1.1.当前域控制器行业处于什么发展阶段？行业格局有哪些变化？
我们认为，目前行业主要在域内集中的发展阶段，市场处于智能化渗透率快速提升、市场空间不断扩大的情况，虽然已经诞生了智能驾驶领域的英伟达这样的技术龙头且短期内无法撼动其地位，但市场容量的扩大、车企需求的多样化仍然能够为差异化竞争的芯片厂带来机会，行业格局亦未稳定清晰，其他芯片厂仍有机会。
1.2.芯片厂的存在哪些机会和挑战？哪些厂商会受益？
其次看老玩家横向布局的机会。一方面，高通由座舱向智驾布局，发布Ride平台，然而仅在少数车型搭载，如长城WEY摩卡等，其进展不利的部分原因在于一代方案成熟度、成本不及当时市面上的其他产品如TI等，下一代RideFlexSoC对标英伟达Thor、算力达到2000TOPS，但此前的芯片开发布局投入不足、智驾生态不及英伟达完善等劣势可能会影响车企的选择。另一方面，英伟达由智驾向座舱布局，并非直接入局，而是选择与联发科合作，联发科作为高通在手机SoC的主要竞争对手，在座舱领域已取得一定成果但在高端领域与高通仍然存在差距，而英伟达则是将其GPU与AI技术赋能联发科，充分发挥双方优势。此外，智驾域控芯片在功能安全等级、计算能力等方面要求更高，智驾领域的优势相对更重要。综上，我们认为，行业在持续发展的阶段，龙头芯片厂最先受益，如英伟达、高通，二线芯片厂凭借低成本、高成熟度的产品能够成为车企的替代方案，但同时也要紧跟行业步伐、保持技术的领先性，如地平线、华为等。出于域集中的行业趋势等考虑，龙头芯片厂也在横向拓展，短期看英伟达通过与联发科合作切入座舱领域的路径相比高通切入智驾更有利，但目前为时尚早，格局仍有不确定性。
1.3.车企自研的趋势如何？对供应商有哪些影响？
即便如此，Tier1的价值也是仍然存在的。一方面，车企自研并非100%自己做，更多的是车企主导芯片选型、中间件、上层应用软件等环节，其他环节与供应商合作，或是自己完成解决方案、寻找供应商代工，在供应链成熟的情况下自制的可能性较低。另一方面，传统车企在智能化方面的人员和资金投入不及新势力，智能化能力不强，中短期内需要依赖专业的Tier1来协助适配和搭建平台，并且先从上层应用软件开始自研并逐渐拓宽能力范围；新势力车企智能化能力强，但术业有专攻，前期仍需要从与Tier1的合作中积累经验，同时逐步提升自己的自研能力。在这个过程中，量产经验丰富、技术能力强的Tier1能够体现出更高的价值。综上，我们认为，车企自研的趋势仍会继续，但主要出现在头部车企，从行业整体角度看趋势会更慢一些。对于自研的车企，即使具备了人员和资金投入，自研也是个循序渐进的过程，中短期内仍然需要依赖专业的Tier1的合作以及从中积累经验；长期来看，多数车企倾向采取采购通用标准化的硬件加基础软件，自研上层应用软件来实现差异化，中尾部则仍需要打包购买供应商的解决方案。因此，量产经验丰富、技术能力强的Tier1的价值将长期存在。
1.4.域控Tier1新秀能否后来居上？
2.智能化升级，需要全新电子电气架构
2.1.智能化进入快速增长期
（1）智能座舱
智能座舱渗透率持续提升。据IHSMarket数据，我国智能座舱新车渗透率于2020年超越全球水平，并于2021年突破50%，预计到2025年将达到76%。另外，除了10万以下价格带车型的智能座舱装配率低于30%，主流汽车消费价格带以及中高端市场的智能座舱装配率均达到较高的水平。智能座舱作为提升用户感知的有效方式，也是车企差异化的重要抓手之一，供需两端刺激下，智能座舱渗透率有望持续提高。
（2）智能驾驶
需求端：L2持续落地，渗透率进入快速增长期。随着车企智能驾驶技术成熟、搭载车型增多，消费者对L2及以上的智能驾驶的接受度、需求量不断增长。据高工汽车统计数据，2020年以前是L2智能驾驶的导入期，其后逐渐爬坡、渗透率提高，L2及以上智能驾驶的渗透率已由2020年的8%左右增长到2023年Q1的33%。
