1、11IPC-7711B/7721B返工、维修和修改.22内容导读IPC&IPC-7711-7721简介简介1IPC7711-7721简介简介23546政策政策&程序程序/通用程序（必修）通用程序（必修）导线衔接导线衔接通孔元件通孔元件片式和柱形元件程序片式和柱形元件程序鸥翼形引脚元件程序鸥翼形引脚元件程序2.33内容导读J形元件程序形元件程序7IPC7711-7721简介简介891110印制线路板电路维修印制线路板电路维修层压板的维修层压板的维修敷形涂覆敷形涂覆QA3.44IPC简介IPC成立于成立于1957年年9月，最初为月，最初为“TheInstituteofPr
2、intedCircuit”缩写，即美国缩写，即美国“印制电路板协印制电路板协会会”1998年更名年更名为为“AssociatationOfConnectingElectronicsIndustries”(国际电子工业联接协会国际电子工业联接协会)4.55IPC简介IPC-A-610E:电子组件的可接受性。电子组件的可接受性。IPC-7711/7721B:电子组件的返工电子组件的返工、维修维修与修改与修改。IPC-A-600H:印制板验收条件。印制板验收条件。IPC/WHMA-A-620A:线缆及线束组件的要求与验线缆及线束组件的要求与验收。收。IPC/EIAJ-ST
3、D-001E:焊接的电气和电子组件要焊接的电气和电子组件要求。求。5.66证书等级证书等级MIT(CertifiedMasterIPCTrainer):主任培训师主任培训师CIT(CertifiedIPCTrainer):认证培训员认证培训员CIS(CertifiedIPCSpecialist):认证专家认证专家CIS证书的有效期为证书的有效期为2年年IPC-7711B/7721B简介6.77定义：定义：IPC-7711B电子组件的返工电子组件的返工-通过使用原工艺和替代的等效工艺，确保不通过使用原工艺和替代的等效工艺，确保不合格品完成符合图纸或技术规范的再加工。合
4、格品完成符合图纸或技术规范的再加工。IPC-7711B/7721B简介7.88定义：定义：IPC-7721B:电子组件的维修电子组件的维修、修改、修改。-修改：修改：为了满足新的验收要求，而对产品功能进行的修订，这为了满足新的验收要求，而对产品功能进行的修订，这样的修改通常包含设计的变更，通过图纸、变更通知单等样的修改通常包含设计的变更，通过图纸、变更通知单等来实现设计更改的控制。只应该在经过特批、并在受控文来实现设计更改的控制。只应该在经过特批、并在受控文件中详细说明后再进行修改件中详细说明后再进行修改-维修：维修：使有缺陷的产品恢复功能的行为，但所采取的方式不能使有缺陷的产品恢复功能的
6、用于任何种类的电子设备可应用于任何种类的电子设备当合同指定时产品要求下行当合同指定时产品要求下行覆盖了大部分通用设备和工艺覆盖了大部分通用设备和工艺能够使用在交替的设备和工艺中能够使用在交替的设备和工艺中模块1：政策&程序/通用程序10.1111产品级别：产品级别：Class1通用类电子产品通用类电子产品包括那些以组件功能完整为主要要求的产品Class2专用服务类产品专用服务类产品包括那些需持续运行和较多使用寿命的产品，最好能保持不间断性运行，但该要求不严格，一般情况下不会因为环境而导致故障Class3高性能电子产品高性能电子产品包括以持续性优良表现或指
7、令运行为关键的产品，这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；产品在要求时必须能够运行，例如救生产品和其它关键系统模块1：政策&程序/通用程序11.1212一致性水平：一致性水平：有助于作业时选择合适的、与原始产品在电气、有助于作业时选择合适的、与原始产品在电气、机械、物理、环境、及视觉各方面要求的符合程机械、物理、环境、及视觉各方面要求的符合程度度基于技术员的技能基于技术员的技能这种划分是基于业界长期的经验积累，并且无须这种划分是基于业界长期的经验积累，并且无须测试数据的支持测试数据的支持模块1：政策&程序/通用程序12.1313一致性水平一致性水
