#工信部部长肖亚庆：中国将与金砖国家加强产业链供应链合作，合力加快数字化转型
自证监会发布《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》以来，“分拆上市”备受资本市场热捧，国内“A拆A”案例持续增多，信息科技、设备制造等战略性新兴产业，更是成为分拆上市的主要领域。
据集微网不完全统计，在半导体领域，截至1月20日，已有25家A股上市公司明确表明分拆上市意向，21家子公司明确上市地点，其中65%的公司申报创业板。
除了前述分拆子公司申报IPO外，还有不少上市公司亦对其子公司业务实施资本运作，涉及南大光电、兴发集团、纳思达、苏州固锝、中颖电子、深康佳等。当这些大公司的旗下子公司发展到一定的规模，且盈利能力持续增强之后，其未来或许会开启分拆上市。
#国家中小企业发展基金积极引导中小企业走向“专精特新”之路
2022年的《政府工作报告》强调，着力培育专精特新企业，在资金、人才、孵化平台搭建等方面给予大力支持。
国家中小企业发展基金在日常管理中会积极引导子基金对接“专精特新”中小企业及国家重点发展的行业领域。母基金通过层层筛选，遴选出华映资本、中芯聚源、普华资本、毅达资本等一批优秀管理机构，共同设立了22支子基金，子基金规模超630亿元。
目前，母基金对于半导体领域的投资布局版图不断丰富，仅在半导体领域的布局就贯穿材料、设计、制造、设备等全产业链，涵盖EDA工具、半导体设备、半导体硅晶圆、晶圆代工等，并投资了行芯科技、中欣晶圆、至微半导体、迅芯微电子等一大批重点聚焦解决“卡脖子”难题、具备国产化替代能力的创新型企业。
#三星拟向芯片和生物科技投入3600亿美元
财联社5月24日讯，韩国企业三星集团计划在截至2026年的5年计划中将投资规模提高36%，达到450万亿韩元（约3600亿美元），支撑其在半导体和生物科技方面的投入，以应对不断出现的供应链冲击。该集团将在五年计划到期前创造八万个工作岗位，主要是在半导体和生物制药领域。
#重磅！联发科砍单35%！
5月23日半导体砍单风暴正式来袭，联发科与高通砍单下半年5G芯片订单，其中联发科已砍第四季度订单30–35%！知名分析师郭明錤称，自从其3月31日发表的调查至今，主要中国Android品牌手机又再度共砍了约1亿部订单。此外联发科与高通已砍今年下半年5G芯片订单。联发科已砍四季度订单30–35%(主要是中低端)。目前SM8475与SM8550出货预估不变，但高通已经砍其他高端骁龙8系列下半年订单约10–15%。
#创历史新高！半导体设备规模今年将达1140亿美元
随着电子产品的飞速发展，半导体这种在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料受到了市场的追捧。5月24日，国际半导体产业协会（SEMI）指出，2022年半导体设备将达到1140亿美元（折合人民币约7595亿元）的规模。
SEMI指出，受惠先进技术投资和强劲存储器设备支出，半导体设备今年将进一步扩大至1140亿美元的规模，年增约10-12%。与此同时，该协会表示，今年半导体设备的规模不仅是连续两年站稳千亿美元，也将续创历史新高
#CNBC：美日两国高官谋划半导体出口管制
美媒CNBC日前报道称，美国总统拜登访问韩国、日本之行，正加快推动三国在半导体产业的合作。
本周一美国商务部长吉娜·雷蒙多在东京会见了日本外长萩生田光一，双方已讨论了“在半导体和出口管制等领域合作”。CNBC预计，在随后的日本访问期间，拜登将继续鼓吹其印太经济框架（IPEF）倡议。
#2022年10大半导体设备商排名出炉：爱德万测试登顶，ASML第二
近日，市调机构TechInsights（前身为VLSIresearch）发布2022年十大半导体设备商排名，日本测试设备供应商爱德万测试位列榜首，光刻机巨头ASML排名第二。
据《金融邮报》报道，该调查自1988年开始，至今已进行了第34个年头。参与者根据三个关键因素对14类设备供应商进行了评级：供应商表现、客户服务和产品性能。这些类别涵盖了一组标准，包括拥有成本、结果质量、现场工程支持、信任和伙伴关系。
