本发明涉及金属板带生产加工领域，尤其涉及一种环保铜及铜合金板带表面热浸镀锡方法。
背景技术：
镀锡铜板带具有多种优良特性，防止铜板带被氧化和受到酸性、碱性等物质的腐蚀、降低电机元件和电子元件中的接触电阻，在新一代信息技术产业、先进轨道交通、节能与新能源汽车、电力装备行业中得到了广泛的应用和发展，主要用于大规模集成电路、高密度引线框架、高端电子元器件、精密接插端子的制造。
目前，铜板带表面镀锡一般分为电镀锡和热浸镀锡。电镀锡工艺与热浸镀锡相比，在铜板带电镀锡过程中存在以下不足：
（1）由于是通过控制电流的大小、电解液的浓度来确定镀层的厚度，导致铜板带表面镀层厚度分布不均，一般情况下边部厚度大于中间厚度。
（2）电镀过程中，容易形成晶须，导致镀层内部存在内应力或锡层与基体金属黏附得不牢固，进而造成使用电镀锡铜板带的小型化电子元件短路事故。为此，在电镀后通常增加一步热处理工序来消除镀层的内应力。
（3）目前，铜板带电镀锡过程中生产效率低，普遍速度为40~50m/min；
（4）电镀液成分复杂，含有大量的重金属，不适合回收利用。
另外，现有的热浸镀锡工艺，通常有两种方法控制镀层的厚度：
（2）机械抹锡。通过此工艺虽然可以控制镀层的厚度，但是在抹锡钢辊使用一定量后，钢辊表面容易堆积锡渣或损坏，进而导致镀层厚度分布不均或镀层存在大量的缺陷。另外，现有的热浸镀锡工艺，无法满足高速连续生产，而导致热浸镀锡铜板带卷卷径小、卷重低，生产效率低。
技术实现要素：
本发明的目的是针对上述技术问题，提供了一种环保铜及铜合金板带表面热浸镀锡方法，其步骤合理，有效避免了电镀锡工艺和现有热浸镀锡工艺的缺点，保证了铜板带表面锡层的均匀性，提高了生产效率和热浸镀锡铜板带卷卷径和卷重。
本发明的技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供的一种环保铜及铜合金板带表面热浸镀锡方法，具体包括以下步骤：
s1，使用碱性脱脂液对铜及铜合金板带进行脱脂处理，其浓度为0.3-2%，温度为30-90℃；
在该步骤中，使用碱性脱脂液脱脂处理，除铜板带表面的油污，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
s2，使用h2so4对铜及铜合金板带进行酸洗处理，其浓度为10-20%、温度为15-50℃、铜离子浓度小于40g/l；
在该步骤中，酸洗处理去除铜板带表面氧化皮，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
s3，使用溴化铵、溴化氢及其它化学剂组成的溶液对铜及铜合金板带进行活化处理；
在活化处理之前，还需要对板带进行烘干处理，保持烘干温度为80℃。烘干去除铜板带表面残留的水份，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。在铜板带表面浸没或者喷淋助熔剂进行活化处理，清除步骤烘干处理后在空气中又产生的氧化皮，同时改善锡液和铜带表面的浸润性，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
s4，在干燥/预加热区对铜及铜合金板带进行预热，预热温度为50-130℃；
预加热过程对助熔剂烘干的同时预加热铜带，使铜带热浸镀时表面已附着一层干助熔剂，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
s5，将铜及铜合金板带引入纯锡或锡银合金的锡液槽中，进行镀锡，镀锡温度为230-290℃；
s6，将铜及铜合金板带引入风刀处，根据预镀的铜及铜合金裸板带厚度及预定的镀层厚度，风刀自动控制镀层厚度；
s7，将铜及铜合金板带引入冷却区，将其温度降到120-150℃；将铜及铜合金板带引入盛有ph值为5.5-8.5、水温保持在15-50℃的去离子水或纯净水的水槽中进行水冷，使其温度降到20-60℃；
风冷对镀锡后的带材进行冷却，避免未凝固的锡层被划伤；水冷对镀锡后的带材进一步冷却，保证锡层的结晶状况。
