注：本网站页面html检测工具扫描网站中存在的基本问题，仅供参考。
泪颜
我国集成电路行业发展现状
1.成为全球第一大市场，产业增幅远高于全球水平
目前中国集成电路在全球的市场份额越来越高。根据美国半导体协会的统计资料，从2014年一季度到2017年一季度，中国在全球半导体销售额市场占比从26.37%上升到32.61%，远远高于2017年一季度美洲、日本、欧洲的19.33%、9.29%、9.61%，中国已经成为全球半导体销售的第一大市场。
随着中国市场份额的逐步扩大，我国集成电路产业近十年来发展迅速，除2008、2009年受金融危机影响集成电路行业销售额出现同比下降，其余各年均出现双位数增长。整体来看，我国集成电路产业增长情况远远高于国外。
2.结构不断优化，设计占比持续上升
我国集成电路行业发展早期，主要从技术含量低、资金门槛适中的封装测试环节起步并快速发展。早期封装测试在整体产业中的比重曾接近80%，随后逐步下降，集成电路制造占比也经历了一个先上升、后下降的过程，高峰时销售占比接近1/3，目前不到30%。而设计占比不断上升，2016年我国集成电路设计销售额为1644.3亿元，占比为37.93%，首次超过封测业的1564.3亿元销售额，占据第一位。2017年一季度集成电路设计、制造、封装销售额分别为351.60亿元、266.20亿元、336.50亿元，占比分别为36.84%、27.89%、35.26%，设计继续位居第一。
3.高端产品依靠进口，近几年集成电路进口金额位居第一
我国集成电路产品结构主要集中在中低端产品，集成电路产业链上各环节核心产品均主要依赖进口。在集成电路制造中，国内制程工艺相对落后，对制程工艺要求较高的数字芯片、存储芯片几乎全部依赖进口。而集成电路主要原材料和核心设备基本依赖进口，目前12寸晶圆硅片和重要化学用品国内还无法生产，光刻机等核心设备严重依赖日美欧等外国厂商。
近十年我国集成电路的进口稳步增长，出口金额有限，进出口逆差不断加大。连续四年集成电路进口金额超过2000亿美元。高端集成电路产品不能自给，已经成为影响产业转型升级乃至国家安全的因素。
近几年我国集成电路进口金额超过原油，占据第一。中国作为电子产品的全球制造大国，出口比例约1/3，我国进口的集成电路有相当比例用于出口产品销往国外，而原油的下游产品基本都在国内使用。
产业基金及市场化运作
推动我国集成电路行业发展
由于集成电路在信息技术产业的重要地位以及巨额进口，我国政府一直大力发展集成电路行业，原来给与集成电路税收、财政补贴、进出口等优惠政策。而近几年政府采取新思路发展集成电路行业。以2014年6月24日国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金为标志，政府从国家战略高度进行顶层设计，以更加市场化的方式运作，以前所未有的力度扶持集成电路产业发展。
2014年9月，国家集成电路产业投资基金（大基金）正式注册成立。截至2016年9月，募集基金首期总规模人民币1387亿元，远高于计划的1200亿元规模。大基金以公司制形式设立，以股权投资的市场化机制来实现国家战略，这与以往的国家补贴模式有着本质上的不同。
截至2016年10月，大基金在集成电路制造、设计、封测、设备和材料领域的投资占比分别为60%、27%、8%、3%和2%。截至2016年底，国家集成电路产业投资基金共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。投资对象包括中芯国际、士兰微、长电科技等各领域的龙头企业。此外，北京、上海、武汉、深圳、甘肃、安徽、江苏、山东、天津等地纷纷设立投资基金，支持本地集成电路产业的发展。地方基金将与国家大基金一起成为集成电路产业发展的助推剂。
集成电路行业发展前景
1.集成电路投资将处高位，推动行业高速发展
从2014年国家制定《国家集成电路产业发展推进纲要》后，我国集成电路投资处于600亿元以上的相对高位，2016年集成电路投资880亿元，同比增长30.6%。
此外，集成电路由于投资金额高、风险大、回收期限长等因素，融资成为制约集成电路发展的一个重要原因。在国家集成电路产业投资基金成立之后，根据该基金的规划，今后几年是该基金的投资高峰，并且在上海等多个省市将陆续落地地方产业基金项目，融资方面的支持将成为企业增长的动力，预计今后两年我国集成电路行业将保持15%以上的快速增长。
从集成电路产业各环节的发展趋势来看，IC设计业仍将保持快速发展，成为未来国内集成电路产业中具发展活力的领域。
《国家集成电路产业发展推进纲要》提出以“设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑”，这也是政府首次确立了芯片设计的“龙头”地位。我国众多终端电子信息产品、多样化的市场需求，给与集成电路设计广泛的市场空间，而目前电子、家电、通讯、汽车等领域产品消费升级趋势，对于在这些领域广泛使用的集成电路设计提出了更高要求，而我国技术发展及人才储备，为集成电路设计提供了逐步成熟的外部环境。设计轻资产、偏向应用的发展特点，更适合我国目前的实际情况。预计未来几年，国内IC设计业销售收入将继续保持20%以上的增速。同时，我国将逐步出现一批在全球市场排名较为靠前的集成电路设计企业，在全球集成电路设计的市场占比不断增长。
