好产品不怕比!OPPOvs荣耀vs红米明星产品终极PK

那么谁更胜一筹?OPPOR9Plus、荣耀8和红米PRO哪个好呢?三者配置参数到底有什么区别?哪款更值得买?性价比哪个高?等等等.......这些话题自然而然成为了赛后的热点,今天安卓中国小编就为大家带来对OPPOR9Plus、荣耀8和红米Pro进行对比测评分析,为在纠结入手哪台的同学提供参考!

为了直观对比三款手机的基本参数,我们制作了一张对比表格(红字为三机各自的优胜项)。

6英寸1920*1080分辨率(AMOLED屏)

联发科HelioX25(2.5Ghz64位十核)

前置800万+后置1200万像素主f/2.2,副f/2.4

前置500万+后置1300万像f/2.0

外观篇

OPPOR9Plus

OPPOR9Plus背面采用了全金属机身设计,背面上下2端天线端采用了纳米注塑工艺,与金属机身过渡的很好。机身顶部只有一个副mic,左侧为音量键,右侧为电源键和sim卡槽,3个实体按键均采用金属材质并用了CNC切割工艺,底部为扬声器、MicroUSB2.0接口、主mic及3.5mm耳机接口。

OPPOR9Plus四角采用球面金属倒角处理,在这里呈现出优雅的弧形高光,从而使背部犹如鹅卵石般光滑。

OPPOR9Plus与OPPOR9外观造型基本一致,但前者采用了更大的屏幕、电池(4120mAh)和更高规格的硬件配置。

很多人经常用“小而美”来形容小巧精致的产品,OPPOR9Plus虽然尺寸不小,但是无论是设计还是做工都相当不错,用“大而美”来形容OPPOR9Plus也完全不过分。OPPOR9Plus的机身三围是163.1×80.78×7.4mm,重量是185g,除了因正面增加指纹识别Home键导致机身略微变长之外,OPPOR9Plus相对前代在电池更大、摄像头更好的基础上,无论是宽度、厚度还是重量都有全面的缩减,显得十分苗条。

OPPOR9Plus上所采用的是前后双1600万像素摄像头搭配。

荣耀8

接下来我们再转个头看看今天第二位选手荣耀8,从去年荣耀7到今年荣耀8的发布,相隔了整整一年。荣耀在科技研发上越发领先,在美学设计上也大步迈进,一反之前硬朗却有些呆板的形象,变得非常潮流精致。作为荣耀V8之后登场的一款手机产品,荣耀8给出了与V8完全不同的设计风格。

采用了15层精湛工艺打造的玻璃后壳,对光线的反射呈现出一条条的流动的光带,犹如极光,而命名“极光玻璃”。荣耀8的这种极光玻璃使其具有极具突出的辨识度。形成这种极光纹理主要是15层工艺当中的3D光刻层。通过高精密的3D光刻工艺,打造出精细的3D光栅纹理(类似形成N多组微小的棱镜线条),膜层厚度约0.01mm。

红米Pro

最后我们来看看作为雷大大最新性价比扛鼎大作红米Pro外观是如何。

值得一提的是红米Pro是红米系列首款采用了前置指纹识别的手机,而且机身正面的Home键比小米5的Home键宽了不少,而按压的手感也比小米5上的Home键要好。经过笔者测试后发现红米Pro的指纹解锁速度不错,在0.5内就能完成解锁的动作,而且识别率也很高,和小米5的指纹解锁体验不相上下。

点亮手机屏幕后,红米Pro给笔者的感觉是屏幕显示色彩非常的浓郁,但会存在偏色的现象,而其中的原因估计是个红米Pro这块OLED屏有关。首先红米Pro是小米历史上首款采用OLED屏幕的手机,而使用OLED屏幕的好处在于屏幕拥有自发光、低功耗、广色域、高对比度、高可视角度等特点。

在红米Pro发布之前,小米已经高调的宣称红米Pro的后背将会采用金属拉丝工艺。而从小编实际上手的情况来看,红米Pro的外观确实摆脱了以往红米系列廉价的形象,而且还会带给人一种高端的感觉。而且红米Pro的后背还采用了CNC切削一体化金属机身设计,让整机的金属质感得到了进一步的加强。经小编上手后发现红米Pro机身背部两侧有一定的弧度,在握持时不会给人一种硌手的感觉,这一点和小米5有点相似。