8、平L低级水平低级水平M中级水平中级水平H最高级水平最高级水平3级产品必须采用最高一致性程序，除非可以演示级产品必须采用最高一致性程序，除非可以演示说明较低一致性程序不会影响产品功能特性说明较低一致性程序不会影响产品功能特性2级和级和1级产品应用最高一致性程序，以确保安全级产品应用最高一致性程序，以确保安全性和关联性。但如果对于特定产品的功能特性合性和关联性。但如果对于特定产品的功能特性合适的话，也可以采用中、低级一致性程序适的话，也可以采用中、低级一致性程序模块1：政策&程序/通用程序13.1414符合性：符合性：返工的产品返工的产品需要符合客户的功能要求需要符合客户的功
9、能要求当没有其它指定的可接受性要求当没有其它指定的可接受性要求应用应用IPC-A-610可接受性标准可接受性标准修改与维修产品修改与维修产品可接受标准需要根据实际情况制定，因为每一种情况都是单独的可接受标准需要根据实际情况制定，因为每一种情况都是单独的修改的产品需要遵从定义修改信息的工程数据包的要求修改的产品需要遵从定义修改信息的工程数据包的要求模块1：政策&程序/通用程序14.1515基本的考虑：基本的考虑：批准批准行动前行动前单一的程序单一的程序组合的程序组合的程序质量质量应该符合原始要求应该符合原始要求程序选择程序选择最终产品的功能优化最终产品的功能优化耐心耐
10、心不能操之过急不能操之过急热的施加热的施加过多的热量是导致损伤的通常原因过多的热量是导致损伤的通常原因祛除敷形涂层祛除敷形涂层在操作前要去除涂覆在操作前要去除涂覆模块1：政策&程序/通用程序15.1616照明：照明：最低的可接受照明水平最低的可接受照明水平1000LM/平方米平方米(冷光：冷光：50007000LM;暖光：暖光：30005000LM)色温色温300050000K黑光黑光可以帮助识别助焊剂残留物和绝燃涂层可以帮助识别助焊剂残留物和绝燃涂层模块1：政策&程序/通用程序16.1717锡烟排放：锡烟排放：锡烟排放锡烟排放工作区域内，操作者通常都暴
11、露于有潜在危工作区域内，操作者通常都暴露于有潜在危害的烟雾中害的烟雾中丢弃和排放某些物质会对环境造成很大的影响丢弃和排放某些物质会对环境造成很大的影响使用局部烟雾排放系统，环境控制装置和其它使用局部烟雾排放系统，环境控制装置和其它人人员防护设施以符合员防护设施以符合MSDS的要求的要求模块1：政策&程序/通用程序17.1818主加热方法：主加热方法：传导加热法，如烙铁、镊钳、锡锅传导加热法，如烙铁、镊钳、锡锅/槽槽/炉炉对流（热风）及红外线（辐射）加热法对流（热风）及红外线（辐射）加热法如热风笔、热风枪、台式对流仪，红外或混合如热风笔、热风枪、台式对流仪，红外或混合式
12、工作站式工作站模块1：政策&程序/通用程序18.1919预热（辅助）加热：预热（辅助）加热：原因：预防热冲击或主加热不充分原因：预防热冲击或主加热不充分目的：使组件或元件以适当安全速率升温目的：使组件或元件以适当安全速率升温使用在拆焊一个多层板中间有底层的通孔元件使用在拆焊一个多层板中间有底层的通孔元件可以使用烘箱、加热灯、电热炉、红外线或对流可以使用烘箱、加热灯、电热炉、红外线或对流方式的加热系统方式的加热系统模块1：政策&程序/通用程序19.2020钻孔及打磨：钻孔及打磨：手持钻孔及打磨工具手持钻孔及打磨工具精密钻孔及打磨系统精密钻孔及打磨系统模块1：政策&am
13、p;程序/通用程序20.2121铆接系统：铆接系统：被要求用于返修损坏的镀覆孔，采用涂有焊料的被要求用于返修损坏的镀覆孔，采用涂有焊料的铜铆钉及铆钉压接铜铆钉及铆钉压接/安放工具安放工具模块1：政策&程序/通用程序21.2222我司使用的锡丝锡棒：我司使用的锡丝锡棒：有铅锡棒：升洋H63AA(518-10007-02)成份成份锡锡Sn:铅铅Bp=63:37无铅锡棒：星马SN100Ce(518-00020-02)成份成份锡锡Sn:铜铜Cu:镊镊Ni=99.75:0.2:0.05有铅锡丝：升洋焊锡(518-00071/518-00072)成份成份锡锡Sn:铅铅B