2.2.EE架构升级
2.2.1.EE架构升级的背景
在传统的分布式汽车电子电气架构中，对于车辆中的传感器与各种电子电气系统的信息传输与控制都由分布式汽车电子控制器(ECU)完成，随着汽车电子化程度的提高和功能的多样化，分布式架构与ECU的局限性对于车辆的生产成本、功能实现、未来发展都提出了挑战，更加集成化、智能化的解决方案——域控制器与域内中心化架构则应运而生。以下几点为域控制器逐渐取代ECU的主要动因：（1）随汽车电子化与智能化的发展，ECU数量与线束数量成为成本与车重负担；（2）分布式架构信息传输能力有限，无法满足自动驾驶等复杂智能功能；（3）分布式架构无法满足自动驾驶的高算力需求；（4）域控制器实现了软硬件的解耦，实现了软件的OTA。
2.2.2.EE架构升级的方式
博世将汽车电子电气架构的演进分为三大阶段：分布式架构、（跨）域集中式架构、车辆集中电子电气架构，每个大阶段中细分为两个小阶段，从低阶到高阶依次为：模块化（每个功能由一个独立的ECU实现）、集成化（不同的功能集成到一个ECU来实现）、域内集中（域控制器分别控制不同的域）、跨域融合（跨域控制器同时控制多个域）、车辆融合（一个车载中央计算器控制全车的域控制器）、车辆云计算（更多的车辆附加功能由云计算实现）。
目前汽车厂商的电子电气架构升级都仍处于域集中式架构阶段，少数领先的车厂已经发展到了跨域融合阶段：特斯拉是汽车电子电气架构升级的领跑者。特斯拉最早步入跨域融合阶段，Model3的电子电气架构中已经基本不按照功能来进行域的划分，全车只有CCM中央计算模块、BCMRH右车身控制模块、BCMLH左车身控制模块三个域控制器。CCM中央计算模块集成了自动驾驶域、智能座舱域、通信系统域的功能，左右车身模块则将车身的不同功能域以区域划分并融合。大众的MEB平台采用三大控制器来对全车进行控制与功能实现。ICAS，即In-CarApplication-Server（车载应用服务）的简称，其中：ICAS1车辆控制域控制器，将车身域、动力域、底盘域三域融合；ICAS2智能驾驶域控制器；ICAS3智能座舱域控制器。
3.域控制器产业链
3.1.从域控制器架构看域控软、硬件
从域控制器架构上看，主要包含软件和硬件两部分。
软件：“软件定义汽车”，成为汽车产业链未来的价值核心。智能汽车软件分为三层结构，包括：（1）底层系统软件层，包括虚拟机、系统内核、AUTOSAR等；（2）应用中间件和开发框架，包括功能软件、SOA等，位于操作系统、网络和数据库之上，应用软件的下层，为应用软件提供运行与开发的环境，帮助用户灵活、高效地开发和集成复杂的应用软件；（3）上层应用软件层，包括智能座舱HMI、ADAS/AD算法、网联算法、云平台等，用于实际实现对于车辆的控制与各种智能化功能。对于OEM来说，底层基础软件复杂、搭建团队成本高，一般而言，其软件研发更多集中在上层差异化应用上，而基础软件（AUTOSAR）和中间件交由供应商集成，可更快速实现产品交付，因此APAUTOSAR和中间件OS将是众多Tier1的发力重点。
硬件：核心是主控芯片。域控制器的核心硬件是主控芯片，目前多采用由AI单元、计算单元、控制单元三部分异构而成的异构多核SoC芯片。其中MCU起到控制的功能，常见供应商包括瑞萨、NXP、英飞凌、TI等，SoC包含CPU、GPU、FPGA等，拥有更高的性能和功能，可以支持更多复杂的应用，如处理车载娱乐系统、车辆网络连接、高级驾驶辅助系统（ADAS）等，常见供应商包括英伟达、高通、Mobileye等。
从域控制器产业链划分角度看，主要包括上游软件和硬件供应商、中游域控制器供应商以及下游整车厂。
3.2.产业链分工变化，智能硬件和软件成为价值高地