s8，将处理后的铜及铜合金板带引入镀层厚度测量系统，自动监控镀层厚度，并将结果反馈到风刀处，以修正风刀参数，使镀层厚度达到预定要求。
在该步骤中，可以依据合金的种类，选择不同的测量曲线，检测镀层厚度；通过镀层自动控制系统，保证锡层的厚度及表面质量状况。
进一步地，所述铜及铜合金板带包括纯铜、高纯铜、青铜、黄铜和白铜等铜及铜合金板带，其厚度为0.1-1.5mm，宽度为150-370mm。
进一步地，铜及铜合金板脱脂处理和酸洗处理后需使用清洗水进行冷冲洗和热冲洗，清洗水ph值为1.5-8.5；冷冲洗时，清洗水水温为15-60℃，热冲洗时，清洗水水温为15-90℃。脱脂处理后的热冲洗去除铜板带表面残留的脱脂剂，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑；酸洗处理后的热冲洗对铜带表面进行最后清洗，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑、无凸起或起皮。
进一步地，铜及铜合金板酸洗处理后的冷冲洗和热冲洗工序之间还需要抛光处理，水抛光的水为去离子水或者纯净水，其ph值保持在5-8.5，保持水温为15-60℃；抛光的抛光辊为磨料针刷/无纺布刷辊，其刷辊目数是600-1000。水抛光去除铜板带表面氧化皮和杂质，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑、无凸起或起皮。
进一步地，步骤s5中，锡液为纯锡，其主要成分为：99.90%锡，其余为杂质；锡液为锡银合金，其主要成分为：1.5-5.0%银、其余为锡。
进一步地，步骤s6中，风刀所用气体为100-800bar的压缩空气，风刀的距离为0.1-50mm。对风刀系统进行有效控制，可以保证锡层的厚度及表面质量状况。
进一步地，镀锡铜及铜合金板带可以包括铜芯层、位于铜芯层外的铜锡合金层、位于铜锡合金芯层外的锡层，位于铜芯层外的铜锡合金层组成相可以为cu6sn5，位于铜芯层外的铜锡合金层组成相可以为cu6sn5、cu3sn:sn=1:1。
进一步地，镀锡铜及铜合金板带包括铜芯层、位于铜芯层外的铜锡银合金层、位于铜锡合金芯层外的锡层，位于铜芯层外的铜锡银合金层组成相为ag3sn和cu6sn5组成的微过共晶结构。
进一步地，生产过程中，镀锡铜及铜合金板带的张力为5-100mpa，镀锡铜及铜合金板带的运行速度5-150m/min。
本申请还公开了一种环保铜及铜合金板带表面热浸镀锡生产线，其为一条整体的生产线，其特征在于，铜及铜合金板带在开卷机、前s辊、后s辊及收卷机的作用下，其自动执行权利要求1所述的工艺步骤。
本申请还公开了一种环保铜及铜合金板带表面热浸镀锡生产线，其包括脱脂酸洗清洗线、热浸镀锡线，其特征在于，执行权利要求1所述的工艺步骤时，脱脂酸洗清洗线设置独立的开卷机、前s辊、后s辊及收卷机，热浸镀锡线设置独立的开卷机、前s辊、后s辊及收卷机。
本发明有益效果：
本发明提供的一种环保铜及铜合金板带表面热浸镀锡方法，其步骤合理，具有以下有益效果：
（1）有效避免了电镀锡工艺和现有热浸镀锡工艺的缺点，提高了铜板带表面锡层的质量；
（2）可连续生产，中间不出现间断，提高了生产效率；
（3）热浸镀锡铜板带卷卷径可达1600mm或更高、卷重可达4t或更高、板带长度可达上万米或更高；
（4）通过风刀系统可以精确的控制镀层的厚度及分布，保证了铜板带表面锡层的均匀性；
（5）本申请所述的铜及铜合金板带表面热浸镀锡方法及装置，符合环境保护的要求。
附图说明
通过结合以下附图所作的详细描述，本发明的上述优点将变得更清楚和更容易理解，这些附图只是示意性的，并不限制本发明，其中：
图1是本发明所述铜及铜合金板带表面热浸镀锡方法流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图，对本发明进行详细说明。
在此记载的实施例为本发明的特定的具体实施方式，用于说明本发明的构思，均是解释性和示例性的，不应解释为对本发明实施方式及本发明范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
