2017年以来我国功率半导体进出口贸易市场情况良好，进出口总额呈增长态势。数据显示，2021年我国功率半导体进出口总额为3094424万美元，较上年同比增长27.9%；其中进口金额为1835061万美元，较上年同比增长27.4%，出口金额为1259363万美元，较上年同比增长27.4%，贸易逆差为1259363万美元。
二、功率半导体行业竞争
我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显。第一梯队为美国德州仪器、欧洲英飞凌、日本东芝等国际大型半导体公司，这些企业凭借先进技术和丰富经验处于行业领先地位；第二梯队为国内领先规模较大的功率半导体企业，如银河微电、闻泰科技、士兰微、扬杰科技等，这些企业具备IDM经营能力和一定的自主创新能力，近年来在国家政策的助力下在部分优势领域逐步实现进口替代；第三梯队是从事特定环节生产制造的企业，如某种芯片设计制造或几种规格封装测试。
我国功率半导体企业产品布局领域
企业名称
产品类型
营收规模
净利润
闻泰科技
二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaNFET)以及模拟IC和逻辑IC。
527.29
26.32
华润微
功率器件、功率模块和功率集成电路。
92.49
22.58
士兰徽
分立器件成品、IPM智能功率模块、IGBT及其他功率模块、AC-DC电路和栅极驱动集成电路。
71.94
15.18
扬杰科技
整流器件、保护器件、小信号、模块和SiC。
43.97
8.26
捷捷微电
防护器件、功率模块与组件、MOSFETSilicon-carbide(SiC)PowerDevice、漏电保护专用电路、绝缘栅双极性晶体管、运算放大器和比较器和整流二极管和垫流桥产品系列。
17.73
4.92
新洁能
MOSFET、IGBT和MODULE。
14.98
4.10
斯达半导
600V/650VIGBT模块、1200VIGBT模块、1700VIGBT模块、3300VIGBT模块、分立器件、MOSFET模块、IPM模块、FRD/整流模块/晶闸管、专用模块和SiC.
17.07
3.99
苏州固锝
24.76
2.21
华徽电子
双极型晶体管/BIT、场效应晶体管MOSFET、肖特基二极管/SBD、快恢复二极管/FRED、绝缘栅双极型晶体管、LED照明驱动IC、智能功率模块、硅整流二极管/SR、整流桥/BR和稳压二极管。
22.10
1.16
银河微电
二极管和整流器、保护器件、MOSFETs和模拟Ics。
8.32
1.41
从发展趋势看，我国功率半导体市场逐渐向头部企业靠拢，2020-2021年我国功率半导体行业CR5由22.05%提升至29.58%。
三、功率半导体行业前景
政策
部门
主要内容
2010.03
《关于组织实施2010年新型电力电子器件产业化专项的通知》
发改委
确立了工半导体分立器件产业化专项重点，支持MOSFET、IGCT、IGBT、FRD等量大面广的新型电力电子芯片和器件的产业化，重点解决芯片设计、制造和封装技术，包括结构设计、可靠性设计，以及光刻、刻蚀、表面钝化、背面研磨、背面金属化、测试等工艺技术，提高产品档次。
2011.03
《产业结构调整指导目录(2011年本)》
将“新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造”列人鼓励类。
2011.06
当前优先发展的高技术产业化重点领域指南(2011年度)
发改委等五部门
将集成电路电路、信息功能材料与器件、新型元器件等列人重点领域，其中包括中大功率高压绝缘栅双极晶体管(IGBT)、快恢复二极管(FRD)芯片和模块，中小功率智能模块;高电压的金属氧化物半导体场效应管(MOSFET);大功率集成门极换流场效应管(IGCT);6时大功率场效应管。
2016.07
《国家信息化发展战略纲要》
中共中央、国务院
制定国家信息领域核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破
2017.02
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》
重点支持电子核心产业，包括绝缘山双击晶体管芯片(IGBT)及模块。
2019.05
《关于集成电路和软件产业企业所得税政策的公告》
财政部、税务总局
依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第-年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
2020.08
《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若千政策的通知》
国务院
从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市杨应用、国际合作等方面切人，促进集成电路和软件产业发展。提出要聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料等关键核心技术研发。
2020.12
《长三角科技创新共同体建设发展规划》
科技部
依托“双一流”建设高校在集成电路等领城布局建设-批国家产教融合创新平台，为高校和企业协同开展人才培养、科学研究、学科建设提供支撑。围绕集成电路、人工智能、量子信息、生物医药、先进制造、物联网、互联网等高端高新产业，建立完善区域产业创新链，联合突破-批关键核心技术，形成-批关键标准，解决产业核心难题。
2021.01
《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年》》
工信部
面向我国蓬勃发展的高铁列车、民用航空航天、海洋工程装备、高技术船舶、能源装备等高端装备制造领域，推动海底光电缆、水下连接器、功率器件、高压直流继电器等高可靠电子元器件的应用。
2021.04
《关于开展第三批专精特新“小巨人”企业培育工作的通知》
专精特新“小巨人”企业主导产品应优先聚焦制造业短板弱项，符合《工业“四基”发展目录》所列重点领域，从事细分产品市场属于制造业核心基础零部件、先进基础工艺和关键基础材料;或符合制造强国战略十大重点产业领城;或属于产业链供应链关键环节及关键领城“补短板”“锻长板"“填空白”产品;或围绕重点产业链开展关键基础技术和产品的产业化攻关;或属于新-代信息技术与实体经济深度融合的创新产品。
2021.03
《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》
财政部等五部门
国家发展改革委会同工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局制定并联合印发享受免征进口关税的集成电路生产企业、先进封装测试企业和集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业清单。
根据数据显示，2024年，我国硅外延设备市场空间约为21.55亿元，占比24%。假设2022年衬底产能为47万片，衬底所需外延炉数量为2.08台/万片，外延炉价格为800万元/台，经测算可得到2022年外延炉市场空间为7.82亿元；
安防镜头进入壁垒高，市场较集中，宇瞳光学为行业龙头。2022年我国安防镜头CR4达到了将近75%，其中宇瞳光学为市场龙头，其安防镜头年销量连续九年居视频监控镜头市场份额第一位，2023年占全球出货量的43.25%。
进入2024年，随着AI、消费电子、汽车电子等需求复苏，半导体市场回暖，半导体材料需求也有望回升。数据显示，2024年前三季度全球半导体销售额同比增加19.78%，预计2024年全球半导体销售额超6000亿美元，2025年全球半导体销售额增速超10%。
目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的应用领域。据了解，原材料占据了PCB生产成本的60%，主要包括覆铜板、铜箔、铜球、油墨、金盐及其他化工材料。其中铜球是PCB制程中电镀工序的主要物料，其品质对PCB板的品质和制造良品率具有重要的影响，要占到PCB生产成本的6%。
整体来看，目前我国国内高精密铜基散热片市场中生产厂家数量相对较少，市场集中度相对较高，规模较大的厂商包括江南新材、珠海菲高科技股份有限公司、深圳市飞亚达科技发展有限公司等。
近年来，随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来了新的发展机遇，市场规模持续扩大。2019-2023年期间，我国半导体设备市场规模总体呈增长态势，由968亿元增长到2190亿元。在此背景下，作为半导体产业重要的设备之一，受益于半导体设备市场的快速发展，我国半导体检测设备也得到了较大的发展。