【编辑手记】在近日一场直播中，中昊光电总经理王孟源就正装和倒装的发光效率、寿命长短、市场定价等问题，分别从“封装技术”、“市场成本”及“产品定位”等多个角度进行了详细分析。此外，他还通过结合LM-80认证对光源寿命问题进行了补充，并对市场芯片行情、国产芯与国外进行了比对论述。
王孟源
中昊光电总经理
中山大学半导体照明研究中心研究员
王孟源：正装和倒装的区别，主要有以下几点。
先从两者的封装技术上来分析，如下图。关于“正装”，金属板上面放了一些绿色，这是芯片。正装的触点是在上面的，它有电极，所以要打金线进去跟下面的PCB电路进行连接。
但金线很脆弱，它很容易因外力挤压而受损。打金线成本太高，也就是说金贵，但金并不多。另外，我们应该知道，在COB里面的金线成本占比较高，主要是芯片里要用的金线比较多。
因此，正装的缺点是它的金线比较贵，制成工艺的速度比较慢，需要焊线，比较脆弱，即使有荧光粉保护，但若是受到压力或者温度的热胀冷缩的影响，也都可能因此而出现受损。
关于“倒装”。事实上，倒装这个技术在IC、半导体领域里面，早就存在了几十年了，即使是在LED领域，它也有10多年历史，只是一直没有流通，一直没有批量。原因有很多：一是做倒装的芯片，其工艺制作比较复杂；另外，多芯片的“吸光”问题。
正装最大的好处是光是直接向上走，金线在两边，不会遮光。而相应地，倒装则是将发光面倒在了下面，这时的光是从衬底这边输出。加上电极本来就在下面，所以下面就刻一个电极来碰上就行，用不着金线。所以，从封装上看，正装与倒装的一个可以明显区别的就是“看有无金线”。
另外，正装没有倒过来，光是从GaN的有延层出来的。但最后做成COB时，正装会有一个反射基板，这块板对于蓝光、白光的反射率是非常高的，由它做成的COB的出光效率要比倒装的高。
正装的光的效率不会被衬底遮挡。倒装毕竟是倒扣过，会有一个反射膜，倒闭的光是要经反射膜后从衬底背面出来的，而反射膜的工艺刚好是核心技术难题。
从正装来看，它依靠PCB的反射率可以有98%点多、99%，而倒装通过反射膜从衬底出光，效率上想达到与正装同等效果的话，相对来说是比较难的。
此外，COB本身下面的一些焊点是倒装的，比如黑色的反射层、白油等，它的反射率非常有限，所以也会吸光，导致整个COB的发光效率要比正装的低。
因此，倒装跟正装在目前唯一的区别就是：倒装的发光效率相对于正装来说，要低一点。
正装产品LM-80报告
倒装产品LM-80报告
鉴于价格的敏感性，我们肯定是要选择一款既经济又可靠的设计方案。实际上，它就是一款大众产品。虽然它是一款大众产品，但通过LM-80测试报告来看，它对我们整个工艺的反向验证可以表明：它的整个设计是不存在问题的。
而从技术本身和可靠性本质来讲正装和倒装的寿命，在材料两者用的材料、芯片大小一样的前提条件下来看，倒装丝毫不会比正装差。
从可靠性来讲，倒装的可靠性反而是有机会优于正装的。因为它的热度比较低，与基板之间是通过中间的金属直接连接的。正装的底下是非金属，其产生的热度比较高，导热效率比较低。而倒装产生的热遇到金属就走掉，因此功率密度可以做得更大。因此，现在做大功率密度的基本都是用倒装。
此外，正装与倒装产品设计技术上有所不同，倒装反而不需要金线。因为电机是在面上的，正装需要从边上的电流电极飞一根金线接过去通电，而倒装因为倒扣了下来，下面电极跟电路板上的电极一一对称就行，不需要金线，价格自然会低。
因此再回过头来看。大家都认为倒装产品的价格便宜，因而将其看成一个劣质低端产品，这个理念是不对的。倒装是一个更先进的技术产品，功率密度可以做得更大。只不过由于它的设计更先进，所以在稳定效益的前提下存在无良厂家想通过它硬推功率，“超额”地提高功率密度，从而导致了倒装产品的快速死灯、失效等现象。
问：光源寿命与LM-80有何联系？
王孟源：在10年、15年前去看这个行业，相对来讲，确实是国外的技术领先。但经过了10多年的努力，三个5年的改变，即使从中国在产业的技术领先性来讲，目前应该是不输国外的。
事实上，国产芯片经过这么多年的洗礼，国人又是在不断经过多次失败循环后而获得的经验基础上不断发展，加上国内对人才的引进，包括欧美、日本等，引到国内做产业化技术支撑，我们已经快速地从相互学习借鉴的过程转变成了超越。只是在历史品牌的沉淀上他们有着100多年历史而已，虽然我们只有10多年，几十年的都比较少，但这不能说明我们的产品不如他们。
从技术来讲，我们只是非常专注、重视这方面的发展，而他们已经不那么重视了。他们是躺在过去的成绩上收专利费过日子，感受不到生存的压力，相应地也缺乏前进的驱动力。