财联社8月5日讯（编辑笠晨）随着汽车产业朝着电动化、智能化、网联化方向不断演进，“算力”逐渐取代“马力”。在当前半导体衰退周期中，汽车芯片正成为行业发展的重要机遇之一。燃油车时代悄然远去，如今新能源汽车正“润物细无声”地渗透汽车市场。
近日，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能，向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。6月底，车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理，资本市场对于芯片领域的投资热情日益高涨。根据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组数据，按每年新增车辆1800万辆计算，自动驾驶芯片的市场规模新增在3600万片左右。
中国汽车工业协会数据显示，今年上半年，我国新能源汽车产销量达378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%。出口新能源汽车53.4万辆，同比增长160%。正因为新能源汽车产业的强势崛起，中国已经超越日本，成为全球最大的汽车出口国。亦有分析人士指出，但是在汽车芯片领域，当前我国国产化率仍然不足10%，存在巨大的供需缺口。中国需要增加汽车芯片的产能供给，因为智能汽车发展对于中国来说非常重要。
数据显示，在中国市场上，超过80%的自动驾驶芯片都来自于英伟达。国产的地平线占比6.7%，黑芝麻智能占比5.2%，华为海思占比0.7%，三家合计占比12.6%，总共约为英伟达一家的15%。业内人士表示，虽然芯片占整车的价值不到10%，但一辆汽车要是没有芯片，那其损失就是100%。汽车芯片只占英伟达收入的一小部分，但其GPU在汽车芯片领域有很强的适用性，并且庞大的体量在研发投入、客户资源等方面都会带来巨大优势。所以，要靠黑芝麻智能“单挑”英伟达不太现实，目前的战略态势更像是“三英战吕布”式的群体作战。
那么，对于国产汽车芯片厂商而言，要想赶超英伟达这样的国际巨头，主要的挑战是什么。业内人士表示，国产汽车芯片厂商成败的关键在于翻越“三座大山”：性能壁垒、先进芯片制程和软硬件生态。此外，要打破这一僵局，还需要比亚迪、蔚来、理想、小鹏、北汽、上汽这样的终端车企，以及汽车OEM、传感器制造商、汽车软件开放商的携手合作，繁荣国产汽车软硬件生态体系。值得高兴的是，我们已经取得了一些成效。地平线在2021年发布的征程5，首发搭载理想L8，峰值算力达到128TOPS，所处领域正是英伟达高算力芯片的核心腹地。
截至2022年底，黑芝麻智能华山A1000系列芯片实现了2.5万片的出货量。需要指出的是，国产厂商还有寒武纪、芯砺智能、后摩智能、芯驰科技等创业公司，以及汽车厂商自研芯片，还有百度这样的互联网厂商。此外，据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组统计，国内有超出100家企业从事开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。分析人士指出，可以说，我们已经形成了一个庞大的汽车芯片军团。
▌争夺汽车芯片高地：中央计算架构将是下一代高性能汽车芯片的用武之地
中央计算芯片是指，在中央计算架构上，用一颗芯片同时为泊车、智能驾驶、车机、仪表盘、驾驶员监测等多个系统提供算力，将多域融合。业内人士表示，中央计算架构将是下一代高性能汽车芯片的用武之地。在高工智能汽车研究院看来，随着2024年开始，高通和英伟达率先量产下一代高性能中央超大算力芯片，高端市场争夺战将进入一个新的周期。同时，受益于集中式架构规模化后带来的可能降本效应，汽车芯片的需求也可能会发生根本性变革。行业普遍认为，中央大算力计算平台有望在2025年出现。
不过，分析人士指出，中央计算架构逐渐从概念阶段逐渐走向可落地，需要汽车厂商、芯片厂商、Tier1的合力。目前，特斯拉是业内首家完成中央计算+区域架构落地的车企，去年开始，包括小鹏汽车、理想汽车等新势力也在陆续进入交付周期。7月31日，零束科技首款跨域融合中央大脑ZXD1首样顺利交付智己汽车，也标志着零束首款中央大脑正式进入量产研发关键阶段。
要实现中央计算架构，需要多种不同芯片的组合。目前来看，拥有全面产品布局的芯驰可能是国内最有能力提供实现中央计算架构所需全部芯片的企业。分析人士表示，4月上海车展期间，芯驰科技发布第二代中央计算架构SCCA2.0。值得注意的是，芯驰的这一架构是行业内为数不多的国产芯片公司开始探索汽车行业中央计算架构，从全球看，也是发布完整中央计算架构方案最早的芯片公司之一。当然，这只是中央计算架构加速“上车”的一个切口。
▌谁将领跑下一个黄金赛道？舱驾融合构建智能网联汽车生态圈
融合无疑是趋势，智能驾驶与智能座舱域的融合已成为业界公认的发展方向。业内人士表示，作为中央计算架构发展最重要的一步，已经有多家公司开始布局舱驾一体，而芯片企业作为最终为域控提供支持的底层产品，开发具备舱驾一体能力的芯片显然也是其脱颖而出的下一个黄金赛道。从成本维度看，采用单芯片集成舱泊一体功能，可以减少控制器数量，降低成本，很适合用于中低端车型。
不过，舱驾一体融合了智能驾驶与智能座舱的能力，无论从智驾芯片切入，还是座舱芯片切入，对企业的能力都是一次新的考验。亦有分析人士指出，从智能座舱，到舱驾一体跨域融合，将是国产芯片超车的机会。将当前多颗芯片的功能融合成单芯片，对车企来说无论在成本还是性能上都是更优的方案。有能力切入这一赛道的企业，将有更大的机会在竞争中胜出。
据财联社不完全整理，在智能驾舱芯片领域有布局的上市公司为德赛西威、四维图新、芯驰科技、瑞芯微，国芯科技等。其中，德赛西威在上海车展首发了基于芯驰科技最新芯片X9SP的座舱域控平台DS06C，单芯片可支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕显示，及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等应用场景。
另外，芯驰科技座舱芯片X9系列已规模化量产；四维图新旗下杰发科技的首款入门型座舱芯片AC8015同样已实现量产。此外，瑞芯微的旗舰产品RK3588M单芯片能够实现智能座舱的七屏显示、多路摄像头直接接入以及环视拼接等功能。国芯科技8月2日在互动易上回复称，公司正在开发应用于智能座舱的DSP芯片，首款芯片为主动降噪DSP芯片CCD5001，可以应用于汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐和数字驾驶舱等，计划于年内投片。
虽然仅看数量而言，中国公司在自动驾驶芯片领域已占据不少席位，但是要达到世界领先水平，与英伟达、高通、特斯拉抗衡还有很长的路要走。分析人士指出，尽管挑战重重，眼下，包括芯片厂商在内的自动驾驶企业们仍在进行大规模投入。产业界们也更加务实，在L2、L2+的市场上不断夯实，车企们也在深耕城市NOA，同步也向L3、L4级别进发。