年产2.8万片碳化硅晶体项目(一期工程)
建设单位
法人代表
李文勇
联系人
陈荣坤
通讯地址
18号
1152
传真
——
邮政编码
建设地点
河北省清河县庐山南路18号
立项审批部
河北清河经济开发区行政审批局
批准文号
清开审投资备
[2020]331号
建设性质
新建改扩建口技改□
行业类别及代码
C3985
电子专用材料制造
占地面积(平方米)
4000
绿化面积(平方米)
0
总投资
(万元)
16673.6
其中：环保投资
110
环保投资占总
投资比例(%)
0.7
评价经费
20000
预期投产日期
2021.6
工程内容及规模：
碳化硅(SiC)是由硅和碳组成的化合物半导体材料，是目前晶体生产中技术水
平最成熟、应用最广泛的半导体材料，拥有高频、高功率、抗高温、抗高辐射、光
电性能优异等特点，特别适合于制造射频通信器件、光电子器件、电力电子器件等。碳化硅晶片是对碳化硅晶体进行精加工，使其成为一定规格的晶片，方便外延等后续
工艺，在5G通信、新能源和军工方面有广泛应用。
为满足市场需求，体技术股份有限公司决定投资16673.6万元，租用清河县庐山南路18号宇腾羊绒制品有限公司(下称宇腾公司)厂区内现有厂房，实施“河北天达晶阳半导体技术股份有限公司年产2.8万片碳化硅晶体项目”。项目分两期建
设，其中一期建设一条4英寸半绝缘型碳化硅晶片的生产线及其配套设施，年产
1.2万片4英寸碳化硅晶片；二期建设一条6英寸半绝缘型碳化硅晶片生产线及其
配套设施，年产1.6万片6英寸碳化硅晶片。项目已于2020年11月16日在河北清
河经济开发区行政审批局备案(清开审投资备〔2020〕331号)。本次仅针对项目一
期建设内容(以下简称“本项目”)进行评价，二期工程暂不建设，后续
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如需扩建，另行备案及履行环评。
1、工程内容及规模
本项目租用河北清河经济开发区庐山南路18号宇腾公司厂区内的现有厂房(产权归属于河北清河经济开发区管委会),建设一条4英寸半绝缘型碳化硅晶片生产线。本项目总建筑面积5000m2,其中生产车间2900m2,办公区、宿舍区合计2100m2,
新购置设备67台。项目建成后年产4英寸碳化硅晶片1.2万片。
2、产品方案
本项目产品为4英寸半绝缘型碳化硅晶片，其产品方案为见表1。
表1产品方案一览表
产品名称
产量(万片/年)
规格
用途
4英寸碳化硅晶片
1.2
直径99.5-100mm
厚度0.5mm
片状圆柱体
5G通讯
军用雷达
3、主要生产设备设施及经济技术指标
本项目主要建构筑物见表2,主要生产设备情况见表3,主要经济技术指标见表