#华微电子：公司系列产品已覆盖功率半导体器件全部范围
5月23日，华微电子在投资者互动平台上称，公司目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等新型功率半导体器件为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
#AMD锐龙7000发布，首发5nmZen4核心
5月23日，AMD在台北电脑展的线上发布会上正式发布了全新的桌面级处理器锐龙7000，据了解，锐龙7000采用了全球首发的5nm处理器核心，预计将会在今年秋季上市。
#中国大陆第一、全球第三！显示驱动芯片先进封测领头羊颀中科技申请科创板上市
近日，上交所正式受理合肥颀中科技股份有限公司的科创板IPO申请。作为在显示驱动封测领域市场规模达到“中国大陆第一、全球第三”的公司，颀中科技冲刺科创板，反映了中国大陆作为全球第一面板市场，对显示驱动芯片先进封测的广阔需求，以及市场对本土替代方案的殷切期待。
#11.58亿，天水华天多芯片封装扩大规模项目最新消息，预计6月底具备投产条件
坚持项目为王，致力产业倍增。天水华天电子集团作为我市集成电路封装测试产业龙头企业，去年投资11.58亿元建设的多芯片封装扩大规模项目目前已基本完工。天水华天电子集团发展规划部部长张宏杰表示，“通过这个项目的实施，可以提升我们企业集成电路多芯片封装的产业规模，进一步提升技术水平，这个产品可以广泛应用于手机、iPad、汽车电子、消费电子等领域，项目预计今年6月底具备投产条件。”
#八亿时空：公司开发OLED中间体和单体88种，部分产品已稳定批量供货
近日，在业绩说明会上，八亿时空董事长/总经理赵雷表示，公司OLED材料目前研发正常开展。2021年度高真空升华提纯技术提升，完成从小试到生产放大的工作，产品品质得到下游客户的认可，为公司下一步的发展奠定了基础。开发中间体和单体88种，优化5类产品的生产工艺，其中咔唑类和三嗪类产品已经分别在国内和海外稳定批量供货，与多家国内外OLED材料企业建立了业务和合作关系，销售额明显增加。
#2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示，涉及GaN功率器件、EDA等
重点项目中，包括基站用千瓦级GaN功率器件及毫米波收发前端芯片关键技术研发项目、5-14nm先进半导体器件TCAD软件核心技术研发及其EDA工具开发项目、面向新能源汽车的高性能SiC功率模块关键技术研发项目等。
#南京浦口长晶项目一期“落地”，总投资不低于8.1亿元
南京市规划和自然资源局浦口分局消息显示，5月7日，NO.浦口2022GY02挂牌成交，竞得单位为江苏长晶浦联功率半导体有限公司。浦口第二宗省重大（长晶项目）落地。
据介绍，该项目名称为年产200亿颗新型元器件项目（长晶项目一期），产业类型为集成电路，项目内容主要为半导体分立器件和功率器件生产,该项目规划总建筑面积约13万平方米，总投资不低于8.1亿元。
#日本电产计划在浙江建设电动汽车电机旗舰工厂，预计2023年10月投产
5月24日，据日经亚洲报道，日本电产周一表示，它将在中国建立一座电动汽车电机旗舰工厂，预计明年秋季投产。
报道称，该工厂位于浙江省，将于10月开始建设，并将于一年后的同月投产。这将是日本电产在中国的第五家电动车电机厂，也是其总体上的第七家。
#高通：先进制程维持与两大晶圆厂合作策略
5月24日，据台媒《经济日报》报道，目前正值台北国际电脑展期间，针对与晶圆代工厂之间的合作，高通资深副总裁暨移动、计算与XR部门总经理AlexKatouzian于24日与媒体线上会晤问答时表示，将会维持多晶圆厂的合作策略。
#FF：FF91预定量超400台，2022首季经营亏损1.49亿美元
#AMD对TCL、瑞昱半导体发起337调查
