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一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂
在答题卡的相应方格内)
1.不属于焊锡特性的是:()
A.融点比其它金属低
B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件
D.低温时流动性比其它金属好
2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,
当二面度随其角度增高愈趋:()
A.显著
B.不显著
C.略显著
D.不确定
3.下列电容外观尺寸为英制的是:()
A.1005
B.1608
C.4564
D.0805
4.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()
A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
5.下列SMT零件为主动组件的是:()
A.RESISTOR(电阻)
B.CAPACITOR(电容)
C.SOIC
D.DIODE(二极管)
6.当二面角在()范围内为良好附着
A.0°<θ<80°
B.0°<θ<20°
C.不限制
D.20°<θ<80°
7.63Sn+37Pb之共晶点为:()
A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
8.欧姆定律:()
A.V=IR
B.I=VR
C.R=IV
D.其它
9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:()
A.682
B.686
C.685
D.684
10.所谓2125之材料:()
A.L=2.1,V=2.5
B.L=2.0,W=1.25
C.W=2.1,L=2.5
D.W=1.25,L=2.0
11.OFP,208PIC脚距:()
12.钢板的开孔型式:()
A.方形
B.本叠板形
C.圆形
D.以上皆是
13.SMT环境温度:()
A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()
A.BOM
B.ECN
C.上料表
15.油性松香为主之助焊剂可分四种:()
A.R,RMA,RN,RA
B.R,RA,RSA,RMA
C.RMA,RSA,R,RR
D.R,RMA,RSA,RA
16.SMT常见之检验方法:()
A.目视检验
B.X光检验
C.机器视觉检验
E.以上皆非
17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:()
A.幅射
B.传导
C.传导+对流
D.对流
18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:()
A.固定温度数据
B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定
D.可依经验来调整温度
19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:()
A.零件未粘合
B.零件固定于PCB上
C.以上皆是
D.以上皆非
20.机器的日常保养维修须着重于:()
A.每日保养
B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:()
A.动态测试
B.静态测试
C.动态+静态测试
D.所有电路零件100%测试
22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:()
A.不要
B.要
C.没关系
D.视情况而定
23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:()
a.光标卡尺
b.钢尺
c.千分厘
d.C型夹
e.坐标机
A.a,c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,b,d
24.程序坐标机有哪些功能特性:()
a.测极性
b.测量PCB之坐标值
c.测零件长,宽D.测尺寸
A.a,b,c
B.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d
25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:()
A.0.7mmb.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm
26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:()
a.BOM
b.厂商确认
c.样品板
d.品管说了就算
A.a,b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.a,c,d
27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:()