如图1所示，本发明提供的一种环保铜及铜合金板带表面热浸镀锡方法，具体包括以下步骤：
下面结合实施例说明具体的工艺过程。
实施例一：
一种环保的金属带热浸镀锡的生产工艺，包括以下步骤：
（1）开卷，将预镀的0.1mm厚、370mm宽的c70250铜合金带卷放置在开卷机上进行放卷。
（2）将步骤（1）处理后的c70250铜合金带卷引入前s辊中，保持带卷张力为15mpa。
（3）脱脂，对步骤（2）处理后的c70250铜合金带卷采用硅酸盐类及非离子型表面活性剂组成的碱性脱脂液进行表面脱脂清洗，保持脱脂液浓度为1-2%、温度为50-80℃。通过步骤（3）去除铜板带表面的油污，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（4）冷冲洗，对步骤（3）处理后的铜及铜合金板带采用去离子水或者纯净水进行冷冲洗，保持清洗水ph值为7、水温为40℃。通过步骤（4）冷冲洗去除铜板带表面残留的脱脂剂和油污，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（5）热冲洗，对步骤（4）处理后的c70250铜合金带卷采用去离子水或者纯净水进行热冲洗，保持清洗水ph值为7、水温为80℃。通过步骤（5）热冲洗去除铜板带表面残留的脱脂剂，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（6）酸洗，对步骤（5）处理后的c70250铜合金带卷采用h2so4进行表面酸洗，保持h2so4浓度为15%、温度为25-40℃、铜离子浓度小于40g/l。
（7）冷冲洗，对步骤（6）处理后的c70250铜合金带卷采用去离子水或者纯净水进行冷冲洗，保持清洗水ph值为7、水温为40℃。步骤（7）冷冲洗去除铜板带表面残留酸液，防止残留酸液腐蚀铜带造成镀锡浸润不完全。
（8）抛光，对步骤（7）处理后的c70250铜合金带卷采用去离子水或者纯净水进行水抛光，保持抛光水ph值为7、水温为40℃。通过步骤（8）水抛光去除铜板带表面氧化皮和杂质，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑、无凸起或起皮。
（9）热冲洗，对步骤（8）处理后的c70250铜合金带卷采用去离子水或者纯净水进行热冲洗，保持清洗水ph值为7、水温为80℃。另外，抛光辊为磨料针刷/无纺布刷辊，其刷辊目数是600-1000。步骤（9）热冲洗对铜带表面进行最后清洗，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑、无凸起或起皮。
（10）烘干，对步骤（9）处理后的c70250铜合金带卷进行表面烘干处理，保持烘干温度为80℃。通过步骤（10）烘干去除铜板带表面残留的水份，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（11）活化处理，将对步骤（10）处理后的c70250铜合金带卷引入由溴化铵、溴化氢及其它化学剂组成的助熔剂槽中，对其表面进行活化处理。通过步骤（11）在铜板带表面浸没或者喷淋助熔剂进行活化处理，清除步骤（10）后在空气中又产生的氧化皮，同时改善锡液和铜带表面的浸润性，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（12）干燥/预加热，将步骤（11）处理后的c70250铜合金带卷引入干燥/预加热区，对其进行预加热，保持预加热温度为50℃。通过步骤（12）预加热，对助熔剂烘干的同时预加热铜带，使铜带热浸镀时表面已附着一层干助熔剂，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（13）镀锡，将步骤（12）处理后的c70250铜合金带卷引入纯锡液槽中进行镀锡，保持锡液温度为265℃。