不过有点遗憾的是红米Pro虽然采用了全金属机身,但是拿上手后并没有给我感觉金属应有的冰凉感。而且当笔者用手指轻敲红米Pro的后盖时,红米Pro发出的声音像是在敲击塑料时发出的声音,而不像是在敲击金属时发出的声音。这一点估计和整机的成本有关。

总的来说,红米Pro的外观无疑是红米系列中最为出色的,无论是机身设计还是工艺材质都算得上国产良品,而整机重量为174g,在5.5英寸手机里算不上顶尖,不过考虑到金属材质的机身,这个重量还能接受。而红米Pro一共有三种颜色可选,分别是金色、银色以及灰色,需要注意的是标准版只是配有普通的金银灰色,而高配版和尊享版则配备了高光的金色、银色以及灰色。

小结

小编用很大一段篇幅去描述了三台机子的外观,老实说各有自己的特色,但非要下一个结论的话,小编会更偏向于OPPOR9Plus和荣耀8这两台机子,如果再从这两台挑一台我会毫不犹豫选择OPPOR9Plus,OPPOR9Plus虽然屏幕上是三台机子里面屏幕最大的达到了6英寸,但丝毫没有显露出一点累赘的感觉,再加上其1.76mm窄边框设计和那条凝光腰线,这“大而美”已经深深把小编眼球牢牢抓住,而荣耀8给小编印象最深刻的是背上一条条流动的光带,犹如极光的“极光玻璃”,平整不突出的双镜头更给整机背面增添几分简洁清爽,而反观红米PRO放在两位对手前面明显显出其“廉价”的特质,无论从全机的做工再到双镜头的设计都不尽人意,不过其1699元的售价或许性价比才是它真正的卖点!

性能篇

下面先让小编给大家普及下三家SOC的具体情况:

骁龙652简析

性能直逼800系列

此外,高通骁龙652/650芯片还支持Qualcomm沉浸式音频,Hi-Fi192kHz/24位音乐播放和低功耗骁龙语音激活功能;续航方面,高通600系列芯片优化了电量管理能力并支持QuickCharge3.0技术,官方表示比传统充电方式要快4倍。

Kirin950简析

麒麟950创造了一个记录,那就是第一款商用ARMCortex-A72CPU核心的手机处理器。这是ARM用来取代Cortex-A57的新一代旗舰大核心,在前代的基础上进行了优化完善,性能、效率、能效都有明显提升。麒麟950采用八核心设计,包括四个A72,以及四个低功耗的A53,以经典的big.LITTLE方式组合在一起,两部分主频最高分别为2.3GHz、1.8GHz,兼顾高性能和低功耗。相比前代产品,在性能上提升了相当大的一个档次,可以说是飞跃式的。毕竟,A53的主要任务是低功耗节能,并不是发挥最大性能,而八核心的设计可以保证充足的多线程性能。

GPU方面,麒麟950也首发了ARMMali-T880新一代图形核心,使在图形处理及拍照体验方面比前代有了质的飞跃。内存方面非常有意思,麒麟950同时支持LPDDR3、LPDDR4,这有利于针对不同价位的机型,选择相应的内存,高端就用性能高、成本高的LPDDR4,中低端则可以选LPDDR3,更加灵活。另外视频编解码加入了对2KH.265/HEVC的硬件解码支持,但不支持编码,而摄像头方面增加了自主研发的双14-bitISP,拍摄能力大为提升。所以Mate8手机不仅高清视频播放能力更强,而且也适用于充当做日常视频拍摄的工具。通信起家的华为在网络基带技术方面绝对是世界一流的,麒麟950出于实际应用环境的考虑,继续整合LTECat.6,下载上传最高分别为300Mbps、50Mbps,现在用绰绰有余。