14、p=63:37(0.6mm和1.6mm两种）无铅锡丝：(518-00027/518-00050)成份成份锡锡Sn:银银Ag:铜铜Cu=96.5:3:0.5模块1：政策&程序/通用程序22.2323我司使用的锡膏：我司使用的锡膏：有铅锡膏：熊猫G109216(518-20005-00)成份成份锡锡Sn:铅铅Bp=63:37无铅锡膏：千住无铅锡膏：千住HO817(518-20004-00)成份成份锡锡Sn:银银Ag:铜铜Cu=95:0.5:4.5低温锡膏：同方低温锡膏：同方TF388(518-20012-00)成份成份锡锡sn:泌泌bi=42:58模块1：
15、政策&程序/通用程序23.2424我司使用的助焊剂：我司使用的助焊剂：有铅助焊剂：同方TF-800F(516-00020-00)比重：0.788-0.808无铅助焊剂：同方TF-900-5(516-00017-01)比重：0.799-0.809模块1：政策&程序/通用程序24.2525导体和焊盘更换：导体和焊盘更换：业界中用于更换的导体和焊盘业界中用于更换的导体和焊盘铜铜箔制作并镀覆镍金箔制作并镀覆镍金背面有些粘有干膜胶，有些没有背面有些粘有干膜胶，有些没有背面有胶的导体和焊盘背面有胶的导体和焊盘靠加热粘接到板面靠加热粘接到板面有不同的形壮，大小
16、和厚度有不同的形壮，大小和厚度还可以从报废的印制板上获取匹配的供更换的导体和焊盘模块1：政策&程序/通用程序25.2626环氧树脂和着色剂环氧树脂和着色剂:高温应用高温应用双组份胶（如A/B胶）具有高强度，耐热以及持久性涂敷阻焊剂或着色剂涂敷阻焊剂或着色剂保持板的外观美观烘箱进行固化烘箱进行固化模块1：政策&程序/通用程序26.2727工艺目标和指南：工艺目标和指南：元件更换包括三个基本过程元件更换包括三个基本过程元件拆卸元件拆卸焊盘清除焊盘清除元件安装元件安装（需要考虑涂覆的移除和再覆）（需要考虑涂覆的移除和再覆）非破坏性工艺非破坏性工艺在任何组装或
17、返工过程中，不应对电路板、相在任何组装或返工过程中，不应对电路板、相邻元件和要安装或拆除的元件造成损伤或降级邻元件和要安装或拆除的元件造成损伤或降级模块1：政策&程序/通用程序27.2828焊盘清理：焊盘清理：焊盘清理焊盘清理焊接焊接/重焊之前对焊盘进行清理是至关重要的重焊之前对焊盘进行清理是至关重要的避免对焊盘和层压板基材造成热损伤或机械损伤避免对焊盘和层压板基材造成热损伤或机械损伤工艺工艺去除旧锡去除旧锡清洁焊盘清洁焊盘模块1：政策&程序/通用程序28.2929表面贴装元件拆装：表面贴装元件拆装：SMT元件拆卸元件拆卸根据需要预热根据需要预热热的控制应
18、用热的控制应用保护周边元件保护周边元件快速移除元件并整理焊盘快速移除元件并整理焊盘SMT元件安装元件安装在焊盘上预加热（预热焊料、焊锡或锡膏）在焊盘上预加热（预热焊料、焊锡或锡膏）放置放置/对齐（如需要，使用顶针）对齐（如需要，使用顶针）锡膏应用（如焊盘无焊料）锡膏应用（如焊盘无焊料）使用预热或辅助加热装置和使用预热或辅助加热装置和/或元件或元件回流回流保护周边元件保护周边元件清洁、检查清洁、检查模块1：政策&程序/通用程序29.3030通孔元件拆装：通孔元件拆装：通孔元件拆卸通孔元件拆卸使用真空除锡使用真空除锡根据要求预热根据要求预热热的控制与应用热的控制
22、策&程序/通用程序34.3535模块1：政策&程序/通用程序35.3636烙铁头的维护：烙铁头的维护：适当的烙铁头维护可以延长烙铁头的寿命、确保适当的烙铁头维护可以延长烙铁头的寿命、确保形成最好的连接形成最好的连接不恰当的烙铁头维护不恰当的烙铁头维护能导致冷焊点能导致冷焊点能造成对板子和器件的温度冲击能造成对板子和器件的温度冲击会损伤焊盘或印制电路板基材会损伤焊盘或印制电路板基材模块1：政策&程序/通用程序36.3737烙铁头如何维护烙铁头如何维护选择最低可能性烙铁头温度选择最低可能性烙铁头温度烙铁头应该放入烙铁夹前清洁并上锡烙铁头应该放入烙铁夹前清洁并
