IPC610D电子产品通用外观检验标准–品质管理

以下这个检验标准就是根据上面的文件转换为公司的内部标准性文件,有兴趣的可以下载参考一下.

前言（续）

1.4.3.2*辅面与主面相对的封装互连结构（印制电路板）面。（在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”）。

1.4.3.3焊接起始面焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。在引用表7-3、表7-6和表7-7中的一些要求时，必须明确焊接的起始面/终止面。

1.4.3.4焊接终止面焊接终止面是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接终止面也可能是辅面。在引用表7-3、表7-6和表7-7中的一些要求时，必须明确焊接的起始面/终止面。

1.4.4*冷焊连接是指一种呈现很差的润湿性、表面出现暗灰色、疏松的焊点。（这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前清洁不充分及/或焊接过程中热量不足而导致的。）

1.4.5电气间隙贯穿本文的，将不同电位的非绝缘导体（例如图形，材料，部件，残留物）间的最小间距称之为“最小电气间隙”。此间距由设计标准、己通过或受控文件规定。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。若没有其他设计标准规定，可引用附录A(源自IPC-2221)。任何违背最小电气间隙条件的情况是缺陷。

1.4.6高电压“高电压”的定义因设计与用途而异。本文内的高电压条件只有在图纸/采购文件特别要求时适用。

1.4.7插入式焊接一个将通孔插装和表面组装元器件一起再流焊接的过程。通孔插装元器件所需要的焊锡膏以模版印上或以注射器敷上。

1.4.8*浸析是指焊接过程中基底金属或涂覆层的流失或去除。

1.4.9弯月形涂层（元器件）是指从元器件座底伸延至引脚上的灌封或密封剂。包括的封装材料有陶瓷、环氧材料或其他合成物以及模塑器件部分。

1.4.10焊锡膏内插针见插入式焊接。

1.4.11电线直径本文内，电线直径（D）是指导体和绝缘体的联合直径。

1.5例证与插图为清楚描述分类的依据，本文引用的大部分例证（插图）都作了一定程度的夸张。

1级产品缺陷情况自然成为2、3级产品缺陷情况。2级产品缺陷情况自然成为3级产品缺陷情况。本标准的使用者必须仔细阅读文中每个章节的标题以免曲解。

1.6检查方法接受和/或拒收的判定必须以与之相适应的文件为依据，如合同、图纸、技术规范、标准和参考文件。检验者检验时不可自行选择验收等级；见1.4.1。检验者使用的文件中必须事先规定所适用的验收级别。自动检查技术(AIT)是替代目视检验的可行方法之一，也是自动测试设备的补充手段。本文所描述的许多项目均可采用AIT系统进行检查。IPC-AI-641《焊点自动检查系统用户指南》以及IPC-AI-642《底片、内层和组装前印制板自动检查用户指南》提供了关于自动检查技术的更进一步资料。如果客户期望采用对检验和验收频度有行业标准的要求，推荐使用J-STD-001以获得更多关于焊接要求的详细资料。