美国国际贸易委员会（USITC）最新公布的投诉信息显示，AMD于5月5日对TCL电子、瑞昱半导体等发起337投诉，主张被告对美出口、在美进口及销售的特定图形系统及其组件和包含该系统的数字电视侵犯了其5项美国专利。AMD在投诉中要求USITC在60天的调查期内对被指控的侵权产品发出有限排除令和停止令，并征收保证金。
#阿里云与沙特电信成立云计算合资公司
5月24日，沙特电信公司（STC）与阿里云、易达资本宣布在沙特阿拉伯成立云计算合资公司。
云计算合资公司由阿里云与沙特电信、易达资本、沙特人工智能公司（SCAI）和沙特信息技术公司（SITE）共同签署。据悉，该合资公司总部设在沙特首都利雅得。在沙特阿拉伯，阿里云与当地政府、企业达成多项合作，并在利雅得组建了本地团队。
#高云半导体宣布完成8.8亿元B+轮融资
5月18日，广东高云半导体科技股份有限公司宣布完成总规模8.8亿元的B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入。
官方消息显示，高云半导体从2014年成立以来，致力于FPGA芯片的正向开发，目前已形成小蜜蜂、晨熙、晨熙V三大产品序列，迄今已发布百余款芯片。同时，高云半导体是国内唯一获得主流车规认证的FPGA企业，未来，公司将在汽车领域重点投入，加快布局，致力于为汽车行业提供更可靠、更高效的FPGA产品，并扩大产业影响力。
#AMD将全面导入chiplet技术
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，且全面导入小芯片（chiplet）设计，以提高核心数及运算速度。其中，新一代5nmZen4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。业界人士指出，AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起会拉高5nm投片量。预计第四季5nm总投片量将达2万片规模，AMD也已提前预订明年台积电5nm产能。
#高通：Wi-Fi7芯片已向客户出货，终端产品年底前有望上市
高通日前表示，Wi-Fi7芯片已向客户出货，终端产品今年年底前有望上市，Wi-Fi7渗透率曲线将与Wi-Fi6类似，预计大多数高端安卓手机等将在2023年采用Wi-Fi7。2023-2024年，Wi-Fi7渗透率有望达10%。
#联电新加坡新厂动工，预计2024年量产
联电23日发布公告，在新加坡新厂取得土地使用权，每月租金为新台币579.1万元，租赁期限为30年，使用权资产总金额为新台币9.54亿元，租期从今年7月16日起至2055年7月15日。联电表示，新加坡新厂目前建厂进度符合预期，但机器设备交货可能延迟，仍努力持续与客户及供应商合作，确保对客户的长约供给维持不变。联电新加坡Fab12i扩建新厂计划，第一期月产能规划为3万片晶圆，采用22/28纳米制程，总投资金额约新台币1400亿元，预计2024年底开始量产，并已经和客户签订自2024年起的数年供货合约。
#浙江宇芯6英寸高可靠集成电路工艺线试流片
5月20日，浙江宇芯集成电路有限公司6英寸高可靠集成电路工艺线试流片暨开工仪式举行。环宇科技芯城消息显示，浙江宇芯集成电路有限公司是浙江环宇融合科技发展有限公司的全资子公司，该公司的一期6英寸高可靠集成电路工艺线建设项目，于2021年5月开始动工，于2022年5月20日完成动力车间建设、净化厂房改造、设备MOVEIN、二次配等重点工作，6英寸线开始正式投入运行。该条工艺线具备0.5~3umCMOS、BCD、VDMOS等20多套圆片制造工艺。
#盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工
据新安晚报报道，5月20日，上海宝冶承建的盛合晶微半导体（江阴）有限公司12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目顺利开工。盛合晶微于今年初宣布16亿美元投资江阴12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目；今年3月，盛合晶微3亿美元C轮融资交割完成，C轮融资顺利交割完成，将有利保障江阴项目的实施。