23、上锡选择烙铁头的形状与被焊接元件引脚和焊盘相匹配选择烙铁头的形状与被焊接元件引脚和焊盘相匹配快速的在清洁的、轻微潮湿无硫磺的海绵上擦拭以除污快速的在清洁的、轻微潮湿无硫磺的海绵上擦拭以除污焊接时不要用力焊接时不要用力如果不使用、焊接系统应该关闭如果不使用、焊接系统应该关闭施加焊料到焊接处，而不是烙铁头上施加焊料到焊接处，而不是烙铁头上烙铁头不应该作为烙铁头不应该作为“撬棍撬棍”“”“探针探针”“”“螺丝刀螺丝刀”使用使用模块1：政策&程序/通用程序37.3838清洁海绵：清洁海绵：烙铁海棉应保持完整与干清洁烙铁海棉应保持完整与干清洁保持潮湿，当海绵内水份蒸发后，需立即加
24、水保持潮湿，当海绵内水份蒸发后，需立即加水海绵加水标准：海绵加水标准：半握拳头不滴水半握拳头不滴水模块1：政策&程序/通用程序38.3939静电防护：（具体参考静电防护：（具体参考-静电管制作业规范）静电管制作业规范）模块1：政策&程序/通用程序39.4040PCBA标记标记手写法，油墨用手写法，油墨用环氧树脂油墨环氧树脂油墨模块1：政策&程序/通用程序40.414141SHIP片式元件片式元件类型：（类型：（1206，0805，0603，0402，0201，01005，2510，5050，3528）焊端：电容焊端：电容5面；电阻面；电阻3面、面、1面、底部。
25、面、底部。MELF(Metalelectrodeface)圆柱体帽形端子圆柱体帽形端子SOT(SmallOutlineTransistor)小外形晶体管小外形晶体管SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuitPackage)小外形集成电路封装小外形集成电路封装QFP(QuadFlatPackage)四边引出扁平封装四边引出扁平封装SMC(Surfacemountedcomponents)表面贴元器件表面贴元器件SMD(Surfacemounteddevices)表面贴元器件表面贴元器件PLCC(Plasticleadedchipc
26、arriers)封有引脚芯片载体封有引脚芯片载体BGA(BallGridArra)球栅阵列封装球栅阵列封装QFN无引脚无引脚模块1：政策&程序/通用程序元件封装类型：元件封装类型：.4242PTH(Plated-throughhole):镀通孔镀通孔THT(Through-holeTechnology):通孔技术通孔技术SMT(SurfaceMountingTechnology):表面贴装技术表面贴装技术ESD(ElectrostaticDischarge):静电释放静电释放EOS(ElectricalOverstress):电气过载电气过载ESDS(Electr
27、ostaticDischargeSensitive):静电敏感元件静电敏感元件OSP(OrganicSolderabilityPreservative):有机助焊保护膜有机助焊保护膜Modification：修改。：修改。Rework：返工：返工Repair：维修：维修42模块1：政策&程序/通用程序专用名称：专用名称：.4343前言：前言：IPC&IPC7711/7721简介简介模块模块1：政策：政策&程序程序/通用程序（必修模块，以下通用程序（必修模块，以下29为选修模块）为选修模块）模块模块2：导线衔接：导线衔接模块模块3：通孔元件：通孔元件模块模块4：片
28、式元件和柱形元件程序：片式元件和柱形元件程序模块模块5：鸥翼形引脚元件程序：鸥翼形引脚元件程序模块模块6：J形引脚程序形引脚程序模块模块7：印制线路板电路维修：印制线路板电路维修模块模块8：层压板的维修：层压板的维修模块模块9：敷形涂覆：敷形涂覆Q&A课程进度43.4444模块2：导线衔接四种常见的导线衔接方法：四种常见的导线衔接方法：散接散接绕接绕接钩接钩接搭接搭接本章学习目标，能完成两种衔接方法：本章学习目标，能完成两种衔接方法：绕接绕接钩接钩接44.4545模块2：导线衔接散接（散接（8.1.1）两端套管要覆盖两端套管要覆盖3倍绝缘倍绝缘皮直径皮直径导线插合在
29、一起最少导线插合在一起最少1.3CM轻微施力理顺，不过过轻微施力理顺，不过过份扭绞份扭绞线芯分开成扇形线芯分开成扇形焊点饱满，光滑焊点饱满，光滑45.4646模块2：导线衔接挠接（挠接（8.1.2）两端套管要覆盖两端套管要覆盖3倍绝缘倍绝缘皮直径皮直径沿反向先绕一圈沿反向先绕一圈剥皮并预上锡剥皮并预上锡两端至少各缠绕两端至少各缠绕3圈圈46.4747模块2：导线衔接钩接（钩接（8.1.3）两端套管要覆盖两端套管要覆盖3倍绝缘倍绝缘皮直径皮直径固定一根导线，使另一固定一根导线，使另一根线缠绕自身一圈根线缠绕自身一圈剥皮并预上锡剥皮并预上锡朝相反方向，两端朝相反方向，两端至少各缠绕至少各缠绕3圈圈
