电子工业废水来源及处理工艺(浅谈)

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2023.11.08江西

一、电子工业产业的结构和特点:

1产业结构:电子工业的产业结构包括多个方面,如电子元器件、集成电路、显示器件、通信设备等。这些领域的产品种类繁多,且生产过程相对复杂。在电子元器件方面,主要包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等;在集成电路方面,则包括各种芯片的设计、制造和封装等;在显示器件方面,则涵盖了各种类型的显示器,如LED、LCD、OLED等;在通信设备方面,则包括各种类型的通信设备,如手机、基站、路由器等。

2产业特点:电子工业的产业特点主要体现方面:

(1)技术密集度高:电子工业是一个技术密集型产业,其发展需要大量的技术支持和创新。随着技术的不断进步,电子工业也不断推出新的产品和服务,以满足市场的需求。

(2)自动化程度高:电子工业的生产过程自动化程度较高,尤其是在一些高精度、高效率的生产环节中,自动化设备的应用非常广泛。这不仅可以提高生产效率,还可以减少人为因素对产品质量的影响。

(3)生产周期短:电子产品的生产周期相对较短,尤其是在消费类电子产品领域中。由于市场需求变化快,产品更新换代频繁,因此电子产品的生产周期需要不断缩短,以适应市场的变化。

(4)市场竞争激烈:电子产品的市场竞争非常激烈,尤其是在智能手机、平板电脑等领域中。为了获得更大的市场份额,各大厂商需要不断提高产品的性能、降低价格、推出新的产品和服务等。

总之,电子工业的产业结构复杂,产业特点鲜明。随着技术的不断进步和市场需求的不断变化,电子工业的发展也将面临更多的挑战和机遇。

二、电子工业的产品类别和污染物的产生:

电子产品:如电视机、摄录像机、音响设备等家用电子产品;电子计算机及外部设备、应用电子产品等计算机行业产品。

电子元器件:包括电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件等电子元件,以及集成电路等电子器件。

电子材料:包括高频磁性材料、高频绝缘材料、半导体材料等专用的原材料。

电子产品的制造过程,包括电子设备的组装、印刷电路板制造和半导体生产等。这些过程中会产生大量废水,其中含有有机溶剂、酸碱物质、重金属离子等污染物,例如苯、氯化物、铅、镉等。

具体来说,电子废水中的有机物质通常为有机溶剂和挥发性有机化合物,其浓度较高,不易降解,对水体生态系统造成潜在的危害。电子废水中还可能含有酸性或碱性物质,使废水的酸碱度较高,给处理过程带来了一定的困难。

另外,电子废水中的重金属离子,如铅、镉、铬等,对环境和人体健康有较高的毒性。这些重金属离子在电子工业中广泛使用,例如在半导体制造过程中,它们作为杂质引入到废水中。电子工业废水的水质特点与传统废水存在明显的差异,给处理过程带来了巨大的挑战。因此,针对电子工业废水的处理需要采取特定的工艺和技术,以实现废水的净化、回收和再利用。

三、印制电路板(PCB)的生产工艺:

设计电路板:根据电路需求设计电路板的大小、孔洞、线宽、线间距等参数,并将电路图转化为电路板的原理图。制作印制板:将电路板的原理图通过印刷技术制成印制板,在印刷板上喷涂一层光敏感材料。

暴光和显影:将电路板与相应的掩膜和光源一起暴光,然后通过化学显影方法将未暴光的光敏材料去除。钻孔:在电路板上用钻头钻出孔洞,并通过化学方法去除孔洞内部的残留材料。

电镀铜:将电路板放入铜盐溶液中进行电化学反应,将部分铜沉积在印刷板上,使得电路板的导电性能得到提升。制作掩膜:在电路板的线路上贴橡胶膜,保护这些位置不会被腐蚀。

腐蚀:将电路板放入腐蚀液中进行腐蚀,将未被掩膜保护的部分铜腐蚀掉,形成导线。

清洗:用化学溶液将制作过程中的化学剂清洗掉,避免残留物对电路功能造成影响。这些步骤完成后,印制电路板(PCB)的制作就完成了。

四、印制电路板(PCB)主要的产污环节:

