风口系列一体成型电感概念火了，算力需求带动的又一新技术，产业链初探（附股） 前言：上周一体成型电感概念股表现亮眼，公司铁硅铬可以用于一体成型电感的 屹通新材 周二周三连续两天20CM涨停，本周累... 

有看官对我各种系列觉得好奇，想问问我是如何分类的。这里统一回复下：

对于任何的题材实际都要经历四个阶段，分别是：萌芽、成长、爆发和衰退。我不同的系列实际对应的就是不同的阶段。

二，产业背景

芯片是AI算力的主要载体，AI产业浪潮增加了对算力的需求，直接带动对高性能芯片的需求据OpenAI测算，2012年以来，AI训练所使用的算力每3-4个月增长一倍。AI大模型计算带来的算力需求增长已超过摩尔定律，这使得高性能芯片需求大幅增加。

2.AI大模型浪潮+算力下沉趋势下，高性能芯片需求提升

3.国内外AI芯片产品升级迭代，芯片市场成长空间可观

三，认识芯片电感

芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分，起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。电感在电路中主要起到储能、滤波、振荡、延迟、限波等作用，此外还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。它通过电磁感应原理来储存和释放能量，从而在电路中起到平滑电流、降低噪声等作用。芯片电感是供电模块的关键组成部分，主要负责向主板和显卡上的各类芯片提供前端供电，提供稳定的电源，以确保芯片的正常工作。

四，行业前景

1.芯片和电源模块小型化趋势下，芯片电感要求提升

随着AI产业的快速发展，数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施，对于芯片电感等电子元件要求提升。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程趋于微型化，电源模块趋于小型化、低电压、大电流。

2.适配低电压大电流，电感材料向金属软磁材料转型

芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料制成的芯片电感具备低电压、耐大电流、小体积的优点。

作为一种重要的金属软磁材料，金属磁粉芯具备高饱和磁感应强度，大电流下不易产生饱和，工作稳定性强。合金软磁粉是制造磁粉芯的核心材料，其性能受到原料粉末成分、制造工艺影响较大。以羰基铁粉、超细雾化合金粉为基础制备的软磁粉体材料，制成的一体成型电感相对组装式电感有着小型化、轻量化、低功耗等优势，在笔记本电脑、服务器、汽车电子等电子电路环节中已得到广泛的应用。

3.芯片电感需求增长空间可观

在人工智能产业加速发展背景下，芯片电感市场迎来直接增量需求，软磁材料需求亦有望上升。国投证券预计AIPC领域的芯片电感应用需求增长空间也较为可观。据Gartner预测，全球AIPC在2024年出货量将达到5450万台，达到2023年出货量的2倍多。预计在AIPC领域，2026年全球AIPC芯片电感市场规模预计约8亿，2023-2026CAGR79%。据此测算，预计到2026年全球AI服务器、AIPC用芯片电感总计将产生约7853吨的软磁粉用量需求，2023-2026CAGR56%。

五，产业链

PS：关于图片显示不完整1）个股大家可以自己收集，关键还是看逻辑，我也只是收集整理，并不涉及判断好坏2）图片较大，全部上传，清晰度不够3）「高匹配度个股核心内容解读」涉及商业利益，不适合在公众平台发布