30、弯曲弯曲180度，过程度，过程中避免线芯散开中避免线芯散开47.4848模块2：导线衔接搭接（搭接（8.1.4）两端套管要覆盖两端套管要覆盖3倍绝缘倍绝缘皮直径皮直径剥皮并预上锡剥皮并预上锡剥线长度为剥线长度为4倍直径倍直径48.4949前言：前言：IPC&IPC7711/7721简介简介模块模块1：政策：政策&程序程序/通用程序（必修模块，以下通用程序（必修模块，以下29为选修模块）为选修模块）模块模块2：导线衔接：导线衔接模块模块3：通孔元件：通孔元件模块模块4：片式元件和柱形元件程序：片式元件和柱形元件程序模块模块5：鸥翼形引脚元件程序：鸥翼形引脚元件程序模块模块6：J形
32、，连续抽真空法通孔拆焊，连续抽真空法部分弯折部分弯折程序程序3.1.3通孔拆焊，连续抽真空法通孔拆焊，连续抽真空法全部弯折全部弯折安装安装上锡，引脚成型，焊接上锡，引脚成型，焊接51.5252模块3：通孔元件通孔去锡通孔去锡连续抽真空法连续抽真空法（3.1.1）52.5353模块3：通孔元件通孔去锡通孔去锡连续抽真空法连续抽真空法-部分弯曲部分弯曲（3.1.2）用烙铁头将弯脚拉直用烙铁头将弯脚拉直53.5454模块3：通孔元件通孔去锡通孔去锡连续抽真空法连续抽真空法-完全弯曲完全弯曲（3.1.3）用牙签等非金属材料顶直弯脚用牙签等非金属材料顶直弯脚54.5555模块3：通孔元件
33、安装安装在板内装入一个新元件在板内装入一个新元件要求的话使用辅助加热或预热要求的话使用辅助加热或预热采用受控的方法，讯速加热焊点采用受控的方法，讯速加热焊点避免对旁边元件造成损伤避免对旁边元件造成损伤清洁检查清洁检查55.5656模块3：通孔元件通孔元件安装标准，具体参考通孔元件安装标准，具体参考:IPC-A-610E:电子组件的可接受性。电子组件的可接受性。56.5757前言：前言：IPC&IPC7711/7721简介简介模块模块1：政策：政策&程序程序/通用程序（必修模块，以下通用程序（必修模块，以下29为选修模块）为选修模块）模块模块2：导线衔接：导线衔接模
34、块模块3：通孔元件：通孔元件模块模块4：片式元件和柱形元件程序：片式元件和柱形元件程序模块模块5：鸥翼形引脚元件程序：鸥翼形引脚元件程序模块模块6：J形引脚程序形引脚程序模块模块7：印制线路板电路维修：印制线路板电路维修模块模块8：层压板的维修：层压板的维修模块模块9：敷形涂覆：敷形涂覆Q&A课程进度课程进度57.5858模块4：片式&柱形元件本章学习目标：本章学习目标：学员会根据学员会根据IPC7711B理解程序理解程序示范拆除片式电示范拆除片式电阻、片式电容和柱形元件的方法阻、片式电容和柱形元件的方法重装片式电阻、片式电容和柱形元件重装片式电阻、片式电容和柱形元件
36、.6161热钳法热钳法（3.3.2）模块4：片式&柱形元件61.6262热风法热风法（3.3.3）模块4：片式&柱形元件62.6363表面贴装焊盘整理表面贴装焊盘整理（4.1.1）模块4：片式&柱形元件63.6464表面贴装焊盘整理表面贴装焊盘整理(使用吸锡带）使用吸锡带）（4.1.3）模块4：片式&柱形元件64.6565片式元件安装片式元件安装热风热风（5.3.1）模块4：片式&柱形元件65.6666片式元件安装片式元件安装点对点点对点（5.3.2）模块4：片式&柱形元件66.6767模块4：片式&柱形元件67片式片式&柱形元
37、件安装标准，具体参考柱形元件安装标准，具体参考:IPC-A-610E:电子组件的可接受性。电子组件的可接受性。.6868前言：前言：IPC&IPC7711/7721简介简介模块模块1：政策：政策&程序程序/通用程序（必修模块，以下通用程序（必修模块，以下29为选修模块）为选修模块）模块模块2：导线衔接：导线衔接模块模块3：通孔元件：通孔元件模块模块4：片式元件和柱形元件程序：片式元件和柱形元件程序模块模块5：鸥翼形引脚元件程序：鸥翼形引脚元件程序模块模块6：J形引脚程序形引脚程序模块模块7：印制线路板电路维修：印制线路板电路维修模块模块8：层压板的维修：层压板的维修模块模块9