联发科HelioX25简析

跑分对决

在跑分软件方面,我们首先使用神器安兔兔来进行测试,其可以给Android手机、平板进行性能评测、跑分的软件,它能一键运行完整测试项目,通过“内存性能”、“CPU整数性能”、“CPU浮点性能”、“2D、3D绘图性能”、“数据库IO”、“SD卡读、写速度”等多方面性能测试,对手机的硬件性能做一个整体评分:

总体分析图

就安兔兔跑分来看,OPPOR9Plus所搭载的骁龙652和荣耀8搭载的麒麟950在在总分成绩方面还是相当给力的。将近8.5万分的成绩直接秒杀了一大批中高端级别手机,最终荣耀8的麒麟950以100分的差距跑得第一名,难道荣耀要接过小米“为跑分而生”的衣钵了?OPPOR9Plus最终跑出84383万分,虽说不敌麒麟950这一款系列的旗舰,但100分的性能差距在现实体验中基本可以忽略。但细心的同学可能已经发现,OPPOR9Plus所搭载的骁龙652在骁龙系列里是中高端系列产品,而另外两款麒麟950和HelioX25是华为和联发科两大厂商的旗舰级产品,要是我们是采用“对位”的骁龙821处理器(16W分)那么估计在跑分对比上......

再看看各项细分性能对比,首先3D性能上OPPOR9Plus搭载的550MHz主频Adreno510以4000多分的优势领先另外两位对手,这也能理解,毕竟高通搭载的AdrenoGPU一直在业界都处于领头羊的地位。反倒在"UX性能"和“CPU性能”上OPPOR9Plus对比另外两位对手略显平庸,从侧面也能反映出荣耀8、红米PRO在用户体验,包含数据安全,数据处理,策略游戏,图像处理和I/O性能和算数运算、多核性能会优于OPPOR9Plus。

性能表现:1.荣耀8

2.OPPOR9Plus

3.红米PRO

Geekbench4

高通骁龙652采用28nm工艺制程第二代64位八核处理器,CPU包含4个1.8GHzA72大核+4个1.4GHzA53小核。

华为麒麟950采用16nm工艺制程64位八核处理器,CPU包含4个2.3GHzA72大核+4个1.8GHzA53小核。

联发科HelioX25采用20nm工艺制程64位十核处理器,CPU包含2个2.5GHzA72大核+4个2.0GHzA53小核+4个1.4GHzA53小核。

GeekBench4测试结果:

单核:1.红米PRO

2.荣耀8

3.OPPOR9Plus

双核:1.荣耀8

2.红米PRO

3DMark

基于OpenGLES3.1(1440P)

3Dmark测试结果:

OpenGLES3.1(1440P):1.红米PRO

OpenGLES3.0(1080P):1.OPPOR9Plus

3.荣耀8

圆周率

测试结果:1.荣耀8

GameBench游戏性能测试

经过大约一个半小时的实测后,3台机子的成绩分别如下:

在游戏环节中,笔者通过《2K16》《聚爆》这一类硬件配置要求高的游戏进行实测,整个游戏流程下来OPPOR9Plus的表现最为流畅,虽然没有达到60FPS的最优帧数,但得益于Adreno510GPU过人的发挥从实际加载速度、流畅程度、人物的贴图、手机的发热这几方面OPPOR9Plus都表现都是最优秀的。

荣耀8、红米PRO两款机GPU上同样搭载Mali-T880所以在运行上述三款游戏时表现基本持平,但到了运行《2K16》这种需要大量GPU渲染和CPU运算的游戏,红米PRO的发热上就远不如荣耀8的体验好,究其原因作者大胆估计这与各自的制程工艺密不可分,毕竟16nm和20nm距离还是有的。

Modem芯片性能

简单地说,4G/4G+网络其核心在于LTE-Advanced载波聚合的支持,该技术能支持多条上下行网络传输通道,而并非此前的单通道传输。也就是说,通过对多段20MHz的频谱进行打包捆绑,从而使网络有翻倍甚至多倍的传输速度提升,就像一条5米宽的公路和3条各5米宽的公路组成的高速公路。