3.并购成为企业做大做强的途径
集成电路行业具有赢者通吃的规模优势，尤其在集成电路制造领域，名列前茅的企业不但市场份额高，并且获得了超额利润。并购成为企业扩大规模的重要途径。随着半导体研发成本的逐年上升和行业竞争的加剧，2015年以来，全球半导体行业进入并购高潮，根据ICinsights的统计，2015年全球半导体并购金额高达1033亿美元，是历史最高纪录，较2014年增长511%，是2010～2014年间平均金额125亿美元的8倍。2016年全球半导体并购金额985亿美元，较2015年下降4.6%。行业整合加速。
国内近几年集成电路行业也出现了众多并购事件，并且有些并购对象是在细分领域全球排名靠前的企业，通过海外并购，国内企业获得全球先进的技术，扩大市场份额。虽然欧美国家近两年对于先进技术向中国转让态度趋严，但是并购将是国内企业做大做强的重要手段。
1.行业应用、信息安全产品成为热点
虽然我国集成电路在CPU、存储器等高端通用芯片上与国外存在差距，主要依赖进口，但是在家电、通信、汽车等行业应用细分领域，国内厂商获得不错的收获。4G领域，海思半导体、展讯、联芯科技等的4G芯片逐步进入市场；高铁领域，自动控制和功率变换的核心芯片IGBT芯片实现国产化；金融卡领域，大唐微电子的金融卡芯片已经通过农业银行、光大银行等银行测试；智能硬件领域，国芯科技的数字电视芯片、华为的机顶盒和智能网关芯片等产品市场占有率稳步提高。
国内智能移动终端、工业互联、汽车电子等增速较高，随着国内企业技术的进一步成熟，国产芯片将在这些行业应用中占有一席之地，尤其是政府大力推广涉及信息安全等领域的高端芯片国产化，这些领域具有广阔的市场，将成为我国集成电路的发展热点。
我国电子信息产业集中分布在沿海、沿江和中西部一些产业基础比较好的地区，区域化特征十分明显。集成电路产业已经形成了以深圳为龙头的珠江三角洲、以上海为龙头的长江三角洲、以北京为龙头的环渤海地区以及以重庆、西安、成都、武汉、长沙为重点城市的中西部地区四大产业基地。
3.平衡技术前瞻性与企业盈利
在集成电路制造中，先进制程技术是未来的发展方向，而实际中各种制程工艺特点不同，先进制程和传统制程用于不同的产品，短期之内很难相互替代。
长路漫漫，小编陪伴！
稚雅
在坊间对中国半导体能否持续增长争论不休时，我们往往忽略了中国半导体市场的体量，中国经济体量庞大，潜在机会多多。不论2016年中国半导体增速如何，中国半导体在全球半导体行业中的地位都进一步增强。我认为，2016年，中国的半导体经济规模将超越历史，达到一个新的高度，且多元化和波动性增强，其表现更是多维度的。
事实上，当今中国半导体市场是超万亿美元级集合体（2016年前10个月进口量就达到1.3万亿，是石油的2倍之多）。其中兴衰成败，景象各异。中国半导体，有的全球领先，有的留之无益。你的感受直接取决于你所处的半导体领域角色。2016年，晶圆代工是赚钱买卖，内存全产业链基本都在赚钱，而低技术含量的封测厂商可能就是个灰头土脸。你所面对的中国半导体，究竟是如虎添翼还是裹足不前？知道答案并做好预案将直接决定你在2017年的表现。
2017年，中国半导体市场被世界认可的长期趋势仍将延续，其中最令人津津乐道的当属中国资本的扩张；虽然遭遇阻击不断，但这些都是中国奔向世界半导体舞台的小插曲。在本文中，笔者会一如既往地对最为人熟知的趋势一笔带过，而着重讨论那些我认为更为重要和显著的趋势，那些加速扩张或接近临界点的趋势。
1、国际并购持续，国内现整合潮
《国家集成电路产业发展推进纲要》规划中的大部分内容大家都不陌生。也许其中唯一的挑战是政府如何以新的官方语言来诠释纲要的要义。为了规避潜在风险，提高公司竞争力，国内半导体企业也会出现一波整合潮。例如今年紫光和武汉新芯的联手，还有北京君正从中国资本手里买下OV的事情会频繁发生。而这些未来可能会更多发生在IC设计公司。
《纲要》明确提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
达到《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标，单纯靠埋头苦干、自助研发的道路，简直就是天方夜谭。唯一可以迅速达到国家目标的途径可能就是国际并购+自助研发的的长久路线，预估这个路线应该能持续到2025年，但国际并购中资多维度受阻，困难可不是几个企业、几只基金能克服的。