39、（两边），焊锡缠绕法鸥翼形拆除（两边），焊锡缠绕法程序程序3.6.6鸥翼形拆除（两边），鸥翼形拆除（两边），热钳热钳程序程序3.7.1.1鸥翼形拆除（四边），桥连填充法鸥翼形拆除（四边），桥连填充法表面张力表面张力程序程序3.7.7鸥翼形拆除（四边），热风法鸥翼形拆除（四边），热风法程序程序3.7.1鸥翼形拆除（四边），桥连填充法鸥翼形拆除（四边），桥连填充法模块5：鸥翼形引脚元件70.7171焊盘清理焊盘清理程序程序4.1.1表面贴装焊盘整理表面贴装焊盘整理逐个法逐个法程序程序4.1.2表面贴装焊盘整理表面贴装焊盘整理连续法连续法程序程序4.1.3表面旧锡清理表面旧锡
40、清理吸锡绳法吸锡绳法程序程序4.4.1整理整理SMT焊盘焊盘使用刀形烙铁头和吸锡绳使用刀形烙铁头和吸锡绳程序程序4.2.1焊盘整平焊盘整平使用刀形烙铁头使用刀形烙铁头程序程序4.3.1焊盘上锡焊盘上锡使用刀形烙铁头使用刀形烙铁头安装安装程序程序5.5.1鸥翼形安装鸥翼形安装引脚顶部引脚顶部程序程序5.5.3鸥翼形安装鸥翼形安装点对点法点对点法程序程序5.5.4鸥翼形安装鸥翼形安装热风笔热风笔/锡膏法锡膏法模块5：鸥翼形引脚元件71.7272SOT拆除，施加助焊剂拆除，施加助焊剂（3.5.1）模块5：鸥翼形引脚元件72.7373模块5：鸥翼形引脚元件SOT拆除，施加助焊剂拆
41、除，施加助焊剂热钳法热钳法（3.5.2）73.7474模块5：鸥翼形引脚元件SOT拆除，施加助焊剂拆除，施加助焊剂热风笔热风笔（3.5.3）74.7575模块5：鸥翼形引脚元件鸥翼形拆除，焊锡缠绕法鸥翼形拆除，焊锡缠绕法（3.6.2）75.7676模块5：鸥翼形引脚元件鸥翼形拆除，施加助焊剂鸥翼形拆除，施加助焊剂热钳热钳（3.6.6）76.7777模块5：鸥翼形引脚元件鸥翼形拆除，桥连填充法，表面张力鸥翼形拆除，桥连填充法，表面张力（3.7.1.1）77.7878模块5：鸥翼形引脚元件鸥翼形拆除，热桥回流鸥翼形拆除，热桥回流（3.7.7）78.7979模块5：鸥翼形引脚元件表面焊盘整理，逐个法
42、表面焊盘整理，逐个法（4.1.1）79.8080模块5：鸥翼形引脚元件表面焊盘整理，连续法表面焊盘整理，连续法（4.1.2）80.8181模块5：鸥翼形引脚元件鸥翼形安装，多引脚，引脚顶部鸥翼形安装，多引脚，引脚顶部（4.1.3）81.8282模块5：鸥翼形引脚元件鸥翼形安装，点对点鸥翼形安装，点对点（3.5.3）82.8383模块5：鸥翼形引脚元件鸥翼形安装，锡膏鸥翼形安装，锡膏/热风热风（5.5.4）83.8484模块5：鸥翼形引脚元件鸥翼形安装，移除引脚间短路，扩散鸥翼形安装，移除引脚间短路，扩散（6.1.4）84.8585模块5：鸥翼形引脚元件85鸥翼形元件安装标准，具体参考鸥翼形元
43、件安装标准，具体参考:IPC-A-610E:电子组件的可接受性。电子组件的可接受性。.8686前言：前言：IPC&IPC7711/7721简介简介模块模块1：政策：政策&程序程序/通用程序（必修模块，以下通用程序（必修模块，以下29为选修模块）为选修模块）模块模块2：导线衔接：导线衔接模块模块3：通孔元件：通孔元件模块模块4：片式元件和柱形元件程序：片式元件和柱形元件程序模块模块5：鸥翼形引脚元件程序：鸥翼形引脚元件程序模块模块6：J形引脚程序形引脚程序模块模块7：印制线路板电路维修：印制线路板电路维修模块模块8：层压板的维修：层压板的维修模块模块9：敷形涂覆：敷形涂覆Q&a
45、8.4J形引脚拆卸，助焊剂形引脚拆卸，助焊剂&烙铁头加热烙铁头加热程序程序3.8.5J形引脚拆卸，热风回流系统形引脚拆卸，热风回流系统模块6：PLCC(J形引脚）88.8989模块6：PLCC(J形引脚）焊盘清理（同前面鸥翼形元件）焊盘清理（同前面鸥翼形元件）程序程序4.1.1表面贴装焊盘整理表面贴装焊盘整理逐个法逐个法程序程序4.1.2表面贴装焊盘整理表面贴装焊盘整理连续法连续法程序程序4.1.3表面旧锡清理表面旧锡清理吸锡绳法吸锡绳法安装安装程序程序5.6.1J形引脚形引脚安装安装焊锡线法焊锡线法程序程序5.6.2J形引脚形引脚安装安装点对点点对点