中国联通在2015年底发布的4G+网络,其下行峰值速度达300Mnps,上行速度达75Mbps,相比之前的4G网络,下行速度上有着成倍提升。

载波聚合原理

了解完载波聚合大致的工作原理后,我们再来看看支持该技术的设备终端。虽然目前大部分手机都已支持4G网络制式,但由于所适配的调制调节器规格不同,所以并不是所有支持4G网络手机都能用上4G+网络的。

骁龙652、620、

618、617

就拿高通为例,如今大多数处理器都支持载波聚合,但若支持该技术的处理器调制解调器仅支持Cat4标准的话,下行峰值理论也不会突破150Mbps。也就是说,支持载波聚合不一定能达到4G+的速度,必须支持到Cat6标准或以上才理论上拥有真正4G+速度。

就以高通和联发科两家芯片大厂为例,虽然目前两品牌的处理器均支持4G网络制式,但由于所适配的处理器调制解调器不同,所以像支持Cat.4标准的芯片,它的下行峰值速率最高仅为150Mbps。

而Cat.6或以上标准才能适配4G+网络,目前高通支持该网络的有骁龙820、810、652等多款,今年年初所推出的骁龙820更达到了惊人的Cat.12标准(下行峰值:600Mbps,上行峰值:150Mbps)。联发科最近推出的HelioX20/X25处理器也终于支持Cat.6标准(下行峰值:300Mbps,上行峰值:50Mbps),下面我们就通过三家厂商最新的芯片进行验证。

荣耀8采用麒麟950八核处理器,采用下行2x20MHz+上行1x20MHz载波聚合技术,最高下行速度可达300Mbps,上行速度达50Mbps。

红米PRO采用HelioX25十核处理器,采用下行2x20MHz+上行1x20MHz载波聚合技术,最高下行速度可达300Mbps,上行速度达50Mbps。

从以上三款处理器的数值上看,三款处理器均达到支持4G+网络的标准,但由于其中所配置的LTE调制解调器有所不同,所以在上下行速度方面两者拥有着一定差距。本次小编所处位置并没有覆盖4G+信号,为了公平起见,本次对比采用覆盖更广的移动4G网络环境,旨在对比不同处理器与网络之间的速度差距,三台测试手机均在同一场所、同一运营商条件下进行。

在这开始前,作者给大家科普一下最基本的概念:首先是信号强度的单位:安卓系统定义了2种信号单位:dBm(1毫瓦的分贝数)和asu(alonesignalunit的缩写,即“独立信号单元”)。

其次是它们之间的关系式:dBm=-113+2×asu,这是谷歌给安卓手机定义的特有信号单位。我们假定现在的接受信号质量为-25dBm。那么,我们的asu值就应该为44。如果我们目前信号很差,达到了-100dBm。那么,手机的asu值应该为6.5,四舍五入的话,数值应该是7了。所以,一般情况下大家能够看到10-30的数值,都是很正常的。asu值越大,理论信号强度越好。如果你发现自己的asu值大于35了,就要看看四周是不是有基站了。

小编首先进行信号收发强度测试:

上图是三机在室内信号强度对比,OPPOR9Plus信号强度为-88dBm,52asu。荣耀8信号强度为-92dBm,48asu。红米PRO信号强度为-99dBm,41asu。OPPOR9Plus信号强度更为出色。

走廊通道表现:

上图是三机在走廊通道信号强度对比,OPPOR9Plus信号强度为-100dBm,40asu。荣耀8信号强度为-106dBm,34asu。红米PRO信号强度为-109dBm,31asu。OPPOR9Plus信号强度本轮以小幅优势继续胜出。

室外表现:

最后看看三机在室外信号强度对比,OPPOR9Plus信号强度为-82dBm,58asu。荣耀8信号强度为-87dBm,53asu。红米PRO信号强度为-91dBm,49asu。OPPOR9Plus在信号强度测试中,三个场景都以全胜的姿态跑出,可见高通骁龙652调制解调器的强悍之处。

小结:

从这一轮的信号强度收发测试结果来看,高通骁龙652集成的X8LTE调制解调器基带芯片可谓是全面胜出,无论是在室内环境、室外环境还是走廊通道上,其信号表现均明显好于荣耀8、红米PRO采用的麒麟950和联发科HelioX25芯片。

