（二）汽车业务有望成为千亿级的新增业务极
（一）汽车智能化潮流日盛，格局未定
汽车智能化潮流正当时，行业渗透率远期空间可观。从汽车智能化渗透率来看，根据佐思汽研数据，2023年1-10月，L2等级车型销量613.6万辆，同比增长36.5%，渗透率达到36.8%，同比+8.4pct。此外，2023年1-10月，L2+、L2.5、L2.9三个高等级智能驾驶车型销量均实现同比增长，分别增长86.0%、79.4%和79.3%，渗透率分别达到2.7%、1.9%、4.8%，分别同比+1.2pct、+0.8pct、+2.0pct。（注：L2+定义为具备L2功能，同时具备打灯变道或高精度地图功能；L2.5定义为具备L2功能，同时具备高速NOP功能；L2.9定义为具备L2功能，同时具备城市NOP功能）
（三）强大的渠道能力和研发能力
从研发能力看，华为在感知和决策方面实力突出，汽车智能化领域专利总数与大陆集团相近，高于百度和waymo。结合对智慧芽专利库2001年到2020年上半年的自动驾驶专利梳理来看，华为在汽车智能化领域专利数量可观，尤其是在底盘和线控领域的专利数量颇多，说明华为早已布局底盘和线控领域。根据佐思汽研披露数据，从汇总的汇总专利数量来看，华为高达10666项，约为博世的三分之一，与大陆集团相近，显著高于百度和Waymo。
（一）华为与OEM组成合资公司，短期强化现金流能力，中长期有望显著弱化发展阻力
（二）若深度合作华为的OEM仅限于1+5，对产业格局的初始影响范围相对较小
（三）若深度合作华为的OEM涵盖更多主流OEM，影响深远
1.若更多主流OEM入局，华为合资公司具备成为“行业性技术平台”的潜力
2.如果华为合资公司成为我国智驾领域的“行业性技术平台”，远期成长空间可观
如果华为合资公司成为我国智驾领域的“行业性技术平台”，参考华为在手机领域的市占率，华为系tier1空间广阔。从产业逻辑出发，如果越来越多的主流OEM成为华为系tier1股东，结合华为车BU的研发能力，理论上华为系tier1有望成为我国智驾领域的“行业性技术平台”，此时越来越多的主流OEM汽车有望搭载华为车载智能产品。
（四）本土智驾产业链出海可期，华为车载产品出海值得观察
（一）市场空间：出海值得观察
从出口商来看，近年来处于我国乘用车出口量前列的主要为上汽、奇瑞、特斯拉等主机厂。2022年，我国乘用车出口量前五名分别为上汽、奇瑞、特斯拉、长安、东风，出口量分别为48万辆、45万辆、27万辆、25万辆、24万辆。2023年1-8月，我国整车出口量前五名分别为上汽、奇瑞、特斯拉、长安、吉利，出口量分别为67万辆、56万辆、24万辆、23万辆、21万辆。
本土自动驾驶技术整套出海尚存在现实阻力。早期我国汽车出海，多靠低价竞争策略，当前本土汽车出海则更多的是靠电动化和智能化来支撑产品优势。从监管环境来看：我国智能驾驶产业技术进入海外成熟市场时面临非常严苛的安全监管，例如个人信息保护与数据安全等。从贸易环境来看：2023年10月欧盟委员会发布公告，决定对进口自中国的纯电动载人汽车发起反补贴调查。因此，中国自动驾驶产业链（尤其是华为等国产化方案）整体性对外输出短期尚存一定阻力，后续出海进展的核心变量仍需观察国内外汽车智能化产业进程的差距、地缘政治环境等多重因素。从实际出发，产业链玩家或可采取循序渐进战略，汽车智能化产品出海早期可更多着眼于座舱以及低阶智能驾驶方案等。
（二）产品力赋能：短期产品成本偏高
（三）产品升级挑战：舱驾融合一体领域面临挑战
从汽车智能化演化来看，纵观汽车EE结构总体呈现分布式ECU架构、域控制器EE架构、中央集中式EE架构的演变趋势：（1）分布式阶段：特定的功能由特定的ECU控制，这种结构无法承受汽车功能日益丰富的趋势，过多的ECU导致EE架构极其繁杂；（2）域控制器阶段：引入以太网，基于不同的域划分进一步优化EE架构，进一步地，智能座舱域与智能驾驶域融合，单颗AI芯片实现车内外、融合等边缘侧计算；（3）中央集中式阶段：车载中央计算机形成，覆盖车身域、动力域、底盘域、安全域，计算芯片出现整合态势。
2023-2025年典型OEM纷纷发力中央域控。目前典型新势力、部分自主车企（长城、比亚迪、吉利等）已陆续进入域集中架构阶段，合资、外资车企陆续跟进，当中部分领先企业已开始尝试探索跨域融合架构与中央计算架构。
目前全球智驾芯片领域主流玩家主要发布了两款中央域控芯片，皆采用5nm制程。在面向跨域融合的布局过程中，智能驾驶芯片龙头企业英伟达以及智能座舱芯片龙头企业高通前后发布面向跨域融合中央计算的SoC芯片，2022年英伟达发布了面向中央计算平台、算力达到2000TOPS的ThorSoC后，童年高通也发布了SnapdragonRideFlexSoC，其加上外挂的AI加速器，可实现2000TOPSAI算力。英伟达Thor芯片预计2025年实现量产，目前已宣布极氪为首发车型；高通Flex芯片预计2024年迎来量产根据盖世汽车信息，英伟达Thor和高通骁龙RideFlex皆采用5nm制程，从产业规律出发，我们认为这也反映了行业龙头对于舱驾融合时代SOC的共性判断—即更强算力、更低功耗的要求下，舱驾融合时代主控SOC需要采用更先进的半导体制程。
综合前述分析，对于华为系Tier1，相较于前期的华为车BU，业务推进阻力进一步弱化，优势进一步突出，但仍有挑战。（1）优势在于：技术雄厚、渠道广泛、自主可控性好，可将华为传统业务的能力有效复用在汽车智能化产业；（2）挑战在于：成本、海外业务推进对地缘政治环境敏感、智驾芯片升级等客观情况。此外，新公司对产业格局的影响还需重点观察OEM合作伙伴生态，如果未来OEM伙伴集中在赛力斯、长安等车企，初始影响范围相对较小，但如果后续有更多OEM入局其中，华为合资公司具备成为“行业性技术平台”的潜力。