下游领域的政策出台支持和引导为铜基新材料行业发展提供了机遇

下游领域的政策出台支持和引导为铜基新材料行业发展提供了机遇

1、铜基新材料行业概况

铜是重要金属资源,在国民经济和国防建设中有着广泛用途,也是高技术发展的基本支撑材料。铜基材料产业是国民经济中的一个重要部分,在国民经济稳定、持续发展的推动下,我国已成为世界上最大的精炼铜、铜材生产国和消费国。铜基材料加工生产是铜产业链当中的重要一环。铜基材料加工是指由铜及铜合金制作出的各种形状的铜材,如铜板、铜带、铜线、铜排、铜管、铜棒、铜球、铜箔等。

铜线、铜棒、铜板、铜带、铜管等铜基材料下游应用领域主要包括电力行业、家电行业、交通运输、建筑行业、机械电子等传统领域。随着电子电路、新能源、半导体等新兴领域的飞速发展,聚焦于PCB制造、光伏电池板、锂电池制造等领域的铜基新材料,例如铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片、电解铜箔等材料,发展十分迅速,市场前景广阔。

铜基材料的上游主要为矿山采选和冶炼以及铜贸易等行业,铜材是大宗商品,市场供应十分充足。下游行业主要影响产品的市场需求,随着终端应用领域的不断拓展,铜基新材料企业致力于开发更高性能、更专业化的产品,实现产业升级。

铜基新材料行业产业链

2、铜基新材料行业进入壁垒

3、行业面临的机遇与风险

(1)机遇

1)国家产业政策支持为行业提供良好发展环境

2)PCB产业规模稳步增长,带动产业链不断发展

2010-2024年,全球PCB产值复合增长率为3.6%,我国PCB产值的复合增长率为6.4%,PCB产业规模稳步增长为铜基新材料行业提供了重要的发展契机。在产业迅速扩容的大背景下,PCB制造企业的生产技术与世界水平的差距逐步缩小,带动上游铜基新材料的制造企业的全面发展,各类产品竞争力得到逐步提升。总体而言,下游行业的整体发展,尤其是PCB行业的稳步增长,为铜基新材料行业提供了广阔的市场空间,对行业企业的经营发展带来积极影响。

3)下游应用市场不断扩大,带动铜基新材料需求持续提升

伴随着通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天等PCB下游领域的快速发展,PCB需求量将持续增长;同时,光伏、锂电池、有机硅等领域技术不断进步,行业保持高速发展;市场对铜球产品和氧化铜粉产品需求将持续提升。此外,5G的快速建设、新能源汽车的快速发展也为高精密铜基散热片行业带来了广阔的市场空间。总体而言,下游应用领域不断扩大,带动铜基新材料需求持续提升。

(2)风险

1)原材料价格波动较大

2)行业内企业发展对资金实力要求较高

由于主要原材料铜的单位价格较高,行业内的企业若想形成一定的规模效应,需投入大量的资金,致使行业内企业普遍存在由于资金短缺而制约了企业发展的情况。

4、行业的周期性、区域性、季节性特征

(1)周期性特征

(2)区域性特征

从全球角度来看,铜基新材料的核心下游PCB产业主要集中在亚洲、欧洲和美洲(主要是北美洲)。而我国PCB产业主要分布于中国大陆和中国台湾地区,其中中国大陆则以华东和华南地区电子信息产业发展水平较高。近年来,随着沿海地区制造成本上升,部分PCB企业开始将产能向中西部地区迁移,尤其是江西、湖北、重庆等经济产业带的PCB产能呈现快速增长的发展势头。依托于PCB产业,铜基新材料企业在这些区域亦逐步形成了产业集群效应。

(3)季节性特征

铜基新材料行业的产品下游应用领域较为广泛,且近年来应用更趋于多元化,行业季节性特征主要受下游行业影响。铜基新材料行业销售规模呈现一定的季节性,一般来说,一季度销售规模较其他季度偏低,并且下半年整体略高于上半年,主要原因系一季度受春节假期等因素影响下游企业采购量相对较小,而下半年一般为PCB下游电子产品市场销售旺季,下游企业采购量相对较大。总体而言,铜基新材料的下游应用领域较为广泛,生产和销售受季节影响较小,行业季节性特征不明显。

5、铜基新材料行业主要法律法规和政策

我国出台政策支持铜基新材料行业发展,“新型铜及铜合金制造”被列为战略新兴产业,部分电子产品用材料列入鼓励类,其是重点支柱产业,受政策大力支持。下游领域方面,《完善促进消费体制机制实施方案(2018-2020年)》《推动重点消费品更新升级,畅通资源循环利用实施方案(2019-2020年)》《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》《智能光伏产业创新发展行动计划(2021-2025年)》《数字中国建设整体布局规划》等一系列产业政策出台支持和引导通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等领域的发展,为铜基新材料行业发展提供了机遇。

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