EE架构升级驱动汽车产业链边界拓宽且渐趋模糊。为了满足智能座舱和自动驾驶需求，主机厂原本基于BOM的研发组织模式发生改变，开始更大范围地考虑各级供应商之间的角色关联与能力适配，由于汽车智能化涉及各类软硬件的集成以及解决方案的提供，导致产业边界不断拓宽且渐趋模糊。Tier1的优势在于强大的集成能力与具有一定的系统定制化的能力，以域控制器等整合的软硬件产品为基础拓展其他业务模式，例如软件解决方案，通过强化软件实力提升供应系统解决方案的能力，争取向Tier0.5转变。
汽车产业附加价值向微笑曲线两端转移，智能化硬件（域控制器）及软件服务成为价值高地。对于主机厂而言，智能驾驶、智能座舱、智能车联等核心技术能力的构建与应用成为其提升产品差异化优势与品牌竞争力的关键所在，决定其在新型汽车产业生态中的护城河与价值链位置。对于零部件企业而言，传统模式下提供封闭式软硬集成产品的方式将会彻底改变，只提供机电一体化产品的供应商会逐步被边缘化，更高的价值量来自于域控制器和软件。
3.3.OEM选域控制器本质上是选芯片，SoC的算力是关键指标
从目前车企的做法来看，以主控芯片为代表的高性能硬件会率先上车，而操作系统及应用软件等则会随着算法模型不断迭代持续更新，逐步释放预埋硬件的利用率，从而实现软件定义汽车。因此，芯片作为域控制器的核心“大脑”，为域控制器产品的差异化提供了最大空间，主机厂选择域控制器的本质就是选芯片。
3.3.1.自动驾驶芯片：高壁垒，英伟达技术领先，地平线后起之秀
3.3.2.座舱芯片：高通占据领先优势
在智能座舱计算芯片领域，高通在产品力与高端市场占有率上具备绝对领先优势，三星、英特尔、瑞萨等厂商紧随其后，中低端车型市场上以恩智浦、德州仪器为主。以高通、三星为代表的消费电子厂商可以依靠下游出货量较大的手机等产品来分摊高昂的研发成本，在制程升级方面具备更高积极性以及在开发高算力产品方面具有显著的技术优势，因此在中高端座舱SoC份额提升较快。传统汽车芯片供应商出于对研发成本的考量，制程、算力升级积极性较差。据高工智能汽车数据显示，2023年H1中国乘用车智能座舱（中控娱乐、语音交互、车联网+OTA）市场中，高通平台领跑市场、占据36.1%的市场份额，其后是NXP，二者合计占比超过50%。
3.4.量产能力成为OEM选择供应商的核心依据
3.5.终局：Tier1的价值将长期存在
即便如此，Tier1的价值也是仍然存在的。一方面，车企自研并非100%自己做，更多的是车企主导芯片选型、中间件、上层应用软件等环节，其他环节与供应商合作，或是自己完成解决方案、寻找供应商代工，在供应链成熟的情况下自制的可能性较低。另一方面，传统车企在智能化方面的人员和资金投入不及新势力，智能化能力不强，中短期内需要依赖专业的Tier1来协助适配和搭建平台，并且先从上层应用软件开始自研并逐渐拓宽能力范围；新势力车企智能化能力强，但术业有专攻，中短期内仍需要从与Tier1的合作中积累经验，同时逐步提升自己的自研能力。在这个过程中，量产经验丰富、技术能力强的Tier1能够体现出更高的价值。长期来看，出于内部资源和差异化能力的权衡，除少数头部车企采取自研外，多数车企倾向采取采购通用标准化的硬件加基础软件，自研上层应用软件来实现差异化，而中尾部的车企资源有限，需要打包购买供应商的解决方案。因此，量产经验丰富、技术能力强的Tier1的价值将长期存在。
4.1.芯片厂
4.1.1.英伟达：高算力智驾芯片领军者
在智能驾驶布局上，高算力芯片是一个重要的竞争点。英伟达利用自身在高性能计算、影像以及AI领域的数十年经验，向自动驾驶领域拓展，在高算力、高集成度、高功能安全等方面满足客户需求。英伟达的智能驾驶芯片是其NVIDIADRIVE平台的一部分，目前已量产的应用最广泛的两个系列分别是Xavier和Orin，其中Xavier适合搭载在L2+级及以下的智能驾驶车型中，Orin系列适合搭载在L3级及以上的智能驾驶系统。Xavier于2018年推出，并通过NVIDIADriveAGXXavier开发者套件提供给开发者，包括可以与SoC一起使用的传感器和配件。英伟达首次在Xavier上使用了CPU+GPU+ASIC芯片混合技术路线，采用12nm工艺，总体INT8峰值算力为30TOPS，应用在小鹏P5、P7、智己L7等车型。
