实时生产线机台状态展示通常包括以下指标和图表：
实时及每日生产线状态汇总还可以包括以下内容：
机台状态：显示每个机台的当前状态，例如运行、待机、维修等。
Yield（良率）：显示每个机台的良率，即生产的合格产品数量与总产量之间的比例。
Move（批次移动）：显示每个机台的批次移动数量，即从一个工序到另一个工序的晶圆批次的移动数量。
Rework%（返工率）：显示每个机台的返工率，即返工批次数量与总批次数量之间的比例。
静态和动态capacity（静态和动态产能）：显示每个机台的静态产能（设备的理论最大产能）和动态产能（实际生产线上实现的产能）。
这些指标和图表可以提供实时和历史的生产线状态汇总，帮助管理者和工程师们监控和分析生产线的运行情况、性能和效率。
DailyFABmove&WIPdistribution（每日Fab的批次移动和在制品分布）：这个图表可以展示每日Fab的批次移动情况，即从一个工序到另一个工序的晶圆批次移动数量，同时也可以显示在制品的分布情况，即每个工序中的晶圆数量。
Yield（良率）和turnrate（转换率）：这些指标可以反映每个工序的良率和转换率。良率表示生产的合格产品数量与总产量之间的比例，而转换率表示晶圆从一个工序成功转移到下一个工序的比例。
BNtoolmove与Requesttoolmove（BN工具移动与请求工具移动）：这个图表可以展示BN工具（某个特定工具）的移动数量与请求工具移动数量之间的对比。这可以帮助评估工具的使用效率和工具请求的满足情况。
StageWIP>XXchart和move（大于标准在制品和在制品大于0.5天产）：这个图表可以显示每个工序中在制品数量大于特定阈值（如XX）的情况，并展示相应的移动数量。这有助于识别在制品积压的环节，并进行相应的调整和改进。
以上提到的趋势图和图表可以提供对每日Fab的运营情况和性能的可视化分析，帮助监控和优化生产线的各个方面。
以上的复合性图表可以提供对设备性能、运行状况和效率的综合分析，帮助监控和改进生产线的运营。
NPW是指非生产晶圆（Non-ProductionWafer）。非生产晶圆是指不属于常规生产流程的晶圆。这些晶圆通常用于测试、实验或其他非生产目的。它们可能包括用于设备校准、工艺开发或研发活动的晶圆。非生产晶圆不用于商业销售或用于最终产品。
OCAP数据是指Out-of-ControlActionPlan（失控行动计划）的数据。OCAP是一种用于监测和管理制造过程中出现异常或失控情况的方法。OCAP数据记录了在生产过程中检测到的异常情况、失控事件以及采取的相应行动计划。
Recipe（配方）是在制造过程中使用的一套指导性步骤和参数，用于完成特定产品的生产。在半导体制造中，Recipe通常用于描述在不同工艺步骤中所需的材料、工艺条件和操作步骤。
不同的工艺步骤和设备都可能有不同的Recipe，每个Recipe都被设计为适用于特定的工艺要求和产品规格。Recipe的制定和调整是一个关键的过程，对于确保产品质量、提高生产效率和优化工艺性能都具有重要作用。
设备自动化比率（EquipmentAutomationRate）：设备自动化比率是指生产线上设备自动化操作的比例。它表示在生产过程中由设备自动执行的任务与总任务量之间的比例。较高的设备自动化比率通常意味着更高的生产效率、更少的人工干预和更低的人力成本。
设备保养（EquipmentMaintenance）：设备保养是指对设备进行定期维护和保养的活动，以确保设备的正常运行和延长设备的使用寿命。设备保养包括预防性维护、计划性维护和故障维修等方面。
投入产出（Input-Output）：投入产出是指在生产过程中所投入的资源（如原材料、能源、人力、设备等）与产出（产品或服务）之间的关系。投入产出分析用于评估生产效率、资源利用率和经济效益。
基本六大KPI（KeyPerformanceIndicators）：工厂运营的基本六大KPI是指用于衡量工厂运营状况的关键绩效指标。这些指标包括：
业绩：衡量工厂的整体业绩，通常以销售额、利润或市场份额等指标来评估。
良率：衡量产品的合格率或良品率，即符合规格要求的产品占总产出的比例。
不良率：衡量产品的不合格率或不良品率，即不符合规格要求的产品占总产出的比例。
这些KPI可以帮助工厂监控和改进运营状况，以实现更高的生产效率、质量水平和客户满意度。
LOTHISTORY需要按照不同的事件进行分类保存，并计算关键指标。这些事件包括但不限于以下内容：