46、程序程序5.6.3J形引脚形引脚安装安装锡膏法锡膏法/热风笔热风笔89.9090模块6：PLCC(J形引脚）J形引脚拆卸形引脚拆卸桥连填充法，表面张力桥连填充法，表面张力（3.8.1.1）90.9191模块6：PLCC(J形引脚）J形引脚拆卸形引脚拆卸锡丝缠绕法锡丝缠绕法（3.8.2）91.9292模块6：PLCC(J形引脚）J形引脚拆卸形引脚拆卸助焊剂助焊剂&烙铁头加锡烙铁头加锡（3.8.4）92.9393模块6：PLCC(J形引脚）J形引脚拆卸形引脚拆卸热风回流系统热风回流系统（3.8.5）93.9494模块6：PLCC(J形引脚）表面装贴焊盘整理表面装贴焊盘整理逐个法逐个
47、法（4.1.1）94.9595模块6：PLCC(J形引脚）表面装贴焊盘整理表面装贴焊盘整理连续法连续法（4.1.2）95.9696模块6：PLCC(J形引脚）J形引脚安装形引脚安装焊锡线法焊锡线法（5.6.1）96.9797模块6：PLCC(J形引脚）J形引脚安装形引脚安装点对点点对点（5.6.2）97.9898模块6：PLCC(J形引脚）J形引脚安装形引脚安装锡膏法锡膏法（5.6.3）98.9999模块6：PLCC(J形引脚）移除移除J形引脚间的短路，拖焊形引脚间的短路，拖焊（6.1.1）99.100100模块6：PLCC(J形引脚）移除移除J形引脚间的短路，扩散形引脚间的短路，扩散（6.1
48、.2）100.101101模块模块6：PLCC(J形引脚）形引脚）101J形引脚元件安装标准，具体参考形引脚元件安装标准，具体参考:IPC-A-610E:电子组件的可接受性。电子组件的可接受性。.102102前言：前言：IPC&IPC7711/7721简介简介模块模块1：政策：政策&程序程序/通用程序（必修模块，以下通用程序（必修模块，以下29为选修模块）为选修模块）模块模块2：导线衔接：导线衔接模块模块3：通孔元件：通孔元件模块模块4：片式元件和柱形元件程序：片式元件和柱形元件程序模块模块5：鸥翼形引脚元件程序：鸥翼形引脚元件程序模块模块6：J形引脚程序形引脚程序模块模块
49、7：印制线路板电路维修：印制线路板电路维修模块模块8：层压板的维修：层压板的维修模块模块9：敷形涂覆：敷形涂覆Q&A课程进度课程进度102.103103模块模块7：印制线路板维修：印制线路板维修本章学习目标：本章学习目标：学员会根据学员会根据IPC7721B理解程序理解程序使用一个铆钉维修一个损坏的镀通孔使用一个铆钉维修一个损坏的镀通孔维修一个翘起的焊盘、一段损伤的导线并安装一维修一个翘起的焊盘、一段损伤的导线并安装一根表面跳线根表面跳线103.104104IPC-7721B程序程序程序程序4.2.1导体维修，铜箔跳线环氧树脂导体维修，铜箔跳线环氧树脂程序程序4.2.2
50、导体维修，铜箔跳线膜胶法导体维修，铜箔跳线膜胶法程序程序4.7.1表面贴装焊盘维修，环氧树脂表面贴装焊盘维修，环氧树脂程序程序5.1镀孔维修，无内层连接镀孔维修，无内层连接程序程序6.1跳线跳线程序程序2.6环氧胶混合和操作环氧胶混合和操作模块7：印制线路板维修104.105105模块7：印制线路板维修导体维修，铜箔跳线，环氧树脂法导体维修，铜箔跳线，环氧树脂法（4.2.1）105.106106模块7：印制线路板维修导体维修，铜箔跳线，胶膜法导体维修，铜箔跳线，胶膜法（4.2.2）106.107107模块7：印制线路板维修导体维修，铜箔跳线，胶膜法导体维修，铜箔跳线，胶膜法（
51、4.2.2）107.108108模块7：印制线路板维修表面贴张焊盘维修，环氧树脂法表面贴张焊盘维修，环氧树脂法（4.7.1）108.109109模块7：印制线路板维修镀孔维修，无内层连接镀孔维修，无内层连接（5.1）109.110110模块7：印制线路板维修跳线跳线概要概要通用规则通用规则印制电路板准备印制电路板准备跳线选择跳线选择跳线终端跳线终端跳线固定跳线固定跳线端接方法跳线端接方法110.111111模块7：印制线路板维修跳线跳线（6.1）111.112112模块7：印制线路板维修跳线跳线印制电路板准备印制电路板准备1）清洁作业区）清洁作业区2）涂敷材料和氧化物