（14）镀层控制，将步骤（13）处理后的c70250铜合金带卷引入风刀处，依据铜带厚度0.1mm和要求的镀层厚度1μm，保持空气压力为800bar、风刀的距离为0.6mm。通过步骤（14）对风刀系统进行控制，保证锡层的厚度及表面质量状况。
（15）风冷，将步骤（14）处理后的c70250铜合金带卷引入空气冷却区，使其温度降到120-150℃，保持冷却空气转速为500-1500r/min。通过步骤（15）风冷对镀锡后的带材进行冷却，避免未凝固的锡层被划伤。
（16）水冷，将步骤（15）处理后的c70250铜合金带卷引入水槽中，使其温度降到20-60℃，保持水冷水ph值为7、温度为40℃。通过步骤（16）水冷对镀锡后的带材进一步冷却，保证锡层的结晶状况。
（17）镀层检测，将步骤（16）处理后的c70250铜合金带卷引入镀层厚度测量系统，自动监控镀层厚度，并将结果反馈到风刀处，以修正风刀参数，使镀层厚度达到1μm。通过步骤（17）镀层自动控制系统，保证锡层的厚度及表面质量状况。
（18）将步骤（17）处理后的c70250铜合金带卷引入后s辊中，保持带卷张力为30mpa。
（19）涂油，将步骤（18）处理后的c70250铜合金带卷引入涂油装置，在其表面涂抹低粘度矿物油。
（20）收卷，将步骤（19）处理后的c70250铜合金带卷引入收卷机上收卷，收卷速度为130m/min。
应用本实施例生产的c70250铜合金镀锡带，该种镀锡层厚度为1μm，包括铜芯层、位于铜芯层外的铜锡合金层、位于铜锡合金芯层外的锡层，且铜芯层外的铜锡合金层组成相为cu6sn5、cu3sn:sn=1:1。所述锡层表面均匀、光滑、无晶须、晶粒尺寸大于5μm、接触阻抗低、折弯性优良。
实施例二：
（1）开卷，将预镀的1.5mm厚、200mm宽的c42500铜合金带卷放置在开卷机上进行放卷。
（2）将步骤（1）处理后的c42500铜合金带卷引入前s辊中，保持带卷张力为30mpa。
（3）脱脂，对步骤（2）处理后的c42500铜合金带卷采用硅酸盐类及非离子型表面活性剂组成的碱性脱脂液进行表面脱脂清洗，保持脱脂液浓度为1-2%、温度为50-80℃。通过步骤（3）去除铜板带表面的油污，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（4）冷冲洗，对步骤（3）处理后的铜及铜合金板带采用去离子水或者纯净水进行冷冲洗，保持清洗水ph值为7、水温为40℃。
（5）热冲洗，对步骤（4）处理后的c42500铜合金带卷采用去离子水或者纯净水进行热冲洗，保持清洗水ph值为7、水温为80℃。通过步骤（5）热冲洗去除铜板带表面残留的脱脂剂，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（6）酸洗，对步骤（5）处理后的c42500铜合金带卷采用h2so4进行表面酸洗，保持h2so4浓度为15%、温度为25-40℃、铜离子浓度小于40g/l。
（7）冷冲洗，对步骤（6）处理后的c42500铜合金带卷采用去离子水或者纯净水进行冷冲洗，保持清洗水ph值为7、水温为40℃。
（8）抛光，对步骤（7）处理后的c42500铜合金带卷采用去离子水或者纯净水进行水抛光，保持抛光水ph值为7、水温为40℃。通过步骤（8）水抛光去除铜板带表面氧化皮和杂质，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑、无凸起或起皮。
（9）热冲洗，对步骤（8）处理后的c42500铜合金带卷采用去离子水或者纯净水进行热冲洗，保持清洗水ph值为7、水温为80℃。另外，抛光辊为磨料针刷/无纺布刷辊，其刷辊目数是600-1000。步骤（9）热冲洗对铜带表面进行最后清洗，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑、无凸起或起皮。
