半导体废气处理设备市场现状及未来发展趋势 半导体废气处理洗涤器是用于处理半导体制造过程中产生的废气的设备,其主要功能是将废气中的有害物质去除或减少,以满足环保要求... 

半导体废气处理洗涤器是用于处理半导体制造过程中产生的废气的设备,其主要功能是将废气中的有害物质去除或减少,以满足环保要求。这些废气通常包括有机溶剂、氨气、氯气、氟化氢等对环境和人体有害的化学物质。

半导体废气处理洗涤器的工作原理主要是利用物理吸附、化学吸收、化学反应等方法将废气中的有害物质去除或转化为无害物质,以实现排放达标。不同的废气成分和处理要求可能需要采用不同的洗涤液和处理工艺。按照排放废气的种类和气体量,所用的处理方法有燃烧式、湿式、干式、催化式等。

半导体废气处理设备行业目前现状分析

与下游客户公司关系密切

半导体废气处理设备在下游泛半导体行业产品中成本占比小,但对最终产品性能影响很大,下游客户公司对该产品的质量十分重视,通常要经过认证,一旦认证通过达成合作,就会形成稳定的合作关系。

客户集中度高

半导体行业集中度较高,前十名厂商占据了行业的绝大部分产能。此外,泛半导体行业具有集团化经营管理的特点,行业内企业对同一集团控制下的客户集中度较高,如果未来主要客户的生产经营发生重大不利变化,将会对公司经营业绩构成不利影响。

半导体废气处理设备行业进入壁垒分析

技术壁垒

泛半导体工艺废气治理涉及物理、化学等多种基础科学和材料、结构、暖通、机械、电气、控制等多种工程学科,属于多学科交叉行业,需要多学科人才和持续技术创新,从而形成较高的专业技术门槛。

资金壁垒

泛半导体工艺废气治理系统解决方案,涵盖了设计、加工制造、系统集成及运维管理等,承接项目需要占用一定的营运资金,同时还需要投入大量的资金进行研发、信息化建设和高端人才招募。为了给客户创造价值,企业还需要建立研发中心及配套实验室、测试平台,并对装备制造基地进行产能扩充和产品升级,对固定资产持续投入。

经验壁垒

泛半导体行业产线的安全稳定运行至关重要,客户倾向与优质供应商形成长期合作关系,供应商选定后一般不会随意更换。因此,过往业绩是客户选择供应商的重要依据。客户的上述选择行为使得行业内优质企业质量越来越高,市场认可度越来越高,而实力较弱的企业则逐渐被市场所淘汰。

半导体废气处理设备发展趋势

多功能性

随着工艺气体的多样化,半导体废气处理设备供应商订购的处理危险气体的设备数量也有所增加。单一设备能够满足多种清洗要求,例如可以在同一设备中实现不同清洗介质的切换,提高生产效率和节约成本。

绿色环保

高可靠性和低器件损伤

半导体工艺对设备的稳定性和可靠性要求非常高,对器件的损伤要求越来越严格,因此半导体废气处理设备需要具备良好的稳定性和可靠性,在清洗的同时最大限度地减少对器件的损伤,保证生产的连续性和稳定性。

需求增加

在半导体行业,越来越多地使用废气处理设备来减少有害气体的使用。随着半导体制造工艺的温度升高,在干法刻蚀之后的湿法刻蚀工艺中应用了废气处理设备。此外,用于减少碳排放的高附加值非燃烧废气处理设备市场最近正在蓬勃发展。

全球半导体废气处理设备总体规模分析

半导体废气设备行业受下游半导体行业的设备投资影响较大。由于数字化转型加速带来的非面对面业务的增长以及IT设备和数据使用的扩展导致半导体市场的稳健增长,设施投资也大幅增加。尽管2020年新冠疫情以来不确定性持续存在,但受工业需求和全球数字化转型的影响,全球半导体市场在2021年实现了显著增长。

由于以AI为代表的未来产业规模扩大,整个半导体市场的增长持续到2022年,2023年半导体设备市场规模下降,原因主要是半导体公司减产和中美之争导致投资减少。由于供需控制和行业放缓,2023年全球半导体废气处理设备市场规模大约为12.63亿美元,预计2024年将因上年基础和先进半导体需求低迷而小幅恢复,需求随全面开工而增长,预计2030年达到23.51亿美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为9.26%。

就销量而言,2023年全球半导体废气处理洗涤器销量约为2.3万台,预计2030年将达到3.75万台,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为7.89%。

全球主要半导体废气处理设备厂商包括Ebara、GlobalStandardTechnology、优尼森、EdwardsVacuum、KankenTechno、GnBSEco、CSCleanSolution等。从营收来看,2023年全球最大的三大厂商占据近52.21%的份额。随着环保要求日益严格以及泛半导体产业加速向中国大陆转移,泛半导体工艺废气处理领域正在吸引越来越多的企业进入。

集成电路产业深受摩尔定律的影响。产品性能和制造工艺发展迅速。工艺从90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm发展到现在的10nm、7nm、5nm。该行业具有制造工艺多样、产品类型多样、技术更新换代快、投资大的特点。

薄膜沉积、光刻和刻蚀是集成电路的三大核心工艺,并且多次重复。据SEMI统计,20nm工艺大约需要1000道工序,而10nm和7nm工艺则需要1400多道工序。工艺步骤的显着增加意味着污染物排放的增加。下游半导体行业工艺技术的不断发展,对废气处理设备制造业提出了更高的要求。市场需求快速增长,带来广阔的市场空间。

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本报告研究全球与中国市场半导体废气处理设备的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2019至2023年,预测数据为2024至2030年。

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