根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和《2017国民经济行业分类注释》，电子铜箔及铝基覆铜板行业属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。其中，“3985电子专用材料制造”具体指用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），电子铜箔及铝基覆铜板行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。
1、行业主管部门及监管体制
（1）行业主管部门
（2）自律性组织
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）是中国覆铜板行业经民政部批准的民间社会团体性组织，目前其会员分布于全国各地区，其中大部分为CCL企业，也有原材料、设备企业。CCLA协会的宗旨是为中国覆铜板工业的发展服务，为会员服务，在企业与政府之间起桥梁沟通作用。
2、行业主要法律法规政策
电子电路铜箔、铝基覆铜板属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，电子电路铜箔和铝基覆铜板行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。2017年国家发改委推出《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），电解铜箔被纳入其中；《产业结构调整指导目录（2019年本）》将高性能铜箔材料、高性能覆铜板等列入鼓励类产业；《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》将电解铜箔列入全国鼓励外商投资产业目录，将新型电子元器件覆铜板制造列入中西部地区外商投资优势产业目录。
电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业重要组成部分，是国家鼓励发展的新兴产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。
（1）电解铜箔行业主要政策
文件名称
发布单位
主要内容
电解铜箔行业政策
《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》（2011年度）
2011年
国家发改委、科技部、工信部、商务部、国家知识产权局
将“轧制印制电路板及锂电池用高性能、低轮廓电子铜箔”纳入当前优先发展的高技术产业化重点领域。
《电子信息制造业“十二五”发展规划》
工信部
将“电子元器件用覆铜板”“电子铜箔”列为电子信息制造业“十二五”发展规划的重点之一。
《电子基础材料和关键元器件“十二五”专项规划》
2012年
将“覆铜板材料及电子铜箔”列入作为发展重点的新型元器件材料之中。
《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）
2017年
国家发改委
为贯彻落实《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，引导全社会资源投向，国家发改委推出《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），电解铜箔被纳入其中。
《“十三五”材料领域科技创新专项规划》
科技部
将有色金属材料技术中的有色金属材料先进制备加工技术作为重点发展方向。
《完善促进消费体制机制实施方案（2018—2020年）》
2018年
国务院办公厅
进一步扩大和升级信息消费。加大网络提速降费力度。加快推进第五代移动通信（5G）技术商用。支持企业加大技术研发投入，突破核心技术，带动产品创新，提升智能手机、计算机等产品中高端供给体系质量。
《战略性新兴产业分类（2018）》
国家统计局
其中，第“3.2.2.3高品质铜材制造”之“PCB用高纯铜箔”系国家战略新兴产业。
《产业结构调整指导目录（2019年本）》
2019年
高性能铜箔材料被列入鼓励类产业。
《鼓励外商投资产业目录（2020年版）》
2020年
国家发改委、商务部
电解铜箔被列入全国鼓励外商投资产业目录。
《江西省国民经济
2021年
江西省发改委
提出重点攻克印刷电路板、电子材料等领域关键技术，打造万亿级电子信息产业
和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲
要》
《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》
覆铜板及铜箔材料、印制电路板归为01数字产品制造业作为数字经济核心产业。
《2021年度实施企业标准“领跑者”重点领域》
国家市场监督管理总局
电子元件及电子专用材料被列入2021年度实施企业标准“领跑者”重点领域。
（3）PCB行业主要政策
PCB行业政策
《鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》
2016年
国家发改委、财政部、商务部
将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列入“鼓励发展的重点行业”。
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》
国务院
提出“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力”，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。
将“高密度互连印制电路板、特种印制电路板、柔性多层印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。
《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》
按照优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则进行制定，对于PCB企业及项目从产业布局和项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制造、安全生产、社会
责任等若干维度形成量化标准体系。
“高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板、高性能覆铜板等制造”列入鼓励类产业。
《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》
提出从加快5G网络部署、丰富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系和加强组织实施五方面出发推动5G网络加快发展。
《关于促进消费扩容提质加快形成强大国内市场的实施意见》
国家发改委、财政部、商务部等23个部门
提出加快5G网络等信息基础设施建设和商用步伐。
高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽／线距≤0.05mm）柔性电路板等被列入全国鼓励外商投资产业目录。
《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》
鼓励发展高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。
《江西省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》
行业分析报告是决策者了解行业信息、掌握行业现状、判断行业趋势的重要参考依据。随着国内外经济形势调整，未来我国各行业的发展都将进入新阶段，决策和判断也需要更加谨慎。在信息时代中谁掌握更多的行业信息，谁将在未来竞争和发展中处于更有利的位置。
为加强小金属的利用，我国陆续发布了多项行业政策，如2024年10月国家发展改革委等部门发布的《关于大力实施可再生能源替代行动的指导意见》提出在钢铁、有色金属、石化化工和建材等领域推广低碳零碳生产工艺和工业流程再造技术应用。
为促进金属的回收利用，我国发布了一系列行业政策，如2024年10月国家发展改革委等部门发布的《关于大力实施可再生能源替代行动的指导意见》提出在钢铁、有色金属、石化化工和建材等领域推广低碳零碳生产工艺和工业流程再造技术应用。
为促进高温合金低碳化，我国发布了一系列行业政策，如2024年5月国务院发布的《2024—2025年节能降碳行动方案》提出加强钢铁产能产量调控，严格落实钢铁产能置换，严禁以机械加工、铸造、铁合金等名义新增钢铁产能，严防“地条钢”产能死灰复燃。
为推动钢材行业绿色低碳改造升级，我国发布了一系列行业政策，如2024年中共中央、国务院发布的《关于加快经济社会发展全面绿色转型的意见》提出推动传统产业绿色低碳改造升级。大力推动钢铁、有色、石化、化工、建材、造纸、印染等行业绿色低碳转型，推广节能低碳和清洁生产技术装备，推进工艺流程更新升级。
为推动有色金属资源循环利用，我国陆续发布了许多政策，如2024年工业和信息化部等七部门发布的《推动工业领域设备更新实施方案》提出有色金属行业加快高效稳定铝电解、绿色环保铜冶炼、再生金属冶炼等绿色高效环保装备更新改造。
为了响应国家号召，各省市积极推动玻璃制品行业的发展，比如天津市发布的《天津市推动大规模设备更新和消费品以旧换新实施方案》提出实施环保绩效“创A”工程，推进钢铁、石化、平板玻璃、化学制药等重点行业，对标行业绩效分级A级水平开展提升改造。