#矽邦集成电路封测基地等10个项目落户宁淮智能制造产业园
5月20日，宁淮智能制造产业园2022年首次集中签约仪式在南京举行。其中包括矽邦集成电路封测基地项目，项目总投资预计5亿元，预计2025年实现产值10亿元。
#显示领域检测设备商特仪科技获上亿元B轮融资
近日，厦门特仪科技有限公司宣布获上亿元B轮融资，本轮融资由中电中金领投，浙商创投、新俊逸跟投，资金将主要用于持续加大对MiniLED、MicroLED和半导体领域设备开发的投入。
#芯联电集成电路材料制造及封测总部项目（二期）签约江门
5月20日，广东省江门市江门高新区（江海区）举行重大项目签约仪式，芯联电集成电路材料制造及封测总部项目（二期）等项目签约。该项目总投资30亿元，主要建设办公楼、生产厂房及配套设施以及集成电路材料生产线、半导体专用材料生产线、冲压产线、金刚石生产线等。
#日媒：日美将合作打造半导体供应链，并着手研发2nm以下先进半导体
#光刻胶巨头JSR：中国缺乏必要的基础措施开发尖端芯片技术
日本半导体材料制造商JSR首席执行官EricJohnson表示，尽管中国在努力实现自给自足，但行业基础设施的缺乏，将使中国“非常难以”开发尖端芯片制造技术。
据《金融时报》报道，美国对制造最先进芯片所需技术的出口限制，促使中国大举投资开发自己的半导体供应链。但EricJohnson表示，鉴于生态系统方面的不足，中国很难掌握基于EUV光刻技术的复杂芯片制造技术。
#自给率不足10%，车规级芯片亟待破局
“车规级芯片、操作系统，都是我们的短板弱项，缺芯少魂，车规级更是如此。”在日前举办的第八届中国电动汽车百人会论坛上，工信部原部长、全国政协经济委员会副主任苗圩在主旨演讲中直陈要害。
在中国汽车产销总量数据已经连续13年位居全球第一的背景下，这一短板正在变得越发突出。《中国经营报》记者注意到，在今年全国两会期间，全国人大代表、广州汽车集团股份有限公司党委书记、董事长曾庆洪公开表示，目前我国汽车芯片自给率不足10%，供应高度依赖国外。
#建芯片厂，国内外有何同与不同
5月17日，马来西亚公司DNex官网宣称将与富士康合资在马建造一座12吋晶圆厂；同一天，外媒报道称国际资本ISMC将在印度中央政府资金支持下建芯片制造厂；再加上此前台积电等在美独资建厂的新闻。再一次印证了我的一个观察：全球资本在海外建芯片厂，要么独资，要么和客户、友商合资，要么与所在国中央政府合作；但唯独在中国大陆，外资建厂只愿意和地方政府合资，而不愿意和大陆的芯片企业、客户合资。近些年产业问题高发，有很多是拜此模式所赐。为什么会这样，我们该怎么办？
芯谋研究分析指出国内外建厂的不同点。首先，海外建厂多是产业链上下游企业间的强需求导向模式，国内则是“外企+地方政府”，外企主导，地方政府没有实质控制权。其次，海外建厂大部分是国家直接对接，国内则由地方政府牵头。再者，海外国家建厂都选择与龙头企业合作，国内对外企甄选不足。此外，出资方不同，海外建厂外企出资比重较大，国内地方政府出资比重高。
#业内人士预计2024至2025年将是晶圆代工高峰，届时芯片产能恐将过剩
5月23日消息，据电子时报，有晶圆代工业者表示，晶圆代工、IDM厂新产能将于2023年起放量，2024、2025年将会是量能高峰，届时需求若未如预期继续高速成长则代表产能将严重过剩。
IT之家了解到，自去年开始的全球半导体短缺在近期仍未出现大幅度好转，因此各大半导体代工厂商纷纷建厂拓产，例如台积电上个月表示全球芯片短缺可能会持续下去，其制造的所有类型芯片的产能都将紧张。
此外，大摩近日报告也指出，由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势，除了台积电外，晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，客户或违反长约砍单，过高的芯片库存或被注销。