手机终端上,OPPOR9Plus、荣耀8、红米PRO在硬件上都是支持VoLTE功能。至于运营商,笔者所在的广东地区也暂时只有中国移动支持,因此今天有关VoLTE的测试均基于移动网络测试的。

再来看看搭载联发科HelioX25的红米PRO,上图截图中大家同样可以清晰地看到右上角有一个HD标志,意味着红米PRO支持VoLTE同样不成问题。

在这一轮的VoLTE测试中,三台手机都完美支持VoLTE功能。根据小编实际体验中,VoLTE在通话质量、接通速度方面相比普通2G网络或不具备VoLTE功能的4G手机确实有很明显的提升。

依旧是使用最多人用的移动网络在室外进行测试。先来看看OPPOR9Plus的表现,下行和上行速率分别为32.15Mbps和2.15Mbps,网络延迟是29ms。再看看荣耀8这边的表现,下行和上行速率分别为2941.4kbps和236.3kbps,网络延迟是27ms。最后红米PRO,下行和上行速率分别为34.10Mbps和1.11Mbps,网络延迟是26ms。在这一轮的网速实测中,下行上搭载HelioX25的红米PRO胜出,上行上搭载骁龙652的OPPOR9Plus获胜。奇怪的是荣耀8,下行2941.4kbps和上行236.3kbps慢得有点让作者惊讶!

从以上几组处理器对信号影响的测试结果看,三款处理器对信号的接收强度确实有着可见差异,高通骁龙652无论是在室内和室外环境中都要略优于其他三款处理器,这里也不排除对天线的设计也有一定关系。所以,我们也只能将这部分的测试结果作为参考。

而从程序理论测速成绩来看,高通骁龙652在上行速度表现略为占优,而联发科HelioX25则在下行速度上有所超越。总体来讲,三款处理器在4G移动网络下的表现都颇为出色,但从三者的芯片配置看,高通652的基带拥有更先进的载波聚合技术,能支持未来更高的上下行传输,相比有着较高的传输效率和速度优势。

OPPOR9Plus后置摄像头采用了1600万像素的1/2.8英寸索尼IMX298感光元件,单位像素尺寸1.12微米,镜头方面则配备了6P镜头,同样具备F2.0的大光圈。另外,R9Plus后置摄像头配备了双色温闪光灯,对于还原照片色彩、提升清晰度以及拍摄夜景而言都有很大帮助。更高规格的后置摄像头使得OPPOR9Plus能够拍摄更多题材的照片。

荣耀8搭载了前置800万像素和后置双1200万像素平行镜头,其采用黑白、彩色双传感器。主摄像头支持激光对焦,对比度对焦等对焦方式,但遗憾的是不支持OIS光学防抖技术,但其整体已经具备非常出色的拍照体验了。

续航/快充速度

续航走势(测试在屏幕亮度50%、连接WiFi网络环境下进行,视测试环境不同,数值仅供参考)

续航走势可以看出OPPOR9Plus剩余电量42%,荣耀8为30%,红米PRO是38%。这从另外一方面反映出OPPOR9Plus搭载的高通骁龙652功耗控制最优,其次为联发科HelioX25,功耗最大的是麒麟950。

三款手机均配置了快充功能,OPPOR9Plus采用OPPO自家的VOOC闪充技术,标配5V4A输出的充电效率;荣耀8支持9V/2A的快速充电技术,这种9V的快充头非常普遍,所以荣耀8快充的通用性特别强;而红米Pro方面,标配充电器支持5V/2A规格的快充,使这款4050mAh的电池瞬间能够满血。

从115分钟的盲测充电来看:

总结

这次作者全方位地为大家展示了OPPOR9Plus、荣耀8、红米PRO三台机子的各个方面,相信最近想入手的同学们都心里有数了,颜值上作者毫不犹豫地推荐大家选择OPPOR9Plus和荣耀8这两台,无论从做工、设计、再到上手细节上都十分不错。而对性能方面有所追的可以选择荣耀8、红米PRO。当然如果你是一名普通用户或者商务人士那选择OPPOR9Plus当然是最佳选择,毕竟OPPOR9Plus在拍照、续航、快充方面都能完美满足这部分人群的需要!

THE END
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