（1）在低阶（L2及其以下）自动驾驶汽车上，VCU（VehicleControlUnit，整车控制器）是汽车的大脑，但是在L3及其以上自动驾驶汽车上，自动驾驶控制器才是整车的大脑，后者扮演决策者的角色；
（2）由于VCU内部嵌入整车关键控制逻辑，且硬件研发难度较低，成本占比低，因此绝大部分整车厂会自研并大比例使用自家VCU。
VCU主要功能
（1）核心输入：加速踏板、车速、档位传感器、PTC请求、AC请求、DCDC故障，以及电机控制器、ABS等的状态；
（2）核心输出：档位计算、动力及传动系统使能及控制、冷却系统控制、继电器控制；
（3）VCU的一大核心功能就是能量管理/功率分流/扭矩分配，是动力和传动系统工作的“指挥官.
VCU架构
（1）以两个MCU的VCU为例，主MCU和辅MCU各司其职；
（2）主MCU用于实现核心算法，并实时响应系统需求，对片上资源的要求较高；
（3）辅MCU用于双余度控制，同时兼顾电源管理等。但只负责少数功能的双余度，且对实时性要求较低，因此片上资源的需求较低。
Part02拆解分析
整体外观
（1）长160mm，宽120mm，高（不含接插件）20mm；
（2）0.6kg（含接插件）；
（3）无风扇，自然风冷；
（4）螺丝未打胶，通过螺纹孔可以看到上下盖贴合处有胶；
（5）主要接口在顶盖，仅有1个低速连接器，72+1Pins；
（6）铭牌信息：产品型号XVCU03，生产日期20190327；
（7）适配车型：长安逸动EV460.
外壳
（1）顶盖和底盖的材料均为铝合金，且均采用压铸工艺；
（2）顶盖和底盖上均有肋板，加强了结构强度，降低了重量和材料成本；
（3）顶盖和底盖贴合处有大量胶，是防水、防尘、放拆解的主要措施之一；
（4）接插件处也打胶，防尘、防水、防损坏PCB。
PCB基本信息
（1）尺寸：长142mm，宽100mm，厚度2.1mm；
（2）与接插件焊接，导致无法与接插件和顶盖脱离，无法称重；
（3）PCB与顶盖直接贴合，增强了散热能力；
（4）推测PCB为6层板
PCB正面分区
（1）主要包括3个区域，核心区、功率区和通信及采样区；
（2）核心区主要包括MCU和存储器，提供算力资源；
（3）功率区主要是通过DCDC或者开关控制，实现板上供电，或者对外输出功率；
（4）通信及采样区，主要包括CAN通信，以及模拟采样等。
关键芯片
MPC5642AF0MVZ：
（1）90nm制程，生产工艺非常成熟，成本低；
（2）150MHzPower架构e200z4CPU；
（4）接口较为强大，eMIOS、FlexCAN、eSCI等外设齐全；
（5）有32通道eTPU，协处理器增强了实时性
S9S12G128F0MLC：
（1）25MHzCPU12V1，16位定点，不支持浮点运算；
（2）128kFlash，4kEEPROM，8kRAM；
（3）32pin，32LQFP封装，外设种类较少；
（4）公开渠道检索不到，可能特供
TLE4471G：
（1）3电压调节器，输出5V/450mA，两个跟踪输出50mA和100mA；
（2）带保护功能，但是无SPI等通信接口，无复杂配置功能；
（3）AEC认证，结温-40~150℃；
（4）封装为POWERPG-DSO-20。
NCV7240BDPR2G：
（1）8通道低边驱动器，每个通
道最大600mA；
（2）AEC-Q100认证，结温-
40~150℃；
（3）支持SPI配置；
（4）应用于车身控制、引擎控制、
步进电机控制、LED驱动、继电器
驱动等领域。
Part03总结
综合性能较强
（1）采用了双MCU组合，且主MCU性能较强；
（2）电源部分设计较为充分，针对不同需求的兼容性强；
（3）密封性好，可靠性较高。
END
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