（10）烘干，对步骤（9）处理后的c42500铜合金带卷进行表面烘干处理，保持烘干温度为80℃。通过步骤（10）烘干去除铜板带表面残留的水份，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（11）活化处理，将对步骤（10）处理后的c42500铜合金带卷引入由溴化铵、溴化氢及其它化学剂组成的助熔剂槽中，对其表面进行活化处理。通过步骤（11）在铜板带表面浸没或者喷淋助熔剂进行活化处理，清除步骤（10）后在空气中又产生的氧化皮，同时改善锡液和铜带表面的浸润性，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（12）干燥/预加热，将步骤（11）处理后的c42500铜合金带卷引入干燥/预加热区，对其进行预加热，保持预加热温度为130℃。通过步骤（12）预加热，对助熔剂烘干的同时预加热铜带，使铜带热浸镀时表面已附着一层干助熔剂，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（13）镀锡，将步骤（12）处理后的c42500铜合金带卷引入纯锡液槽中进行镀锡，保持锡液温度为245℃。
（14）镀层控制，将步骤（13）处理后的c42500铜合金带卷引入风刀处，依据c51900（qsn6-0.05）青铜带厚度1.5mm和要求的镀层厚度15μm，保持空气压力为100bar、风刀的距离为25mm。通过步骤（14）对风刀系统进行控制，保证锡层的厚度及表面质量状况。
（15）风冷，将步骤（14）处理后的c42500铜合金带卷引入空气冷却区，使其温度降到120-150℃，保持冷却空气转速为500-1500r/min。通过步骤（15）风冷对镀锡后的带材进行冷却，避免未凝固的锡层被划伤。
（16）水冷，将步骤（15）处理后的c42500铜合金带卷引入水槽中，使其温度降到20-60℃，保持水冷水ph值为7、温度为40℃。通过步骤（16）水冷对镀锡后的带材进一步冷却，保证锡层的结晶状况。
（17）镀层检测，将步骤（16）处理后的c42500铜合金带卷引入镀层厚度测量系统，自动监控镀层厚度，并将结果反馈到风刀处，以修正风刀参数，使镀层厚度达到15μm。通过步骤（17）镀层自动控制系统，保证锡层的厚度及表面质量状况。
（18）将步骤（17）处理后的c42500铜合金带卷引入后s辊中，保持带卷张力为100mpa。
（19）涂油，将步骤（18）处理后的c42500铜合金带卷引入涂油装置，在其表面涂抹低粘度矿物油。
（20）收卷，将步骤（19）处理后的c42500铜合金带卷引入收卷机上收卷，收卷速度为25m/min。
应用本实施例生产的c42500铜合金带卷，该种镀锡层厚度为15μm，包括铜芯层、位于铜芯层外的铜锡合金层、位于铜锡合金芯层外的锡层，且位于铜芯层外的铜锡合金层组成相为cu6sn5。所述锡层表面均匀、光滑、无晶须、晶粒尺寸大于5μm、接触阻抗低、折弯性优良。
实施例三：
（1）开卷，将预镀的1.2mm厚、370mm宽的c10100（tu00）铜带卷放置在开卷机上进行放卷。
（2）将步骤（1）处理后的c10100（tu00）铜带卷引入前s辊中，保持带卷张力为20mpa。
（3）脱脂，对步骤（2）处理后的c10100（tu00）铜带卷采用硅酸盐类及非离子型表面活性剂组成的碱性脱脂液进行表面脱脂清洗，保持脱脂液浓度为1-2%、温度为50-80℃。通过步骤（3）去除铜板带表面的油污，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（5）热冲洗，对步骤（4）处理后的c10100（tu00）铜带卷采用去离子水或者纯净水进行热冲洗，保持清洗水ph值为7、水温为80℃。
（6）酸洗，对步骤（5）处理后的c10100（tu00）铜带卷采用h2so4进行表面酸洗，保持h2so4浓度为15%、温度为15-40℃、铜离子浓度小于40g/l。
（7）冷冲洗，对步骤（6）处理后的c10100（tu00）铜带卷采用去离子水或者纯净水进行冷冲洗，保持清洗水ph值为7、水温为40℃。
