8115OrinX征程5智驾/座舱芯片一文讲清楚车家号发现车生活

前言:双兔傍地走安能辨我是雄雌,8115、OrinX都是芯片,但用途是啥?8155智驾能用吗?OrinX和座舱互动有关系吗?答案是没关系。

技术太快太复杂,很多人混淆芯片用途。现在车载芯片主要分为两类。一类是智驾芯片,专门处理车辆行驶时的数据,而另外一类是座舱芯片,专注于人机交互。两者有合并的趋势,但目前来说,两者还是迥然不同。

分布式控制走向域控制

15年前的车,中控台上顶多有块巴掌大的屏幕。15年后,车上没两块大屏幕,似乎都和时代脱节。最近连劳斯莱斯发布的库里南都开始采用液晶仪表。数字时代来临,买车从看发动机和变速器,逐渐变成了芯片,车子也越来越像是数码产品。

2012年特斯拉ModelS亮相,巨大的车机屏幕几乎比苹果iPad显示屏大了近两倍——一块17寸车机屏幕。

传统仪表/按键消失,取而代之的大屏幕,也代表汽车从分布式控制走向集成式控制。分布式控制方案每个模块相对独立。但模块太多且可控性不强,纵然是导航地图升级这么简单的事情,也要专门去趟4S店等上几个小时更新,好处也有,省掉一顿饭钱。

随着车辆设备增多,智能化电气化程度更高,2017年,博世提出了新的电气架构演化图,将汽车电子电气架构演变路径归为分布式、域集中、中央集中式的整车架构,目前就是将离散的分布式架构逐步变为集成域控制器。

集成度上去后,不管是通信速度还是运行效率都有质的飞跃,带几块屏幕,接几个摄像头,甚至无需唤醒的语音助手都不是问题。

多屏语音交互5G车联一个HMI主机搞定

2020年后,车上的屏幕不管是数量还是质量都变得更多更高。用理想L9举例,这辆车上多达5块屏幕,其中4块都是触屏,包括HUD抬显/Touchbar屏/以及三块15.7寸3K屏,此外语音助手、5G联网,需要用到AI芯片和基带芯片,这些场景需求和现在的手机高度相似。高通一看,这不是送上门来的生意吗?基于手机芯片,高通针对汽车需求魔改一番,车规级座舱芯片就诞生了。

和手机芯片类似,车机芯片集成了CPU,GPU,NPU,DPU等多个模块,将上述芯片/内存/储存/输入输出接口为一个主机,专门用于控制车辆座舱,这类主机一般称之为HMI主机。HMI是HumanMachineInterface的缩写,即人机界面。人机交互界面通常是指用户可感知的部分,在车辆上,这部分大致可以分为车外、近车、车内和离车阶段。如走进车辆时解锁换气,车内控制座椅加热通风/导航/音乐,离车自动锁车关窗等。

一家独大高通骁龙

高通的座舱芯片从诞生到现在,已经发展到第四代。第一代发布于2014年,型号602A。作为试水产品,602A知名度并不高,搭载车型奥迪Q7等。2016年高通发布第二代智能座舱平台820A,采用14nm制程,四核CPU。搭载车型包括理想ONE、极氪001、领克05、奥迪A4L、小鹏P7等。

第三代平台SA8155P于2019年1月发布。该系列的基础方案源自骁龙855,采用7nm制程共8核,为1大3中4小组成,NPUAI算力4Tops。搭载车型有理想L7/8/9、蔚来ET7/ET5、小鹏P5等。

目前最新的第四代平台为骁龙SA8295P,采用5nm工艺,支持WiFi6和蓝牙5.2,其中NPUAI算力达到了30Tops,相比SA8155提升近8倍。搭载车型包括小米SU7等。

除了座舱内的设备交互控制外,车辆智驾还需要单独一块芯片来解决。高通其实在2021年就推出第一代智驾芯片SA8540,2022年又发布了SA8650,包括100TOPS和50TOPS两个版本,但目前的主流智驾芯片还是以英伟达为主。

智驾芯片算法算力一个不能少

车辆自主行驶,需要车辆能“看”到路,然后思考往哪走,不管是观察道路还是决策思考,处理海量数据需要占用大量的算力资源。然后,算法将数据筛选识别,排除无用,告诉车辆下一步行动,处理海量数据的芯片就称之为智驾芯片。

黑盒方案装车量少

Mobileye较早推出智驾芯片的企业,后来被intel收购,产品在特斯拉、理想one等车型上多有搭载。但Mobileye是黑盒方案(给什么用什么,企业没有自主权,后期升级调校全看厂家)不适合国内激烈的智驾竞争,因此装车量较少,名气也不大。

目前Mobileye最新产品是2022年1月推出的EyeQUltra系统集成芯片。EyeQUltra算力为176TOPS,专为端到端自动驾驶打造,EyeQUltra系统集成芯片预计将于2025年全面实现车规级量产。

自研算法/硬件特斯拉HW

作为最早的新势力造车公司,特斯拉早期也采用Mobileye的产品,但后来特斯拉还是决定自研算法和硬件。其智驾硬件平台名为HW,软件平台为FSD。

继Mobileye平台的HW1.0和英伟达平台的HW2.0后,特斯拉的HW3.0和HW4.0采用自研,算力从3.0的144TOPS升级到4.0的300—500TOPS,自研的优势之一就是可以针对自家芯片进行深度优化,同时删除不必要的硬件。大名鼎鼎的BEV算法和占用网络技术都是特斯拉提出,不过特斯拉的软硬件仅供自家车辆,目前并不对外提供。

算力之王英伟达

英伟达成立于1993年,家用电脑,数据中心都有英伟达的身影。2015年,NVIDIA发布支持高级驾驶辅助系统的NVIDIADRIVE,由于开放的特性,使得厂家可以根据需求自由研发和定制化生产,芯片广泛搭载于众多车型之上。

目前装车最多的也许就是NVIDIADRIVEOrin芯片,算力254TOPS。蔚来部分车型上,一辆车就搭载4颗Orin芯片。而英伟达下一代Thor平台算力高达2000TOPS。

绝不造车的华为

华为的芯片业务被美国制裁后,旗下的芯片宣传一直很低调。根据笔者搜索,华为的智驾平台称为MDC平台。目前有4款产品,分别是MDC300F、MDC210、MDC610、MDC810。其中MDC810的算力为400TOPS@INT8稠密,支持L4-L5级别的自动驾驶。除了硬件平台外,华为的软件算法也颇具亮点。

华为的智驾品牌取名“乾崑”,乾崑ADS3.0在融合感知BEV(BirdEyeView鸟瞰图)网络的基础上,全新升级GOD(GeneralObstacleDetection通用障碍物检测)网络。厂家宣称GOD具备更强大的识别和处理能力,其异形障碍物识别率达到99.9%,不仅能够精准识别人、车等白名单障碍物,还能识别成排锥桶、静止水马、土堆杂物、大石碎石等异形障碍物。

国产之星地平线

地平线走的是英伟达的路子,采用开放平台,厂家可以根据需要来定制软硬件。上汽、广汽、一汽、比亚迪均参与投资地平线。其产品搭载车型以理想居多。包括理想one以及理想L系列多有搭载。

目前地平线的智驾芯片为征程系列,装车最多的征程5芯片提供128TOPS算力,外部可接入超过16路高清视频输入,还可支持激光雷达、毫米波雷达等多传感器融合。征程6芯片于今年发布,涵盖多个版本的芯片,但都采用统一的硬件架构、统一的工具链以及统一的软件栈,降低了开发与部署的难度,征程6P最高算力达到560TOPS。

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