但国际并购一来针对中资的敌意已经上升到国家层面（美、韩、德、日等针对中资半导体都有迹可寻），甚至中国台湾地区对中国资本的进入也是如坐针毡；二来优质标的着实不多，能并购的基本上试探的差不多了，剩下的可能硬骨头了（当然，垃圾肯定存在），只要我们坚定信心，迎难而上，摸清底子、找准路子、迈好步子，就一定能够啃下“硬骨头”（某领导的一次讲话，借用几句），就一定能打赢中国半导体科技攻坚战。
为了规避潜在风险，提高公司竞争力，国内半导体企业也会出现一波整合潮。例如今年紫光和武汉新芯的联手，还有北京君正从中国资本手里买下OV的事情会频繁发生。而这些未来可能会更多发生在IC设计公司。
2、地方政府盲目跟风，中小企业迎来上市潮
自国家在2014年建立了集成电路基金以来，国内各地都掀起了半导体建设热潮，地方半导体基金也频频见于报端。
现在武汉、南京、北京、上海和合肥等地都建立了集成电路基金，并在不同的领域进行了投资建设，打造具有地方优势的集成电路企业，完善中国集成电路产业链。可以预见的在2017年，中国的地方集成电路投资会持续加热。更多的产业园和半导体基地会出现，政策上的支持，给集成电路创业者带来更大的利好。
与地方政府的合作，被一些毫无技术背景的企业推上日程，推向市场；盲目追风，看到2016年Fab利润尚可，产能不足；投资还可接受，不计未来的投钱进入6寸、8寸线。这些都是由国际大背景的好不好，不能鼠目寸光。笔者得知，江苏某n年前的6寸产线，某些政府争抢去买。笔者只想说：这就是不拿钱当人民币。
2017年可能会出现半导体企业集中上市的的现象，一些技术不错的企业如江丰电子；一些得到政府支持的企业如东莞气派；某些基金入股谋求获利退出的企业等等。
2017年或可被称为半导体企业上市元年。
3、晶圆代工产能依旧紧张，IC成本将继续上涨
2015年以来，由于指纹识别等的火热，加上集成电路的其他需求的增长，让晶圆代工厂的产能不足现状凸显，尤其进入了2016年，这种现状更加明显。但今年以来，国内增加了许多晶圆代工产线，尤其是占全球大多数的新增12寸晶圆产线，原以为可以缓解这些产能危机，但却没有。
4、中国高端集成电路人才短缺现状凸显，人才寻觅转向世界
5、国内MEMS传感器产业发力
可穿戴和汽车电子将会成为未来的增长动力，而这两个领域对于传感器的需求在可预见的未来将会大幅度提升，国内不可能会忽略这个大市场。
6、半导体材料和设备产业寻求新进展
这是国内在未来需要寻求进展的部分。一直以来，我们在半导体领域的建设主要都是集中在设计和制造等领域，但在更上游的材料和设备领域，似乎进步没那么明显。但是很明显，这两块的重要性是不言而喻的。
710nm、7nm、5nm工艺新突破，巨头竞争、中国获益
台积电、三星工艺竞争；国际巨头物联网、汽车电子的的竞争；中国成巨头格局下志在必得的市场，损失中国，失去世界的言论或从半导体开始。
8、紫光的困局：中国存储器发展进入深水区
既不缺资金又赶上大背景的清华紫光，除了和新芯的合并被业界称道之外，真的缺乏合理的收购，多次并购都无疾而终，中国企业投资或收购高质量公司或资产的机会很少，即使有，价格也会很昂贵，海外并购的往往是一些存在问题的公司或资产。想要改变这一局面，中国企业还有很长的路要走。
赵伟国的中国芯片梦，靠着长江存储也会有很长很长的路需要走。国内存储格局三足鼎立之势，短期内不会改变。
9、就业减少和工资不涨可能导致信心下滑
亏损、裁员、被并购现象增多，导致的直接后果就是裁员降薪，但由于国家的的支持，半导体行业的情况应该不明显。请相信没有政府支持，没有技术含量的企业，真的没有未来。
10、最后，中国半导体领头羊的地位将凸显
要说中国队赢得全球半导体的认可还为时尚早，但国内的真金白银已经涌入这个行业已经是不争的事实。2017年深化中国半导体零头企业的地位，已经着手落实，官媒对中国电子、紫光、中芯、长电等企业的密集报道就可知道一二。
其他国家也会效仿中国，成立半导体国家队，半导体竞赛，将会在各自国家队中展开，全世界都会如此。当其他国家队正在研究如何打入中国市场；而中国国家队着手的是如何引领改变界半导体格局。
中国半导体领头羊的格局不应该只是中国，他们的视野应该是全世界。
Zoe
功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能(功率)处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁。典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理，除保证设备正常运行以外，功率器件还起到有效的节能作用。
功率半导体应用领域
2017年包括功率离散元件、功率模组以及功率IC等产品在内的全球整体功率半导体市场销售额，达383亿美元。预计至2020年全球功率半导体市场可达392亿美元，其中我国半导体功率市场约占1/3可达120亿美元。中国半导体协会数据显示，2017年中国功率半导体市场规模为2170亿元，同比增长3.93%。预计2018年中国功率半导体市场规模为2,264亿元，同比增长率为4.3%。