线路制作:这个环节中,使用化学沉铜、电镀等方法制作线路,会产生含铜废水。

阻焊制作:在制作阻焊层的过程中,会使用一些化学物质,并产生废水。

表面处理:这个环节涉及到化学腐蚀、电镀等工艺,会排放含酸碱、重金属等废水。

成型:成型过程中可能会产生废边角料,如果处理不当,也会造成一定的环境污染。

五、印制电路板(PCB)产生的污染物:

废水中的重金属:PCB生产过程中,需要进行化学镀铜、蚀刻、电镀等工序,这些工序中会产生含有重金属的废水,如铜、镍、铅、锡等。

有机物:在制作电路图形、铜箔蚀刻、线路板制作电路焊接等工序中,需要使用油墨等有机物,这些有机物在废水中会形成高浓度的有机物,有的COD高达10~20g/L。

氨氮:在某些PCB生产工艺中,蚀刻液中含有氨水、氯化铵等,会产生含氨氮的废水。

其他污染物:除了以上主要的污染物,PCB生产过程中还会产生酸、碱、氰根离子、氟等污染物。

印制电路板(PCB)生产过程中产生的废水含有多种物质。具体来说,PCB生产废水中的主要物质含量如下:

铜:是PCB制造过程中使用的主要金属材料之一,也是废水中含量最高的重金属之一。

铬:在PCB制造过程中,铬通常用于电镀和化学镀铜等工序,因此废水中也含有一定量的铬。

镍:在PCB制造过程中,镍用于电镀和化学镀铜等工序,因此废水中也含有一定量的镍。

锌:在PCB制造过程中,锌常用于电镀和化学镀铜等工序,因此废水中也含有一定量的锌。

酸碱:PCB制造过程中需要使用大量的酸和碱,这些酸和碱也会随着废水排出。

有机物:在PCB制造过程中,需要使用一些有机物作为溶剂和清洗剂等,这些有机物也会随着废水排出。

络合剂:在PCB制造过程中,络合剂用于络合重金属离子等,因此废水中也含有一定量的络合剂。

需要注意的是,不同工艺和不同厂家产生的PCB废水中的物质含量可能存在差异。因此,具体物质含量需要根据实际情况进行测定和分析。保护环境和人体健康,PCB生产企业需要采取有效的污染防治措施,废水处理、废气处理、废弃物回收利用等。

六、电子工业领域电子材料的污染物:

2主要污染物包括:有机污染物:包括有机溶剂、表面活性剂、油脂等。无机污染物:包括重金属、酸碱盐、无机卤化物等。微生物污染物:包括细菌、病毒、原生动物等。

3电子材料的污染物前期预防处理:

源控制:减少或消除污染物进入生产流程的可能性。例如,使用环保型材料,替代传统的高污染材料;采用清洁生产技术,减少废物的产生。

过程控制:在生产过程中控制污染物的产生和排放。例如,通过改进工艺流程,减少废物的产生;采用高效设备,降低能源消耗和污染物排放。

末端治理:对生产过程中产生的废物进行治理和净化。例如,采用废水处理、废气处理等措施,减少污染物的排放;对废弃物进行回收、再利用或安全处置。

培训和教育:提高员工对环保法规的认知和环保意识,加强操作技能和安全意识的培训,确保员工了解并遵循环保要求。

监测和检查:定期对生产过程和设备进行检查和维护,确保其正常运行和符合环保要求;同时,对排放的污染物进行监测,及时发现和处理问题。前期预防处理需要从多个方面入手,综合施策,实现全过程的污染控制。

七、电子工业产业的污染物生化处理和物化处理的工艺技术如下:

生化处理技术:生物过滤法:利用微生物的代谢作用,将废水中的有机污染物转化为无害物质。

生物膜反应器:通过在反应器中培养微生物膜,将废水中的有机污染物转化为无害物质。

活性污泥法:通过曝气和混合,使废水中的有机污染物与活性污泥中的微生物充分接触,进行有机污染物的降解。

物化处理技术:中和沉淀法:适用于处理电子工业产生的金属离子非络合废水。该技术在废水中加入NaOH等调节pH值至碱性,再加入石灰等沉淀剂充分搅拌,使金属离子与沉淀剂反应生成沉淀。

吸附处理法:适用于处理电子工业产生的金属离子非络合废水。利用吸附材料具有比表面积大、吸附能力强、活性基团多等特性,使液相中的物质从水相传递至固相表面。常用的吸附剂有活性炭、硅藻土、沸石、壳聚糖、纳米材料等。