52、应尽可能去除并清洁作业区）涂敷材料和氧化物应尽可能去除并清洁作业区3）要去除连接点处的焊料，清洁焊区）要去除连接点处的焊料，清洁焊区4）测量长充）测量长充112.113113模块模块7：印制线路板维修：印制线路板维修跳线跳线跳线选择跳线选择1）不使用长度大于）不使用长度大于12.7mm(0.5in)的祼露跳线的祼露跳线2）长度小于的长度小于的12.7mm(0.5in)祼露跳线不违反最小电气间隙祼露跳线不违反最小电气间隙3）导线的绝缘要求应能够承受焊接温度、耐磨，其绝缘）导线的绝缘要求应能够承受焊接温度、耐磨，其绝缘电阻相当或优于电路板的绝缘材料电阻相当或优于电路板的绝缘材料4）
53、推荐使用含有耐热绝缘层的）推荐使用含有耐热绝缘层的AWG22-32实芯镀铜线实芯镀铜线113.114114模块模块7：印制线路板维修：印制线路板维修跳线跳线跳线准备跳线准备1）剪掉跳线，其长度要比估计的所需长度大出）剪掉跳线，其长度要比估计的所需长度大出12.7mm2）剥掉跳线端部的绝缘皮剥掉跳线端部的绝缘皮3）需要时，把已剥皮的端部涂上焊锡）需要时，把已剥皮的端部涂上焊锡4）如有必要，进行清洁）如有必要，进行清洁114.115115模块模块7：印制线路板维修：印制线路板维修跳线跳线跳线准备跳线准备1）剪掉跳线，其长度要比估计的所需长度大出）剪掉跳线，其长度要比估计的所需长度
54、大出12.7mm2）剥掉跳线端部的绝缘皮剥掉跳线端部的绝缘皮3）需要时，把已剥皮的端部涂上焊锡）需要时，把已剥皮的端部涂上焊锡4）如有必要，进行清洁）如有必要，进行清洁115.116116模块模块7：印制线路板维修：印制线路板维修跳线跳线（6.1）116.117117跳线跳线各种端接方法各种端接方法1）镀通孔）镀通孔2）PTH引脚引脚3）片式元件）片式元件4）导体）导体5）J形引脚形引脚6）鸥翼形引脚）鸥翼形引脚模块模块7：印制线路板维修：印制线路板维修117.118118模块模块7：印制线路板维修：印制线路板维修跳线跳线通孔元件通孔元件（6.1）118.11911
55、9模块模块7：印制线路板维修：印制线路板维修跳线跳线片式元件片式元件（6.1）119.120120模块模块7：印制线路板维修：印制线路板维修跳线跳线J形元件形元件（6.1）120.121121模块模块7：印制线路板维修：印制线路板维修跳线跳线鸥翼形元件鸥翼形元件（6.1）121.122122模块模块7：印制线路板维修：印制线路板维修环氧树脂混合和操作（环氧树脂混合和操作（2.6）122.123123前言：前言：IPC&IPC7711/7721简介简介模块模块1：政策：政策&程序程序/通用程序（必修模块，以下通用程序（必修模块，以下29为选修模块）为选修模块）模块模块
56、2：导线衔接：导线衔接模块模块3：通孔元件：通孔元件模块模块4：片式元件和柱形元件程序：片式元件和柱形元件程序模块模块5：鸥翼形引脚元件程序：鸥翼形引脚元件程序模块模块6：J形引脚程序形引脚程序模块模块7：印制线路板电路维修：印制线路板电路维修模块模块8：层压板的维修：层压板的维修模块模块9：敷形涂覆：敷形涂覆Q&A课程进度课程进度123.124124模块模块8：基材维修：基材维修本章学习目标：本章学习目标：学员会根据学员会根据IPC7721B理解程序理解程序用挖掘方法和环氧填充维修烧焦的基材的技能用挖掘方法和环氧填充维修烧焦的基材的技能124.125125IPC-7721B程序程序程序程序3.3.1孔的维修，环氧胶法孔的维修，环氧胶法程序程序3.3.2孔的维修，移植法孔的维修，移植法程序程序3.5.1基材维修，环氧胶法基材维修，环氧胶法程序程序2.6环氧胶混合和操作环氧胶混合和操作模块模块8：基材维修：基材维修125.126126孔的维修，环氧胶法（孔的维修，环氧胶法（3.3.1）模块模块8：基材维修：基材维修126.127127孔的维修，移植法（孔的维修，移植法（3.3.2）模块模块8：基材维修：基材维修1