英伟达Orin系列于2019年推出，集成了英伟达下一代GPU架构和ArmHerculesCPU内核，以及新的深度学习和计算机视觉加速器，每秒可实现200万亿次运算，性能几乎是上一代XavierSoC的8倍，旨在处理自动驾驶车辆中同时运行的大量应用程序和深度神经网络、实现从2级到全自动驾驶5级车辆的架构兼容平台。目前Orin-X最高算力可达到254TOPS，部分车型如理想L系列、小鹏P7、G9等搭载了双Orin实现了508TOPS的算力，蔚来ET5、ET7、ES6、ES8等搭载了四Orin实现了1016TOPS的算力。
2022年9月，英伟达推出了DriveThor，基于最新的CPU和GPU技术而构建，可提供2000teraflops的性能，同时降低总体系统成本，是首个采用推理Transformer引擎的NVIDIA自动驾驶汽车平台，计划于2025年量产装车。与Orin相同的是，Thor可以利用高效的NVIDIADRIVE软件开发套件将过去的软件开发成果无缝移植到新平台。此外，Thor并且支持多种配置，可以将其2000TOPS和2000TFLOPS全部用于自动驾驶工作流，也可以进行拆分，将其配置为一部分用于驾驶舱AI和信息娱乐功能、一部分用于辅助驾驶，有望实现集中式的电子电器架构。
充分发挥GPU+AI技术，携手联发科进军座舱领域。2023年5月，联发科宣布与英伟达合作，双方将共同为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案，二者的合作充分发挥双方优势，其中联发科将开发车规级SoC并将具有英伟达AI和图形IP的NvidiaGPU芯粒集成到设计架构中，芯粒间通过互连技术实现了流畅高速的互连互通，提供了出色的数据的传输效率。
4.1.2.高通：座舱芯片占优势，拓展智驾领域
随着智能手机SoC需求逐渐见顶，同时智能座舱市场加速增长，高通开始向汽车智能座舱领域进军。高通于2014年推出其面向智能座舱的第一代芯片产品骁龙602A，采用28nm制程，搭载计算、存储、显示单元，能够同步支持4个摄像头和3块屏幕，而彼时智能汽车仍处于早期，智能座舱需求并不高。2016年，高通发布了采用14nm工艺的第二代座舱芯片骁龙820A，并搭载在部分新势力和传统车企车型上。2019年，高通推出了第三代座舱平台，主推芯片8155采用7nm制程，AI算力为8TOPS。恰逢汽车智能化浪潮，高通8155成为各家车企、尤其是中高端车型智能座舱的重要竞争力和宣传卖点。目前，高通已经公布了其第四代座舱平台，搭载骁龙8295芯片，采用5nm制程、AI算力达30TOPS、GPU性能提升了2倍、3D渲染性能提升了3倍，或将进一步巩固其在智能座舱芯片领域的地位。
高通在智能座舱领域已经建立了优势的基础上，进一步将业务向智能驾驶领域延伸。高通于2020年发布了ADAS平台SnapdragonRide，第一代平台采用骁龙8540作为SoC，但并未能像其在座舱领域一样成功，合作的主要车企车型为长城摩卡等。目前Ride平台已迭代至第二代，搭载SA8650芯片，且第一代SA8540的软件成果基本可以无缝转移到SA8650上。在此基础上，高通于2022年进一步发布了RideFlexSoC，首款产品是主打舱驾一体的SA8775、采用4nm制程，预计2024年底量产。