硫化物沉淀法:适用于处理印制电路板、电子元件及电子专用材料产生的金属络合废水。该技术在废水中加入Na2S和NaHS作为沉淀剂,经过0.5h反应后沉降50min左右,形成硫化物沉淀,至沉淀池进行固液分离。

总的来说,对于电子工业领域的污染物处理,需要结合具体的污染物类型和排放标准,选择合适的处理工艺技术。同时,为了保证处理效果的稳定性和可持续性,需要定期对废水进行监测和维护。

八、电子工业产业污染预防技术几种:

原辅料替代技术:采用环保型原辅料替代传统的高污染原辅料,例如使用水性涂料替代油性涂料、使用粉末涂料替代液体涂料等。

设备(工艺)革新技术:采用先进的设备和技术,提高生产效率和产品质量,同时减少环境污染。例如采用高压无气喷涂技术、无溶剂清洗技术、流水线自动涂装技术等。

能源节约技术:采用节能技术和设备,减少能源消耗和环境污染。例如使用LED照明、余热回收利用、电力节能等。

环保管理体系建设:建立完善的环境管理体系,强化环境管理,确保污染预防措施的有效实施。环保产业园区建设:将电子工业企业集中到环保产业园区内,实现集中管理和资源共享,降低单个企业的环境影响。

废水处理技术:针对不同类型的废水,采用物理、化学、生物等方法进行处理,例如中和沉淀法、吸附处理法、生物降解法等。

废气处理技术:采用活性炭吸附、高效过滤、光催化氧化等方法处理废气,减少空气污染。

废弃物回收利用技术:对生产过程中产生的废弃物进行分类回收利用,例如金属、塑料、玻璃等,减少固体废弃物的排放。这些污染预防技术的应用可以有效地减少电子工业产业对环境的负面影响,保护环境和人体健康。

九、印制电路板(PCB)原辅材料替代技术:

生产过程中,原辅材料的替代技术对于减少环境污染和实现可持续发展非常重要。

柔性电路板技术:这是一种新型的替代印制电路板技术,可以通过革新现有的印制电路板技术,实现更加灵活、轻薄、可弯曲的电路板。这种技术采用柔性基材和导电膜组成,可以替代传统的硬质电路板,具有更高的可靠性和更广泛的应用范围。

绿色覆铜板技术:这种技术采用环保型的绿色覆铜板作为基材,替代传统的覆铜板。绿色覆铜板具有较低的污染性和更好的电性能,可以提高电路板的环保性和可靠性。

水性覆铜板技术:这种技术采用水性覆铜板作为基材,替代传统的油性覆铜板。水性覆铜板具有较低的污染性和更好的耐腐蚀性,可以提高电路板的环保性和使用寿命。

激光直接成像技术:这种技术采用激光直接成像的方法,替代传统的光刻技术。激光直接成像技术可以获得更高的精度和更薄的电路板,同时还可以减少对环境的影响。

电子束光刻技术:这种技术采用电子束光刻的方法,替代传统的光刻技术。电子束光刻技术可以获得更高的精度和更薄的电路板,同时还可以减少对环境的影响。

这些原辅材料替代技术可以有效地减少印制电路板生产过程中的环境污染,同时还可以提高产品质量和生产效率。因此,在印制电路板的生产过程中,应积极推广和应用这些替代技术,以实现可持续发展。

十、在污染预防阶段,逆流清洗回用技术:

应用于电子工业领域的废水处理和设备清洗。对于废水处理,逆流清洗回用技术可以通过以下步骤实现:预处理:对废水进行预处理,去除大颗粒物质和悬浮物等杂质。逆流清洗:将经过预处理的废水通过逆流清洗装置,利用压力和流速差将附着在设备表面的污染物冲刷下来。同时,清洗水可以循环使用,减少水资源的消耗。过滤:将冲刷下来的污染物通过过滤装置去除,得到较为干净的水。回用:将过滤后的水进行消毒、除臭等处理后,可以回用于生产过程中,实现废水的资源化利用。

设备清洗,逆流清洗回用技术可以通过以下步骤实现:

预处理:对设备进行预处理,清除表面的杂质和污染物。逆流清洗:将清洗液通过逆流清洗装置,利用压力和流速差将附着在设备表面的污染物冲刷下来。同时,清洗液可以循环使用,减少水资源的消耗。过滤:将冲刷下来的污染物通过过滤装置去除,得到较为干净的清洗液。回用:将过滤后的清洗液进行消毒、除臭等处理后,可以回用于生产过程中,实现资源的循环利用。

