01SMTA华南高科技技术研讨会（收费）
论坛介绍：SMTA华南高科技技术研讨会汇聚众多业界专家，探讨包括高可靠性焊接挑战、三防漆技术前沿、PCB阻焊材料对焊点成型质量的影响、低温无铅焊片技术、iNEMI2023CPU插座技术路线图、扇出型封装、芯片组和异构集成封装等议题。旨在为电子行业的专业人士提供一个交流新技术趋势、挑战和解决方案的平台，推动行业创新发展。
合作单位：中国SMTA
02SMTA华南高科技设备研讨会
03SMTA华南高科技技术工作坊（收费）
*详情请点击上图
论坛介绍：SMTA华南高科技技术工作坊将于2024年11月7日在深圳宝安国际会展中心举办。本次技术工作坊特邀海外专家、TechLead公司高级管理董事CharlesE.Bauer博士，从芯片技术的历史与混合技术的发展、芯片实现的关键转型技术、成功过渡，到SiP/芯片/异构集成制造的策略与战术等角度展开探讨。此外还邀请了国内SMT行业专家，从本土视角出发解析中美在高科技领域的差异化，为参与者提供独特的思考和借鉴。
演讲嘉宾：TechLead公司高级管理董事CharlesE.Bauer博士。中国SMTA高级副会长、现任上海复珊精密制造有限公司董事、副总经理朱箭老师
042024（第二十六届）深圳智能制造及SMT技术高级研讨会
论坛介绍：2024年11月7日将在深圳国际会展中心（宝安）举办“2024（第二十六届）深圳智能制造及SMT技术高级研讨会。连续近三十年举办的深圳智能制造及SMT技术高级研讨会已成为我国最著名的智能制造技术交流会之一，受到全国SMT用户的极大好评。这既是我国SMT界的一次盛会，也是广大SMT生产厂及代理商与中国广大SMT用户见面交流的极好商机。会议由中国贸促会电子信息行业分会主办，北京电子学会智能制造委员会承办，深圳市美得力科技有限公司、深圳联合净界科技有限公司协办。本次会议邀请了国内知名的技术专家，与观众面对面，就技术发展、行业前景等多个角度进行讨论。
合作单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、北京电子学会智能制造委员会
半导体封测论坛
01首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV2024)
论坛介绍：针对TGV全球现有和未来技术产业趋势，聚焦当下热点，破解产业难题，协同创新生态，推动TGV产业化。诚邀玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/应用市场的企业同仁参与，转化新技术、打通供应链，共谋新产业。
合作单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、未来半导体
02先进封装关键技术及高可靠性发展论坛
032024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会
论坛一：功率半导体技术及应用
合作单位：半导体行业观察
042024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会
论坛二：SiP及先进半导体封测技术
论坛介绍：SiP及先进半导体封测技术论坛将深入探讨SiP封装技术的新趋势、面临的挑战以及未来的发展方向。汇聚行业专家和资深企业代表，共同探讨工艺技术经验和实际应用案例。同时，论坛还聚焦Chiplet等前沿技术，探讨其如何通过先进封装实现更高性能与灵活性。多角度剖析行业未来发展方向，共探半导体制造的未来和痛点难题。
智能工厂及自动化技术论坛
01AI赋能智慧工厂：引领电子制造未来
论坛介绍：此次“AI赋能智慧工厂：引领电子制造未来”论坛聚焦人工智能技术在智慧工厂与电子制造中的应用，汇集了行业领军企业和技术创新者，展示前沿AI技术如何推动工业转型升级。通过深入探讨AI与自动化、3D视觉、数字孪生、协作机器人等核心技术的实际应用，论坛旨在帮助企业提高生产效率、改善质量管理并推动智能制造变革。与会者将有机会了解最新的AI赋能解决方案，探索未来工厂的智能化道路，实现从认知AI到驾驭AI的全新突破。
合作单位：智博数字
02泛半导体激光精密加工研讨会
合作单位：意桐“光电汇”
03中国电子制造及智能工厂技术研讨会
论坛介绍：探索人工智能Ai、5G、物联网、机器人视觉、数字孪生等新兴技术在制造业的应用前景，并就工业软件的发展与应用和智能工厂的打造开展，探讨工业互联网与智能制造发展方向和趋势。
汽车电子论坛
012024汽车电气化核心技术论坛
论坛介绍：2024第四届汽车电气化核心技术论坛立足于动力电池的技术创新与降本增效、动力电池出海、“小三电”的集成化和大功率发展整车高压平台等行业焦点，邀请领军企业代表及行业技术专家重点围绕磷酸铁电池、半固态电池、全固态电池、新能源DC/DC转换器、高压连接器、全域SiC高压平台等话题进行深入探讨与交流，汇集行业智慧为行业的发展提供新思路。
合作单位：盖世汽车
新能源论坛
012024新能源产业技术及应用论坛
合作单位：OFweek维科网
ESG论坛
01消费电子制造ESG转型：零碳（近零碳）智能灯塔工厂转型之路
论坛介绍：随着全球对可持续发展的重视，ESG（环境、社会和治理）理念成为推动企业高质量发展的关键。中国政府出台政策，鼓励企业履行社会责任，强化环保，提升国际竞争力，并支持绿色转型，创建零碳工厂。人工智能（AI）作为新一轮科技与产业变革的驱动力，正快速发展，成为未来制造业的重要特征。
合作单位：Greenio
赛事&颁奖活动
01第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛-广东分赛区
合作单位：电子制造产业联盟
02第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛-总决赛
论坛介绍：《“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛》是电子制造领域的精彩赛事，已经连续举办四届。它汇聚了众多行业精英，为PCBA设计人才提供了广阔的舞台。大赛旨在推动电子制造行业PCBA设计水平的提升，鼓励创新与实践。参赛者们需运用专业知识和创造力，设计出高效、可靠的PCBA方案。比赛过程中，不仅考验设计的功能性和稳定性，还注重工艺性和可制造性。该大赛促进了行业内的技术交流与合作，为电子制造行业的发展注入新活力。
03“ESAMBER屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛
论坛介绍：《“ESAMBER屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛》是电子制产业联盟开展的第四个赛事。大赛聚焦板级故障分析与维修技能，将吸引众多专业人才参与。参赛者们需凭借扎实的理论知识、丰富的实践经验和精湛的技术，快速准确地找出故障点并进行维修。大赛不仅考验选手的专业能力，也促进了行业内的技术交流与进步。通过这个平台，优秀的维修技能得以展示，为电子制造行业培养和选拔出更多高素质的故障分析与维修人才，推动行业持续健康发展。
04第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛-总决赛
05第十八届卓越奖颁奖典礼
论坛介绍：“Step-by-StepExcellenceAwards一步步卓越奖”是中国电子制造行业极具影响力的评奖活动，自创办17年以来，得到了国内外电子制造供应商的参与和支持，奖项由电子制造行业技术专家、下游领域高级管理人员以及《一步步新技术》杂志的读者组成的评委会共同评审。
“卓越奖”表彰过很多杰出的产品和工艺，这些产品和工艺助力中国电子组装行业制造出了更好、更可靠的产品。第18届一步步卓越奖颁奖典礼将于11月在深圳的NEPCONAsia展会同期举办。
合作单位：《一步步新技术》
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