收购维宁尔，补齐软件短板。2022年4月1日，高通宣布其与合作伙伴SSWPartners完成了以每股37美元、总计45亿美元的对维宁尔的收购，并获得维宁尔旗下的自动驾驶软件部门Arriver的100%控制权。维宁尔作为ADAS供应商，同时具备硬件开发制造、软件研发能力，而Arriver部门则是维宁尔旗下自动驾驶业务中最前瞻的部门，负责研发维宁尔的下一代视觉感知和策略软件栈。通过本次收购，高通将Arriver的计算机视觉、驾驶决策和辅助驾驶等资产整合融入至SnapdragonRide平台，进而将Ride平台形成包含SoC、加速器、视觉系统和自动驾驶软件栈的产品组合，提升自身在智能驾驶领域的竞争力。
4.1.3.Mobileye：ADAS先行者，由“黑盒模式”逐渐走向开放
Mobileye成立于1999年，于2007年量产EyeQ1并搭载在沃尔沃车型上实现了ACC功能，其后分别于2010年、2014年量产EyeQ2、EyeQ3，合作车企包括沃尔沃、宝马、奥迪、特斯拉等，到2015年，累计出货量达到1000万。彼时，Mobileye凭借先发优势和成熟的方案，在L1-L2时代奠定了领先地位。EyeQ4、EyeQ5分别于2018年、2021年上市，算力为1.1-2DLTOPS、4.6-16DLTOPS，仍然主打L1-L2级别辅助驾驶。
随着ADAS渗透率不断提升，公司的EyeQ产品出货量也随之增长，并分别于2019、2021、2023年实现了出货量600万、1亿、1.4亿的成绩。目前订单仍主要由L1-L2级别辅助驾驶产品贡献，2022年公司EyeQ系列出货量达到6360万个，其中EyeQ4占比为52%，定位于L1-L2的EyeQ4、EyeQ6L等合计占比为79.6%。
“黑盒模式”在大算力、自研等需求下遭遇失利。与其他智能驾驶芯片供应商相比，Mobileye虽然芯片算力不突出，但EyeQ系列是将芯片和软件在内的整套系统打包交付，软件支持优化方面具备优势，即芯片与智驾软件深度绑定的“黑盒模式”。产品标准化有助于快速实现规模化应用，能够帮助例如智能驾驶能力不足的传统车企实现快速落地。而现阶段车企尤其是新势力，为了持续发力高阶智能驾驶，对芯片提出了大算力的需求，部分车企还会预埋硬件和算力，以便后续持续OTA更高阶的智能驾驶功能，与此同时车企也积极投入自研。Mobileye的封闭的黑盒模式限制了车企的创新和差异化需求，芯片算力的不足也进一步拉开了与友商的差距，在L1-L2阶段的优势难以在L3-L4级别继续保持。为了守住自己在ADAS市场的份额，Mobileye开始寻求突破、走向开放。
硬件方面，规划和发布多款产品，包括EyeQ6Lite、EyeQ6High、EyeQUltra，其中EyeQ6L作为EyeQ4的升级，可实现5DLTOPS，仍然面向L1-L2，EyeQ6H算力达到34DLTOPS、面向L2+/L3，EyeQUltra则面向L4、算力预计可达176TOPS，计划于2025年量产。在此基础上，Mobileye还推出了基于2×EyeQ6High的MobileyeSuperVision方案，定位L2+、首发搭载在极氪001，以及面向L3-L4的3×EyeQ6High的MobileyeChauffeur、4×EyeQ6High的MobileyeDrive方案。
软件方面，于2022年发布了面向EyeQ系统集成芯片的软件开发套件(SDK)——EyeQKit，其允许OEM在Mobileye的核心技术基础上构建自己的应用程序并提供支持，充分发挥EyeQ的潜力，即从EyeQ6起，EyeQ平台支持车企使用OpenCL和TensorFlow等工具部署自己的代码和接口进行差异化定义和开发。
4.1.4.地平线：国产芯片后起之秀，持续丰富生态矩阵