需要注意的是,逆流清洗回用技术的实际应用效果取决于设备的结构、污染物的种类和浓度、清洗液的性质等多个因素。因此,在实际应用中需要根据具体情况选择合适的逆流清洗装置和清洗液,并确定最佳的清洗周期和清洗方式。同时,对于含有有害物质的废水或设备清洗液,需要进行特殊处理,避免对环境和人体健康造成危害。

十一、电子工业废水的处理主要步骤:

预处理:对废水进行预处理,去除大颗粒物质和悬浮物等杂质。常用的预处理方法包括沉降、过滤、离心等。

化学处理:向废水中投加化学药剂,使有害物质与药剂发生化学反应,生成无害物质或沉淀。常用的化学处理方法包括中和沉淀法、化学氧化法、还原法等。

生物处理:利用微生物降解有机物的能力,对废水中的有机物进行分解和转化。常用的生物处理方法包括活性污泥法、生物膜反应器等。

深度处理:对经过预处理和化学处理的废水进行进一步的处理,使废水达到更高的净化程度。常用的深度处理方法包括吸附法、离子交换法、膜分离法等。

排放或再利用:经过处理的废水达到排放标准后,可以排放到环境中或进行再利用。

蒸发器处理:电子行业废水通常含有大量的有机物、无机盐和重金属等有害物质,蒸发器可以用于处理这些废水。通过蒸发处理,这些有害物质可以得到净化处理,同时还可以实现废水的资源化利用。

需要注意的是:电子工业废水的成分比较复杂,不同工艺和不同厂家产生的废水中的污染物种类和浓度存在差异,因此在实际处理过程中需要根据具体情况选择合适的处理方法和工艺。对于一些含有重金属、有机物等有害物质的废水,进行特殊处理,避免对环境和人体健康造成危害。

十二、在综合废水处理阶段,常见组合工艺:

混凝沉淀+生化处理:先通过混凝沉淀去除废水中的悬浮物和胶体物质,再进入生化系统进行有机物降解和氨氮去除等处理。

混凝沉淀+膜过滤:先通过混凝沉淀去除废水中的悬浮物和胶体物质,再采用膜过滤技术进行深度处理,进一步去除废水中的微粒、细菌、热源和有机物等。

生化处理+膜过滤:先通过生化处理降解有机物和去除氨氮等,再采用膜过滤技术进行深度处理,进一步去除废水中的微粒、细菌、热源和有机物等。

氧化还原+混凝沉淀:先通过氧化还原反应将废水中的污染物氧化或还原为无害物质,再通过混凝沉淀去除悬浮物和胶体物质等。

吸附+离子交换:先通过吸附剂吸附废水中的有机物和重金属等,再通过离子交换剂去除废水中的离子态污染物。

混凝-沉淀/气浮+生化处理/酸碱中和+芬顿氧化/电解的技术是一种有效的处理方法。这种组合工艺技术可以分为以下几个步骤:

混凝沉淀/气浮:通过添加混凝剂和助凝剂,使废水中的悬浮物和胶体物质凝聚成大颗粒,然后通过沉淀或气浮的方式进行分离和去除。这一步骤可以有效去除废水中的悬浮物和胶体物质,提高废水的透明度和可生化性。

生化处理:将经过混凝沉淀/气浮处理的废水引入生化反应器中,通过微生物的代谢作用,将废水中的有机污染物转化为无害物质。常用的生化处理方法包括活性污泥法、生物膜反应器等。

酸碱中和:根据废水的酸碱度,添加酸或碱来调节废水的pH值,使其达到排放标准。这一步骤可以去除废水中的酸性或碱性物质,减少对环境的影响。

芬顿氧化/电解:通过芬顿氧化或电解的方法,将废水中的有机污染物氧化为无害物质。芬顿氧化是一种常用的高级氧化技术,通过芬顿试剂与废水中有机污染物的反应,可以生成羟基自由基(·OH),将有机污染物氧化为无害物质。电解则是一种利用电流通过废水产生化学反应的方法,可以分解废水中的有机污染物。

