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佐思汽研发布《2023年智能座舱域控制器与车机拆解报告（一）》。
本文以佐思汽研拆解的蔚来ET7座舱域控制器为例。
“硬件方面，蔚来ET7搭载第代数字座舱，配备12.8英寸AMOLED中控屏、10.2英寸HDR数字仪表、后排6.6英寸HDR多功能控制屏、以及HUD增强平视显示系统。基于高通骁龙8155芯片运行Banyan·榕车机系统，搭载16GB+256GB的存储组合，支持UWB数字钥匙等多种解锁方式，并附有部分远程功能和AR-HUD显示系统，且内置有行车记录仪。”
蔚来ET7第二代数字座舱
蔚来ET7搭载蔚来第二代座舱域控制器，与第一代相比，第二代座舱域控制器的SOC芯片由英伟达Parker更换为高通SA8155P。第二代座舱域控制器，将应用于蔚来全系列车型。
蔚来ET7座舱域控制器外观
上图的底视图下侧接口，从左到右依次是：中控显示屏与后排显示屏连接器、仪表与HUD连接器、1个USB3.0连接器、2个USB连接器、2个以太网连接器，白色塑料套内是WiFi与蓝牙天线。
蔚来ET7座舱域控制器的外观与众不同，其背板的散热片为了紧贴发热量最大的SA8155P模块，在中间凹陷下去。
蔚来ET7座舱域控制器的外壳内部也相对比较复杂，外壳内层也嵌入了吸收冲击力的海绵状物质。右边的空洞是为PCB板上两个大电容对应的。两个大电容高度比较高，容量极大，为25法拉。作用类似电池，推测是考虑到有时候车辆停放过久，蓄电池电量消耗完毕，而某些无线远程遥控车辆功能仍然需要，因此添加了这两个电容。
蔚来ET7座舱域控制器内部结构
与大多数车机PCB板不同，蔚来座舱域控的PCB板两侧都有连接器，大部分只有一侧。
蔚来ET7座舱域控SoC模块
位于域控制器PCB板中心位置的是SoC模块，模块上包含1颗SA8155P芯片、2颗PMM8155AU电源管理芯片及2颗美光存储芯片。
在SoC模块的电容一侧，紧挨着的是一颗来自三星的UFS2.1存储芯片，容量为256GB。该UFS2.1的工作电压为1.8/3.3V，Interface为G32Lane，温度范围为-40℃~105℃，估计价格为15-20美元。
三星UFS2.1存储芯片参数
紧靠MCU和电容的一片比较大的芯片是以太网交换机，型号88EA6321，Marvell提供。
Marvell88E6321内部框架图
蔚来ET7座舱域控视频输入部分
上图是ET7座舱域控的视频输入部分，共用了4颗加串与解串芯片，均由ADI收购的MAXIM提供，包括两颗解串芯片MAX96712。其中一颗MAX96712对应蔚来ET7的4颗300万像素环视摄像头输入。
MAX96712内部框图
上图为MAX96712内部框架图，它具备4通道MIPICSI-24Lane接收，最高带宽6Gbps，也就是说可以接4颗400万像素的摄像头，输出为两路。这是目前带宽最高的解串行芯片，价格大约15-20美元。
蔚来ET7座舱域控视频输出部分
上图蔚来车机视频输出部分，用了三片德州仪器的加串行芯片与视频格式转换。这三片加串行芯片都需要签署NDA才能拿到资料。SA8155可通过三个本机显示器支持高达2400万像素的各种显示器配置接口（例如最多三个4K60显示器）。可支持两个4通道DSID-PHY2.5Gbps/每通道或两个3-trioC-PHY5.7Gbps/每三个速率运行，一个集成的显示端口与USB3.1Gen2共享的8.1Gbps/通道，允许并发4K60显示端口和USB3.0操作，可以通过使用DisplayPort的多流传输（MST）和双显来启用其他显示器单接口（DDSI）。
蔚来ET7域控主板背面
PCB板的正面与背面均有一条飞线，其中背面飞线非常明显，长度大约4.5cm，意味着这块PCB板最后需要手工焊接，这会影响效率和质量稳定性，同时也将拉高座舱域控的整体成本。
《2023年智能座舱域控制器与车机拆解报告（一）》目录
报告页数：61页
01、丰田中低端车机拆解
1.1车机外观正面
1.2屏幕模组背面
1.3屏幕模组主板
1.4内部结构
1.5车机上层PCB
1.5.1蓝牙与WiFi模块
1.5.2LVDS接收器与存储芯片
1.5.3视频输入输出
1.6车机下层PCB
1.6.1音频DSP
1.6.2MCU
1.7关键器件参数：芯片
02、美国Fisker车机拆解
2.1Fisker介绍
2.2车机爆炸图
2.3外观接口
2.4车机上层PCB板
2.4.1主控芯片与存储芯片
2.4.2FPGA芯片与FPD-LINK芯片
2.5车机下层PCB板与MCU
2.5.1数字音频广播芯片与AM/FM收音调谐芯片
2.6关键器件参数：FPGA
2.7关键器件参数：数字音频广播DAB芯片
03、长城咖啡智能车机
3.1外观尺寸
3.1.1车机俯视图
3.1.2车机侧视图
3.2车机接口
3.3车机上层PCB板正面
3.4车机上层PCB板背面
3.5车机下层PCB板正面
3.6车机下层PCB板背面
3.7关键器件供应商及成本预估-总表
3.7.1关键器件参数：以太网交换机
3.7.2关键器件参数：音频处理芯片
3.7.3关键器件参数：加串行与视频转换
3.7.4关键器件参数：MCU
04、蔚来ET7座舱域控制器拆解
4.1域控外观结构
4.2域控内部结构
4.3域控接口
4.4域控PCB板正面
4.4.1芯片模块
4.4.2存储芯片
4.4.3MCU
4.4.4以太网交换机
4.4.5以太网物理层芯片
4.4.6加串与解串芯片
4.4.7视频输出
4.4.8WiFi与蓝牙模块
4.4.9收音芯片
4.4.10电容
4.5域控PCB板背面
4.6关键器件参数与成本预估
4.6.1关键器件参数：MCU
4.6.2关键器件参数：以太网交换机
4.6.3关键器件参数：解串芯片
4.6.4关键器件参数：CMOS实时时钟(RTC)和日历
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