地平线成立于2015年，提出聚焦边缘AI芯片方向并于同年启动第一代智能计算架构BPU研发。2019年8月，地平线宣布量产中国首款车规级智能芯片——征程2，可提供超过4TOPS的算力，该芯片首次搭载在长安UNI-T，但是主要用于智能座舱领域；2020年9月，地平线推出征程3芯片、算力达到5TOPS，并于次年5月量产首发，首款搭载车型为理想ONE，其辅助驾驶芯片由2020款的MobileyeEyeQ4转为2021款的双征程3；2021年5月，推出面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5芯片，基于最新的地平线BPU贝叶斯架构设计，可提供高达128TOPS的算力，是国内首颗遵循ISO26262功能安全认证流程开发并通过ASIL-B认证的车载智能芯片，2022年9月征程5正式量产，目前搭载于理想L7、L8的Air、Pro版本和L9的Pro版本。截至2022年11月，地平线征程系列芯片累计出货已突破200万片。
从现阶段量产芯片看，征程系列尤其是征程5的算力在业内属于佼佼者，但相较于主要竞争对手英伟达仍然存在差距。地平线团队认为现阶段智驾体验与芯片算力并不成正比，软件和算法能力是制约因素，算力提高到一定程度后，冗余算力无法被充分利用。例如，算力上征程5虽然约为Orin的一半，但其FPS为1283、超过Orin的1001FPS，即画面每秒传输的帧数更高、更流畅。此外，地平线也在开发下一代芯片征程6，预计算力、CPU/GPU、功能安全等级等会有提升。
4.1.5.其他芯片厂
德州仪器：作为老牌芯片龙头企业，在智能驾驶等领域也有布局。2020年1月，德州仪器发布了Jacinto7处理器平台，其中包含面向ADAS的TDA4系列芯片，目前应用最多的是TDA4VM，算力在8TOPS。虽然芯片算力较低，但在优化、成熟度、开发度等方面具备优势，且具有多级处理能力和低功耗的特点，德赛西威基于TDA4芯片打造的IPU02智能驾驶域控制器也在多家车企车型上搭载。瑞萨：瑞萨是传统汽车芯片巨头，在座舱领域次于高通，在日系、德系车企中份额较高，其座舱芯片核心产品是R-CarH3，2021年7月发布的R-CarH3e目前已在丰田、本田、大众、长城等多款车型量产；智能驾驶方面，早期的产品是R-CARV3H，借助博世、电装等Tier1放量，2022年发布了针对ADAS和AD解决方案的R-CarV4H，计划于2024年Q2量产。
4.2.Tier1
4.2.1.德赛西威：域控时代执牛耳者
公司成立于1986年，目前形成了智能座舱、智能驾驶和网联服务三大业务，契合智能汽车发展方向。经过30余年的发展，公司形成了智能座舱、智能驾驶和网联服务三个业务单元。1、智能座舱：包括满足驾驶者和乘客需求的产品，其中有仪表、显示、信息娱乐系统、车身控制等。2、智能驾驶：一是驾驶辅助，也即ADAS和L3；二是自动驾驶，面向L4和L5，公司在惠州、新加坡以及上海都有布局L4级以上的自动驾驶的研发团队，公司于2020年拿到了新加坡M1级开放道路自动驾驶测试牌照，可以在新加坡的开放道路进行路测。3、网联服务：包括车联网服务，比如蓝鲸网联系统、整车OTA技术、信息安全、平台运营等。运用这些专项的创新技术和系统，与终端硬件一起协同发展，共同协助车企提升品牌竞争力。
（1）智能座舱：基盘业务，竞争优势明显
座舱域控制器：瑞萨版本已量产，与高通开展深度合作。2020年9月，奇瑞发布全新旗舰型SUV瑞虎8-PLUS，该款车型采用了德赛西威基于6核瑞萨RCAR芯片的座舱域控制器，采用双系统的软件架构。其中QNXHypervisor2.0虚拟机保障仪表功能安全，而Android9.0系统可让用户享受丰富的信息娱乐功能。奇瑞新款旗舰车型捷途X90同样搭载德赛的座舱域控制器。2022年1月4日，德赛西威与高通宣布将基于第4代骁龙座舱平台（8295芯片）展开合作，打造德赛西威第四代智能座舱系统，可支持领先的多屏联动、音效处理和AR等技术，改变了传统汽车座舱单模的交互方式，将视觉感知、语音感知、交互行为等多个维度进行融合，实现智能化、场景化的多模态融合体验，为用户带来丰富的沉浸式交互体验。
（2）智能驾驶：深度绑定英伟达，在域控制器、传感器和算法领域形成了前瞻性的卡位优势
