辉芒微电子是一家从事高性能模拟及数模混合信号集成电路设计的企业，专注于非易失性存储芯片、MCU芯片和电源管理芯片的研发和销售，并提供基于以上产品的全套解决方案。公司由多家国际知名风险投资公司投资，于2005年成立，为国家高新技术企业，总部坐落于高新技术企业云集的深圳南山科技园，在香港设有办事处。
辉芒微电子拥有一批具有国内外先进半导体企业工作经历的研发人员组成的研发团队，拥有百余项自主核心发明专利，具备自主开发工艺的能力。因此，产品设计不仅仅停留在SOC集成层面，基于自身强大的全定制和半定制的数模混合芯片设计能力，我们将高性能、高可靠性和低成本理念始终贯穿于整个前后端设计、制程优化和生产测试流程。并且从工艺、设计、验证、生产、测试到应用，均建立了完善的操作、监控和应急流程，全方位掌控产品品质。
公司深耕多年，现已拥有业界当先的Memory、MCU和PMIC的技术基础和IP积累，我们立足中国应用市场，紧跟消费类、智能硬件、IOT和工控安防等应用领域的发展趋势，深入了解客户需求，精准定义芯片规格，快速推出新品，为客户提供具有竞争力的产品和服务，领引市场。
封装：SOT23-5
现货：9（当天发货）
「3000/卷装(TR)」
封装：SOP8_150MIL
现货：0（当天发货）
「100/管装(TUBE)」
「2500/卷装(TR)」
封装：SOIC8_150MIL
封装：SOP-14
「50/管装(TUBE)」
封装：SOP24_300MIL
「30/管装(TUBE)」
封装：SOP20_300MIL
「35/管装(TUBE)」
封装：SOP-8_4.9X3.9MM
封装：SOP16_150MIL
封装：SOP28_300MIL
「1/散装(BULK)」
封装：TSSOP24_7.8X4.4MM
「40/管装(TUBE)」
封装：TSSOP8_3X4.4MM
现货：240（当天发货）
封装：TSSOP-8
起订：{{d.minBuyNum}}倍数：{{d.increment}}
金额：{{d.goodsType==1'￥':'$'}}{{setPrice(d).total}}
{{supplierGoodsTip[d.GI.name].stock_tip+supplierGoodsTip[d.GI.name].pay_tip}}