组合工艺技术可根据不同的废水特性和处理要求进行选择和优化,达到更好的处理效果。同组合工艺技术的使用也可以提高废水处理的效率和稳定性,减少对环境的影响。

十三、未来工业行业水处理技术创新和方案

新型水处理技术的研究和应用:随着科技的不断进步,新型水处理技术的研究和应用也在不断推进。例如,高级氧化技术、膜技术、生物技术等新型水处理技术的研发和应用,将为工业水处理提供更加高效、环保的解决方案。

智能水处理系统的研究和应用:智能水处理系统是一种新型的水处理技术,它将自动化技术、传感器技术、计算机技术等先进技术相结合,能够实时监测水质变化、自动调整水处理工艺参数、实现水处理过程的智能化和远程控制。

工业废水循环利用的研究和推广:工业废水循环利用是实现水资源节约和环境保护的重要手段。通过研究工业废水循环利用的关键技术,提高废水回收率和处理效果,减少废水排放对环境的影响。

加强水处理技术创新合作:加强水处理技术创新合作,推动产学研用相结合,促进水处理技术的研发和应用。例如,企业可以与高校和研究机构合作,共同开展水处理技术研究和开发,提高水处理技术的水平和应用效果。

未来工业行业水处理技术的发展和创新需要多方面的努力和支持,需要政府、企业、科研机构和社会各界的共同努力,以实现水资源的可持续利用和环境保护的目标。

十四、国家规定电子工业水污染物排放标准:

《电子工业水污染物排放标准》(GB39731-2020)。该标准适用于现有的电子工业企业、生产设施或研制线的水污染物排放管理,以及电子工业建设项目的环境影响评价、环境保护设施设计、竣工环境保护验收、排污许可证核发及其投产后的水污染物排放管理。

十五、我国电子工业产业园主要分布在区域:

珠三角地区:该地区的电子工业发展较为集中,包括深圳、东莞、广州等地,拥有众多知名电子企业,如华为、中兴、TCL等。

长三角地区:该地区的电子工业发展也较为发达,以上海、苏州、杭州等地为代表,聚集了大量电子制造企业和研发机构。

环渤海地区:该地区的电子工业发展也较为迅速,以北京、天津、山东等地为代表,拥有众多高科技企业和研发机构。

中西部地区:近年来,国家鼓励中西部地区发展电子信息产业,该地区的电子工业发展也呈现出较快的增长趋势,以重庆、成都、西安等地为代表。

需要注意的是,以上仅是一些主要的电子工业产业园分布区域,实际我国还有其他地区也分布有电子工业产业园。

十六、川渝地区电子工业的十大产业园:

成都电子信息产业功能区:该园区是四川省政府批准成立的省级重点开发区,也是成都国家高新技术产业开发区的重要组成部分。成都电子信息产业功能区聚焦发展集成电路、新型显示、智能终端等高技术制造业,打造国际一流的电子信息产业聚集地。

成都龙潭新经济产业功能区:该园区致力于发展电子商务、智能家居、工业机器人等新兴产业,打造新经济产业生态圈。

宜宾智能终端产业园:该园区主要发展智能终端设备制造,如智能手机、智能家居设备等。

重庆西永微电子产业园区:该园区是重庆市政府重点支持的微电子产业基地,主要发展集成电路、微电子器件等产品。

重庆金凤电子信息产业园:该园区位于重庆市璧山区,是重庆市电子信息产业的重要基地之一,主要生产电子元器件、智能家居等产品。

重庆高新区智能制造产业园:该园区位于重庆高新技术产业开发区,主要发展智能制造、工业机器人等高端制造业。

重庆市港城工业园区:该园区位于重庆市江北区,是重庆市重要的临港工业园区,主要发展电子信息、智能制造等产业。

重庆九龙工业园区:该园区位于重庆市九龙坡区,是重庆市重要的制造业基地之一,主要生产汽车零部件、电子产品等。

重庆空港工业园区:该园区位于重庆市渝北区,是重庆市重要的空港经济区,主要发展航空制造、电子信息等产业。

重庆永川工业园区:该园区位于重庆市永川区,是重庆市重要的制造业基地之一,主要生产汽车零部件、电子产品等。

重庆彭水工业园区:该园区位于重庆市彭水苗族土家族自治县,主要发展食品加工、电子信息等产业。

重庆石柱县工业园区:该园区位于重庆市石柱土家族自治县,主要发展食品加工、电子信息等产业。

THE END
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