4.2.2.经纬恒润：实力强劲的智能汽车电子厂商
智能驾驶域控制器满足高级自动驾驶功能优化需求。智能驾驶域控制器（ADCU）基于MobileyeEyeQ4芯片，能够实现高精度、高算力、耗的智能驾驶系统方案，可实现在高速公路或城市快速路场景、交通拥堵场景的安全、精准、稳定的自动行驶，满足高级自动驾驶功能不断优化升级的需求。2020年，该产品已经配套一汽红旗E-HS9车型量产。此外，公司新一代车载高性能计算平台（HPC）选用TITDA4及InfineonTC397两款高性能芯片，融合了高性能多核芯片、车载操作系统、复杂软件系统、高速及低时延通信、功能安全、信息安全、OTA等多项技术，以满足高级别自动驾驶、车辆控制等应用需求。
公司主要业务为汽车电子、精密压铸，其中汽车电子方面的布局涵盖“智能座舱、智能驾驶、智能网联”三大领域。
W-HUD领先者，AR-HUD、电子外后视镜等有望成新的盈利增长点。公司在HUD领域深耕多年，处于行业领先地位。据高工智能汽车数据，2022年我国乘用车（不含进出口）前装标配搭载W-/AR-HUD交付量为150.04万台，其中华阳的市场份额达到15.35%，位居国产供应商之首。此外，公司在新产品、新技术方面不断突破。公司的AR-HUD技术路线不断丰富，光学创新方面，双焦面AR-HUD产品获得定点项目，斜投影AR-HUD产品参与外资全球化项目竞标中，与华为合作的LCoSARHUD项目已投入开发，在全面布局TFT、DLP、LCoS成像技术的基础上，同时开启光波导技术预研；公司的电子外后视镜第二代产品集成ADAS功能，已获得定点项目。
布局座舱域控制器，预期未来加速放量。华阳以高算力SoC芯片为基础，将多个不同操作系统和安全级别的功能融合到一个平台上，以高性能、高集成、高扩展性等满足个性化需求，推出可实现如下多重功能的座舱域控制器：（1）充分满足车企“一芯多操作系统”研发需求，降低复杂功能的开发难度和整车电子成本；（2）支持多屏无缝联动；（3）增强车内感知，助力提升行驶安全。（4）助力车企优化运营管理，使整车厂可以更好地通过OTA升级持续地改进车辆功能，提升用户粘性。目前，公司基于高通、瑞萨、芯驰等多种芯片方案研发座舱域控制器产品，其中瑞萨H3版本已经获得项目定点，基于8155芯片的域控制器具备高算力、高集成度和扩展性，可集成包括HUD等产品。
4.2.4.均胜电子：座舱电子核心玩家，切入自动驾驶域
公司主要业务为汽车电子和安全领域，其中汽车电子业务涵盖智能座舱、智能网联、智能驾驶、新能源管理等，随着近年来新能源车电动化、智能化浪潮，业务贡献持续增长。2022年汽车电子业务营业收入151亿元，同比增长约19%。智能座舱交互持续放量，座舱域控布局成熟。智能座舱交互方面，公司致力于人机交互、车机系统和智能座舱内饰方面革新技术，智能座舱交互产品系主要包括驾驶中控模块、中央控制面板、空调控制器和多功能交互开关等高品质产品，并已进入深度集成阶段。座舱域控方面，公司智能座舱域控制器产品已实现了与三星V710/V910、高通SA8150/SA8155、瑞萨M3/H3N、华为Kirin990A等多款座舱芯片的对接，有能力为客户提供高性价比和高稳定性的产品和方案。此外，公司正在迭代研发下一代智能座舱域控制器以及智能人机交互系统，打造面向未来人机交互的中间层HAI平台（HumanAIInteraction），目前在为大平台量产项目进行开发。
智驾域控+传感器全栈式布局，提高公司智驾解决方案竞争力。公司着力构建智能驾驶全栈能力，瞄向L2++至L4级高级辅助驾驶及自动驾驶域控制器和功能模块的研发。智驾域控方面，公司与英伟达、高通、地平线、黑芝麻等芯片厂建立合作关系，包括2023年5月宣布旗下均联智行与地平线签署战略合作协议，且积极与整车厂对接研发智驾域控、舱驾融合域控等，部分项目已顺利完成A样的开发和POC（验证测试）。传感器方面，与激光雷达制造商图达通深度合作，负责其激光雷达产品的生产、测试、交付等多个环节外，此外，持续探索其他激光雷达、4D毫米波雷达、摄像头等智能传感器领域的技术生态。
