4MMan,Machine,Material,Method人員,機械,材料,手法AIAGAutomotiveIndustryActionGroup汽車工業活動團體APQPAdvancedProductQualityPlanning先期產品管制計劃Certif.Certification證明
DOEDesignOfExperiments設計實驗
DFMEADesignFailuremodeandeffectsanalysis設計不良模式影響分析DQADesignQualityAssurance設計品質保證
DVDesignValidation/Verification設計確認
DVTDesignVerificationTest設計確認檢驗
EVTEngineeringVerificationTest工程確認檢驗
FMEAFailureModeandEffectsAnalysis不良模式影響分析JDMJointDesignManufacturing連接設計製造
KPCKeyProduct/ProcessCharacteristics關鍵特性
MFG.Manufacturing製造業
MQAManufacturingQualityassurance製造品質保證
MVTManufacturingVerificationTest製造確認檢驗
MSEMeasurementSystemEvaluation量測系統評估
MSAMeasurementSystemAnalysis量測系統分析
NPDNewProductDevelopment新產品開發
NPINewProductIntroduction新產品介紹
OBMOwnBrandingManufacturing自己設計且有品牌ODMOriginalDesignManufacturing自己設計
OEMOriginEquipmentManufacturing客戶設計只做代工PDCAPlanDoCheckAction查驗活動計劃PFMEAProcessFailureModeandEffectsAnalysis產品不良模式影響分析PPAPProductionPartsApprovalProcess產品認可程序
SPCStatisticalProcessControl製程統計控制
Tech.Technology技術
TPMTotalProductiveManagement/Maintenance全面生產管理制度
先行解释一下制造和工程方面的专有名词：
PE:ProductionEngineer产品工程师.
TE:TestEngineer测试工程师.
IE:IndustryEngineer工业工程师.
AE:AutomaticEngineer自动化工程师.
R&D:ResearchDevelopmentEngineer研发设计工程师.
MFG:Manufacturing.制造部.
QE:QualityEngineer品保工程师.
PilotRun:试量产.
SPC:StatisticProcessControl.统计制程控制.
R&D:Research&Development研发
ps:后面上传时,我会在该单词后备注之
VQA:VenderQualityAssurance厂商品质管理
QA:QualityAssurance品质保证
MIS:ManagementInformationSystem管理信息系统OQC:OutputQualityControl出货质量保证
IQC:IncomingQualityControl来料品质保证
IPQC:InProcessQualityControl制程中的品质管制人员
ME:MechanicalEngineer机构工程师
RMA:ReturnMaterialAuthorization销货不良回厂修理的产品品质的历程：检验出来→制造出来→设计出来→预估出来→习惯出来的,
这个历程说明了什幺呢，早期产品品质是靠品管检查出来的，后来发现都是生产过程中制造得以控制的，再来生产得以控制但还是有不良发生，哦，是设计不好造成的，后来设计者也在完善电路和layout，但是新产品推到市场上的leadtime太长，因为要等pilotrun后才能完善其电气性能，这样又推出了，品质是预估出来的，是的，吃一堑长一智嘛，在研发阶段就作同步工程，以大大缩短leadtime．可是最近，很多成型的公司，推广了TQM，通过了ISO认证，还进行了FMEA(失败模式与效益分析)以及sixsigma等一系列品质活动后，发现，process（制程）的重要性,原来品质是每个员工"习惯"出来的.
个人认为：在半成品测试站（初调），最好是ALLFUNCTIONTEST。因为等待成品才ALLFUNCTIONTEST，须拆机壳才可维修，较麻烦。
Dearpolestar:真是个好建议!!如果在半成品就测试所有的功能,理想上是好的,可是有很多不能测到,如Vpp,装在机壳内是有很大差异的,当然,除初调外,可
将Static(静态测试),OVP/OCP(过压,过流测试),等,能测的就设在半成品测
试程序内.
Dearfeng_qin:您提到测试Vpp时,装在机壳内有较大的差异,是确实存在.对此,我们的解决方式是:在治具上将一次螺丝PAD(大地)与二次螺丝PAD(直流输出地)连在一起,这样干扰影响就很小了
其实选择在前面测试或在后面测试主要是看不良率来决定。如果可导致的不良率高的项目则选择在装CASE（机壳）前测试；如果可导致的不良率低的项目则选择在装CASE（机壳）后测试。正如前面讲的Vpp，其不良一般都较低，如500~1000PPM，可放于后面测试。且用测试治具来模拟装CASE后的情况不一定都准确，对于某些机型来讲，反而易导致误测，还得走NDF流程。另一方面，在组装过程中易导致出现的问题则只能放在后面来测试。因此放在前与后测试是多方面来决定的。既要经济，又要适用。
一个好的pe工程师,一定要合理的安排测试,但是一定要有品质意识,我们希望是把不良挡在b/i之前,因为b/i之后的不良往往关系到可靠度的问题,是非常危险的.所以应该在产能和品质之间找到一个帄衡点.
你要看的是整个生产线的制程能力,你把所有的function测试放在int,那势必造