康强电子建议询价区间的中值落在8.3–9.3元之间。
主要依据：
1、半导体市场未来仍会保持快速增长，预计未来国内半导体市场的增长速度在20%以上。
4、募股资金所投项目从08年开始将会陆续投产，07年和08年公司的业绩增长幅度预计在30%以上。
风险提示：
1、铜和金在引线框架和键合金丝成本中所占的比例超过了60%和90%，这两种金属价格波动会对公司的业绩带来一定的影响。
2、半导体行业呈现周期性运行特征，公司的业绩可能会受到行业波动影响而呈现周期性变化
2、康强电子基本情况2、1历史沿革公司是由原宁波康强电子有限公司以经审计的2002年3月31日帐面净资产7,210万元，按1：1的比例折为7,210万股，整体变更设立的股份有限公司。公司于2002年9月12日取得外经贸资审[2002]0192号外商投资企业批准证书，于2002年10月28日取得变更后的《企业法人营业执照》，注册号为企股浙甬总字第000469号。
2、2公司的股本结构郑康定先生及其夫人曹瑞花女士合计持有公司第一大股东宁波普利赛思电子有限公司38.64%的股权，同时合计持有第四大股东宁波经济技术开发区康盛贸易有限公司38.64%的股权，均达到相对控股地位。由于普利赛思与康盛贸易合计拥有本公司发行前45%的表决权，达到相对控股地位，因此郑康定夫妇为公司实际控制人。
康强电子的股东持股情况：
2.3公司的主营业务公司的主营业务是制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。公司引线框架的产销量连续多年居国内同行业首位，具有明显的竞争优势。
报告期内公司引线框架产品和金丝产品占主营业务收入的比例
2、5公司的发展战略以半导体引线框架、键合金丝制造为基础，以科技为支撑，在合理化规模基础上不断提升产品档次，优化产品结构；不断进取，精益求精，加强服务，打造顾客导向的企业文化，拓展客户市场；不断构建企业规模优势、技术优势、人才优势，成为全球主要的半导体封装材料供应商之一。预计到2006年底，公司引线框架产能达到160亿只，金丝产能2,000千克。计划到2008年,公司引线框架冲压工艺生产能力将达到250.5亿只，其中大规模集成电路引线框架10亿只，中、小集成电路引线框架26.50亿只，功率器件引线框架25亿只，SOT表面贴装分立器件引线框架53亿只，一般分立器件引线框架136只；键合金丝产能达到4,000千克；蚀刻工艺生产的智能卡装载带达到1.5亿只。
3、公司分析3、1主营业务收入分析3、1、1过去两年成长性良好公司的主营业务收入和净利润在最近三年来保持了持续、快速的增长。2003年度、2004年度和2005年度，公司主营业务收入分别为18,174.22万元、29,141.66万元和40,036.51万元，同比分别增长了60.35%和37.39%。净利润分别为1767.50万元、2,044.83万元和3,249.33万元，同比分别增长了15.69%和58.90%。
3、1、3各项费用控制得当随着公司生产规模的不断扩大，公司营业费用、管理费用和财务费用逐年增加，但各项费用的增长速度低于主营业务收入的增长速度，各项费用占主营业务收入的比率逐年降低，费用率总体水平有所下降表明公司费用控制情况良好。
3、1、4具有较强的议价能力，产品售价提升基本能够抵销原材料成本上涨公司主要生产销售引线框架和键合金丝两种产品。公司引线框架产品的主要原材料是铜带，键合金丝产品的主要原材料是黄金，2003年、2004年、2005年和2006年上半年公司主要原材料铜带占引线框架产品总成本的比例分别为59.30%、60.53%、65.24%和67.27%，同一期间黄金占金丝产品总成本的比例分别为95.47%、94.46%、96.89%和97.49%。03年以来，铜和金的价格持续上涨，但公司在国内同行中具有较强的竞争优势，产品供不应求，通过提价基本抵销了成本上涨给公司经营带来的负面影响，03年到06年中期公司的毛利率仅下降了0.97个百分点。
3、2募股资金投入项目评价募股资金投资的前两个项目的竣工日期均为07年12月，08年两个项目的开工率分别为50%和67%，09年可以正式量产。这两个项目都是对公司现有生产能力的扩充，产品供不应求，量产产后预计可以为公司每年贡献2768万元和1161万元。第三个项目计划完工日期为08年，09年开始试生产，短期不会给公司带来利润。