（8）抛光，对步骤（7）处理后的c10100（tu00）铜带卷采用去离子水或者纯净水进行水抛光，保持抛光水ph值为7、水温为40℃。通过步骤（8）水抛光去除铜板带表面氧化皮和杂质，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑、无凸起或起皮。
（9）热冲洗，对步骤（8）处理后的c10100（tu00）铜带卷采用去离子水或者纯净水进行热冲洗，保持清洗水ph值为7、水温为80℃。另外，抛光辊为磨料针刷/无纺布刷辊，其刷辊目数是600-1000。步骤（9）热冲洗对铜带表面进行最后清洗，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑、无凸起或起皮。
（10）烘干，对步骤（9）处理后的c10100（tu00）铜带卷进行表面烘干处理，保持烘干温度为80℃。通过步骤（10）烘干去除铜板带表面残留的水份，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（11）活化处理，将对步骤（10）处理后的c10100（tu00）铜带卷引入由溴化铵、溴化氢及其它化学剂组成的助熔剂槽中，对其表面进行活化处理。通过步骤（11）在铜板带表面浸没或者喷淋助熔剂进行活化处理，清除步骤（10）后在空气中又产生的氧化皮，同时改善锡液和铜带表面的浸润性，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（12）干燥/预加热，将步骤（11）处理后的c10100（tu00）铜带卷引入干燥/预加热区，对其进行预加热，保持预加热温度为90℃。通过步骤（12）预加热，对助熔剂烘干的同时预加热铜带，使铜带热浸镀时表面已附着一层干助熔剂，保证热浸镀锡时锡层均匀、光滑。
（13）镀锡，将步骤（12）处理后的c10100（tu00）铜带卷引入锡银合金液槽中进行镀锡，保持锡液温度为275℃。
（14）镀层控制，将步骤（13）处理后的c10100（tu00）铜带卷引入风刀处，依据c10100（tu00）铜带厚度1.2mm和要求的镀层厚度6μm，保持空气压力为400bar、风刀的距离为15mm。通过步骤（14）对风刀系统进行控制，保证锡层的厚度及表面质量状况。
（15）风冷，将步骤（14）处理后的c10100（tu00）铜带卷引入空气冷却区，使其温度降到120-150℃，保持冷却空气转速为500-1500r/min。通过步骤（15）风冷对镀锡后的带材进行冷却，避免未凝固的锡层被划伤。
（16）水冷，将步骤（15）处理后的c10100（tu00）铜带卷引入水槽中，使其温度降到20-60℃，保持水冷水ph值为7、温度为40℃。通过步骤（16）水冷对镀锡后的带材进一步冷却，保证锡层的结晶状况。
（17）镀层检测，将步骤（16）处理后的c10100（tu00）铜带卷引入镀层厚度测量系统，自动监控镀层厚度，并将结果反馈到风刀处，以修正风刀参数，使镀层厚度达到6μm。通过步骤（17）镀层自动控制系统，保证锡层的厚度及表面质量状况。
（18）将步骤（17）处理后的c10100（tu00）铜带卷引入后s辊中，保持带卷张力为60mpa。
（19）涂油，将步骤（18）处理后的c10100（tu00）铜带卷引入涂油装置，在其表面涂抹低粘度矿物油。
（20）收卷，将步骤（19）处理后的c10100（tu00）铜带卷引入收卷机上收卷，收卷速度为70m/min。
应用本实施例生产的c10100（tu00）铜带卷，该种镀锡层厚度为6μm，包括铜芯层、位于铜芯层外的铜锡银合金层、位于铜锡合金芯层外的锡层，位于铜芯层外的铜锡银合金层组成相为ag3sn和cu6sn5组成的微过共晶结构。所述锡层表面均匀、光滑、无晶须、晶粒尺寸大于5μm、接触阻抗低、折弯性优良。
相比于现有技术的缺点和不足，本发明提供的铜及铜合金板带表面热浸镀锡方法，其步骤合理，有效保证了铜板带表面锡层的均匀性，避免了电镀锡的缺陷。
本发明不局限于上述实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。