想汽车CEO李想所说的那样:人工智能会成为所有设备、服务、应用、交易的最顶层入口,这是苹果的必争之战。

对于AI产业来说,英伟达是全球AI总龙头,占据了利润分配中的大部分。而我们无法投资英伟达,那么最好的选择就是选择投资AI产业链中的光模块。

那么,什么是光模块呢?

光模块,是光通信的核心器件,主要是实现光电信号转换,我们平时上网用的光纤,就需要用光模块。数据从一端传输到另一端,需要先转换成光信号,用光纤传输,再转回电信号,中间负责电转成光、光转成电的,就是光模块。

随着全球算力需求的不断提升,云计算、物联网、车联网、智能移动终端数据中心和激光器等下游领域景气度不断提高的情况下,光模块有望迎来发展。

2016-2022年,全球光模块市场规模从58.67亿美元增长到81.32亿美元,预测2025年全球光模块市场将达到113亿美元的市场规模。

那么,从投资的角度来看,在光模块赛道里,有哪些机会呢?

我们可以类比一下之前的新能源炒作路线,放到光模块赛道上,接下来重点就是看新技术。

高速数据传输中,硅光模块比传统光模块更低功耗、高速率、低成本。硅光模块是光模块的一种,但采用硅光子技术在硅基材料上生成。

2022年全球硅光模块市场规模约30亿美元,2028年将达到90亿美元,年均复合增速20%。硅光模块市场占比将从2022年的24%增加到2028年的44%,并将持续稳定增长,支撑起一半的光模块市场。

那么,关于硅光,重点看什么呢?

ficonTEC总部在德国,是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商,尤其在硅光电子、光电共封装(CPO)等前沿领域处于世界领先水平。

第一,技术

ficonTEC的核心技术包括耦合技术(独供)及纳米级精准定位、纳米级精准定位贴装技术、亚微米级光电测试技术等。特别是在硅光、CPO及LPO工艺方面,ficonTEC技术水平处于世界领先,在国内几乎没有对手。

第二,设备龙头,国产替代空间大

ficonTEC一直都是以其独立的光电组装和测试设备闻名于世,ficonTEC更侧重于硅光及CPO方向所需的更高精度要求的全自动高端封测设备,而不是基于传统光模块工艺生产制造模式下对应的设备。

ficonTEC的设备在许多全球大厂的新产品导入中发挥着重要作用,帮助英特尔、英伟达、Cisco等全球知名光电子厂商实现高速硅光模块、CPO等新技术的开发、验证和大规模量产。

目前,ficonTEC已交付设备的产能超过最新收发器全球总产能的50%。

值得注意的是,硅光的高精度藕合设备,目前FiconficonTECTec是独供。而且,根据传闻每100W个硅光光模块40-50台一般为2个亿,毛利大概率会超过50%。

第三,客户优质,背靠英伟达、华为

截至2024年1月31日,ficonTEC的在手订单金额约为5,765万欧元,其中英伟达的订单约为1,007.64万欧元。

2023年,公司与国电投就光伏电镀铜达成战略合作,成功交付业界首创新型大产能异质结电池电镀铜设备,光伏产品布局拓展至电镀铜领域。目前,公司在手订单超13亿,有望开启新增长曲线。

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