3、3成长性分析3、3、1市场需求仍会保持快速增长根据CCID发布的《中国半导体产业发展状况报告》统计，2005年中国半导体市场规模达到4,737亿元人民币，占全球半导体市场的25.7%，相比2004年市场规模增长25.8%，大大高于全球半导体市场同期6.8%的增长率。近几年来，我国半导体产业以年均增长超过30%的速度发展，已形成了具有一定规模的产业群体。当前我国半导体产业正处于一个有史以来最好的发展时期。CCID预计，由于消费类电子产品的进一步发展和世界制造中心的中国迁移这两大因素，到2009年我国半导体市场需求将达到8,808亿元。年均符合增长率仍将在16.8%以上。
此外,我国半导体产品国内供给严重不足,大部分产品需要进口。根据CCID的统计，2005年我国半导体产业销售额1,315.3亿元，只能满足国内需求的27.77%，其中集成电路销售额702.1亿元，占国内集成电路总需求的18.48%，分立器件销售额613.2亿元，占国内分立器件总需求的65.46%。
键合丝作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材料之一。尽管目前出现了无线键合的新技术，但在微电子封装技术中，引线连接技术仍然占绝大多数(90%左右)。键合丝行业产值也随着电子封装行业的发展以平均每年8～10%的速度高速发展。引线键合技术中键合金丝占到整个键合丝市场的90%以上，其种类、等级非常多。
3、3、2康强电子的竞争优势(1)国内生产规模领先2005年生产引线框架产品129亿只，2006年1-6月生产引线框架71.79亿只，是我国目前规模最大的引线框架生产企业。根据中国电子材料行业协会的统计，公司自1999年到2005年连续七年在引线框架的产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名第一。
公司目前键合金丝的产能为每年1,000多千克，到2006年年底产能将达2,000千克，仅次于山东贺利氏招远贵金属材料有限公司，是国内排名第二的键合金丝生产企业。
2005年公司被评为中国半导体支撑业最具影响力的五家企业之一。
引线框架产品主要竞争对手对比：
(2)技术水平与国内封装企业的技术水平是同步的，但和国外先进企业相比有一定的差距国内分立器件封装企业虽然在产量、品种上已经具备了一定规模，但其产品普遍以技术含量不高的传统二极管、三极管为主，目前市场上急需的新型分立器件产品，国内半导体封装企业尚未大规模生产。公司作为目前国内分立器件封装企业的最大引线框架配套供应商，为适应市场的需求，产品的技术水平与国内封装企业的技术水平是同步的，但和国外先进企业相比有一定的差距。公司生产的集成电路引线框架产品以双列直插式封装(DIP)系列为主，属中低档水平。就金丝产品而言，公司金丝产品的实际技术水平和产品档次均达到国际先进水平。
3、3、3未来两年仍会保持30%以上的速度持续增长康强电子在行业已经具有较强的竞争力，预计未来公司的市场占有率仍会继续上升，2007年-2008年净利润增长率在30%以上。
4、风险因素4、1重要原材料价格波动的风险公司主要生产销售引线框架和键合金丝两种产品。公司引线框架产品的主要原材料是铜带，键合金丝产品的主要原材料是黄金，2003年、2004年、2005年和2006年上半年公司主要原材料铜带占引线框架产品总成本的比例分别为59.30%、60.53%、65.24%和67.27%，同一期间黄金占金丝产品总成本的比例分别为95.47%、94.46%、96.89%和97.49%。原材料价格变动对公司业绩会产生一定影响。
4、2受半导体行业景气状况影响的风险半导体行业呈现周期性运行特征，公司的业绩可能会受到行业波动影响而呈现周期性变化5、估值分析上市公司中与康强电子相对可比公司为长电科技。2月2日，长电科技的收盘价为12.59元，预计06年每股收益为0.36元，市盈率为35倍。康强电子的成长性较好，市盈率定位也应该在35倍左右，对应的价格为14.69元。考虑到股本较小因素,上市定价可能在38倍市盈率,16元左右.6、综合定价康强电子以2005年摊薄EPS计算，预计发行市盈率为26倍。按此计算康强电子的发行价格为8.58元，建议询价区间为8.3-9.3元。