4.2.5.中科创达：全球领先的操作系统服务商
（1）智能座舱底层软件领域龙头企业
座舱产品丰富，受益于智能汽车发展趋势，未来机会多。当前，中科创达的座舱产品十分丰富，包含娱乐、中控和DMS等产品，在全球拥有超过200家智能汽车客户。随着智能座舱需求不断升级，未来座舱趋势将向大屏化、娱乐中控一体化等方向发展，一芯片对应多个操作系统对中间件技术要求大幅提升，而中科创达作为中间件厂家具有技术上的领先优势。
（2）智能驾驶领域潜力高
目前高通在自动驾驶领域的布局主要瞄准2025年之后域融合的市场。中科创达具备座舱底层操作系统领域的优势，技术能力在世界排名靠前，目前已经在低速场景实现泊车功能和座舱域的融合，具体通过收购的自动泊车企业辅易航合作完成。自动驾驶域控制器操作系统架构和座舱域是一致的，都需要围绕芯片平台做驱动和硬件的整合，中间件部分的核心能力是相通的，差异点主要在于API接口往上的应用层部分，如果中科创达把自动驾驶域的中间件技术和OS技术打通，整套虚拟化OS就基本成型，将奠定创达在未来跨域融合、中央计算平台时代的竞争力。
成立自动驾驶平台公司，发力智能驾驶领域。公司于2021年发布公告称拟设立智能驾驶平台公司，结合创达操作系统技术和生态的竞争力，将推动中科创达进军智能驾驶和未来整车计算平台市场，形成智能驾驶域控制器硬件平台、底层软件、操作系统、中间件、软件集成及测试全覆盖的自动驾驶开放平台和生态。智能驾驶领域公司仍然聚焦软件，硬件将找合作伙伴生产。中科创达的智能驾驶业务正在加速落地，收入有望进一步扩大。
专注汽车电子软件服务，将受益于智能化汽车产业变革趋势。东软在汽车电子业务领域深耕多年，智能汽车业务产品涵盖智能网联、智能座舱、自动驾驶等多个领域。当前，智能汽车领域迎来新的产业变革，软件的重要性逐步提升，东软集团作为拥有软件基因的智能汽车Tier1供应商，有望受益于行业趋势，实现高速发展。座舱产品应用于多个车型，座舱域控位于行业前列。2022年，东软智能座舱系列产品与吉利、一汽红旗、奇瑞、长城、上汽、长安、宝腾、VINFAST等多家车厂签约。东软的T-Box/5GBox产品搭载于smart精灵#1车型等，智能天线产品搭载于红旗正式上市发售的首款MPV车型HQ9等。座舱域控制器方面，据高工智能汽车数据，2022年我国乘用车智能座舱域控制器供应商前装市场规模为172.65万台，其中单芯片域控占比为65.1%，东软集团在单芯片域控供应商中市场份额为14.1%，位居第二、仅次于伟世通。经过多年技术积累，其成熟的研发体系持续提升公司的研发能力，能够为创新产品研发奠定良好基础，预期在智能座舱域控制器领域将发挥更大潜能。
东软睿驰布局自动驾驶领域，产品不断升级。东软集团比较早就开始探索面向未来的自动驾驶业务模式，通过开放的SOA软件架构和车云一体软件平台，实现未来智能化场景和系统的自我进化与升级。东软睿驰持续提升ADAS产品线，已完成L0-L2级ADAS产品的量产上市，应用于东风岚图、一汽红旗等车型。2022年公司已获得多家乘用车、商用车的ADAS订单。此外，还推出了L3/L4级别新一代自动驾驶中央计算平台，保持着技术领先性。“软件先行”，NeuSAR产品持续验证。东软睿驰以“软件先行”的模式为车厂提供更高效的软件开发平台和更完整的基础软件解决方案，推出了自研的汽车基础软件产品NeuSAR，并于2022年进行产品升级，成为全球首个支持R21-11版本的基础软件产品。NeuSAR不断扩张生态圈，已在本田、广汽、长安、岚图、吉利等众多车厂得到应用，东软睿驰和多家Tier1基于NeuSAR开发的智驾、网联、座舱和中央控制系统也已在多款车型量产装车。