海信集团青岛信芯微电子科技股份有限公司副总经理肖龙光先生作了“SoC芯片技术驱动显示与智能化发展”的报告，主要核心观点如下：
1、基于SoC芯片技术的研究，带动高画质提升技术和屏驱动技术、带动智能化AI-SoC技术。
2、智能SoC芯片是家电智能化的重要支撑，通过芯片执行软件、实现互联互通、完成对环境的认知和设备控制。自动几何校正、去雾、场景识别、超高分辨、时序控制等多样的SoC芯片技术驱动显示发展。
3、家电智能化之后，隐私更透明，芯片中必须有相应的安全机制：可采用嵌入式闪存模块来保障代码安全；内置硬件级加解密电路来给数据加密；从用户认证、身份管理、安全网络接入等软件层面来进行保护；增强内存保护单元(MPU)和频率安全系统(CSS)等。
1、绝大部分家用电器功率在千瓦以上，若出现异常而保护不及时，不但会造成设备的永久损坏，严重时还会造成爆炸甚至引起火灾。如果说语音识别等智能解决的是近年来挖掘的用户痒点的话，那么IPM的智能是解决了由来已久的用户痛点。
2、随着IPM技术不断发展，现在IPM可以检测出设备温度、设备输入和输出、设备是否短路等复杂情况。而在这种情况下，IPM可以开启自我保护机制，来保证设备可以继续安全和稳定的运行。几类关键技术包括驱动IC、IGBT、IPM封装等。
3、IPM测试体系有五个维度：芯片级的测试评价、材料级的测试评价（包括散热机板、有机材料等）、模块级的测试评价（包括300多项静态、动态、绝耐压等测试）、整机的应用测试、可靠性测试（包括寿命实验等）。
4、随着家电节能化和智能化的发展，未来大部分的风扇、油烟机、吸尘器、洗碗机、果汁机等都会从变档调速改为无机调速，这样才能应用于数字化控制系统。目前在空调、冰箱压缩机等领域，变频取代定频的趋势不可逆转。在电磁炉、微波炉、电饭锅等小家电的品类中，IPD（智能功率开关）作为IPM的一个分支正在进行研发，未来在精准的功率控制和保护方面，将依赖IPD来实现加热功率和半导体的智能功能。
珠海艾派克微电子有限公司首席技术官丁励先生作了题为“多核安全SoC为智能物联网保驾护航”的报告，主要核心观点如下：
2、物联网安全芯片主要是安全子系统和可信子系统两个子系统。核心CPU使用安全CPU，可以防止功耗的分析攻击、溢出攻击和非法的侵入攻击；开放给客户用的CPU是可信的子系统，在安全子系统里加入ISE内嵌式安全单元，把软硬件安全机制全部结合在一起。
3、基于多核异构安全加密架构，高集成、低功耗、高安全性，可有效抵御各种类型的安全威胁，构建更加安全可信的智能物联网执行环境。
福州瑞芯微电子股份有限公司全球高级副总裁陈锋先生作了题为“智能物联网芯片的应用”的报告，主要核心观点如下：
1、AIOT时代对芯片提出更高要求，例如专用场景的定制化、通用场景的普适性、数据的安全可靠性、部署的便利性等。
2、智能音箱、扫地机器人、新零售、办公设备、教育电子等惠及人们生活的产品类型，需要能听、能说、呈现、交互，将AI和传统视觉算法、多种感知手段相结合的智能决策能力代表智能的未来，感知融合技术会带来更丰富的交互体验和多媒体体验。
3、未来5G真正的亮点是针对3D的，3D的信息会更需要传输。
圣邦微电子（北京）股份有限公司联合创始人、副总经理张勤女士作了题为“智能家电背后的泛可靠和泛安全需求”的报告，主要核心观点如下：
1、在德国倡导的工业2.0和我国提出的“互联网+”概念的背后，是从集约化规模制造的生产形式到分布式灵活制造、分散制造的新工业革命。在这个情形下，一方面，家电的概念将被拓展，家中任何设备都有可能成为家电；另一方面，在联合制造的概念下，智能家电将不再是单纯的消费品，而是从消费品到消费品结合生产创造工具的属性。
MentorASiemensBusiness公司高级技术总监赖志广先生作了题为“MEMS+IC一体化设计为智能物联网终端设计插上腾飞的翅膀”的报告，主要核心观点如下：
2、物联网终端设备系统应该包括负责信息采集的传感器，大部分采集到模拟信号，通过模数转换模块进行存储、处理、控制。原先传感器就是一个单独的传感器，而设备的小型化要求必须要把这些信号转换处理都一起集成在传感器上。
4、MEMS+IC一体化设计的TannerEDA平台在操作灵活性、生产效率及易用性、主流代工厂PDK支持方面具有显著优势。将MEMS、模拟、数字、射频收发功能集于一体，为满足新一代智能物联网终端低功耗SoC设计需求提供了解决方案。