美国方面，自美国自奥巴马政府以来，对华实施各类制裁已成为美国限制我国芯片产业发展、卡住我国关键产业链供应链的重要手段。据外媒报道，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，最早可能会在下周公布。12月2日，商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问。商务部新闻发言人表示，中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。
半导体行业是现代电子技术的基石，是第四次工业革命的核心技术，其产业链覆盖了从上游的材料与生产设备，到中游的设计和制造（包括集成电路的设计、生产和封装测试三个关键环节），再到下游的广泛应用领域。这一产业链不仅技术密集度高，而且市场规模巨大，对于一国乃至全球的经济有重要影响，半导体技术高端通用芯片一直是各国前沿科技领域争夺的制高点。近期，韩国拟融资100亿美元支持芯片业，德国政府准备向该国半导体行业提供数十亿欧元的新投资，应对来自美新政府不确定性和行业激烈竞争。中国政府在“十四五”规划中提出了半导体产业自主可控的重要性，鼓励核心技术的研发和人才培养。近期发布的《中国制造2025》规划进一步强化了对半导体行业的扶持力度，提出要突破高端芯片、先进工艺设备等领域的技术瓶颈。为了支持产业发展，地方政府也纷纷出台优惠政策和专项补贴，吸引企业加大研发投入。
具体来看，半导体上游环节包括半导体材料和生产设备。其中，半导体材料包括硅片、光刻胶、电子气体等，这些材料的质量和性能直接决定了后续制造环节的成败。生产设备方面，诸如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等高技术门槛的装备是晶圆制造不可或缺的核心工具。中游环节是半导体产业链的核心部分，涵盖集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大关键步骤。集成电路设计是整个过程的起点，设计团队依据市场需求和技术规格，使用EDA软件进行电路设计，并不断优化以提升性能和降低成本。晶圆制造则是将设计好的电路图精确转移到硅片上，通过一系列精密的光刻、刻蚀、薄膜沉积等工序，构建出芯片的基本架构。封装测试阶段，则是对制造完成的芯片进行封装处理，并进行全面的性能和可靠性测试，确保最终产品满足既定的技术标准。
我国半导体行业发展起步相对较晚，虽然在晶圆制造和封装测试领域已形成了一定的产业规模并持续进步，但在半导体设备、材料以及EDA软件和IP核等上游供应链环节，仍面临较大的技术和市场挑战，长期以来高度依赖于欧美日等国的进口，存在一定的供应链安全风险。不过，近年来我国在这些上游领域取得了显著的技术突破，特别是在设备制造方面进展明显。
我国为了发展半导体产业，至今已先后成立了一期、二期、三期半导体产业大基金，助力我国半导体行业发展壮大。Choice数据显示，国家大基金一期共现身27家上市公司3季报的十大股东名单，持股市值合计687.3亿元。从持股市值来看，半导体材料的沪硅产业、半导体设备的北方华创、集成电路封测的长电科技持股市值最高，分别持有107亿、105亿、83亿元。
从股价表现来看，大基金一期持有的上市公司自9月24日市场反弹以来（截至11月7日）平均涨幅为61%，其中涨幅最高的是数字芯片设计的盛科通信，公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，国家集成电路产业投资基金为公司第二大股东，持有公司19.6%的股份。至于大基金二期，截至3季度末，共现身14家上市公司十大股东名单，持股市值合计168.5亿元。其中，持股市值最高的公司为半导体设备的中微公司，持股40.1亿元，自9月24日至11月7日，已录得77.3%的涨幅。从股价表现来看，大基金二期持股自9月24日至11月7日，平均涨幅69.9%，涨幅最高的公司为垂直应用软件的广立微。
总的来看，特朗普再次当选，美方将延续半导体领域对华的强硬政策，对半导体产业链限制再加码，在行业景气持续、国产替代深入背景下，预计半导体设备公司将持续有基本面业绩支撑。当前，国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，国产化和政策扶持值得期待。展望后市，在AI需求大增+国产替代双轮驱动的背景下，随着人工智能等高科技领域对高性能芯片需求持续增长，加上汽车、消费电子和工业等行业需求的逐步恢复，全球晶圆厂的设备支出预计将增至1128亿美元，同比增长15%。随着行业盈利能力的逐步改善，利润修复的趋势有望继续向下传导，推动整个半导体行业的健康发展。随着国内晶圆厂国产化意识的增强，对国产设备、材料等的选择意愿也在逐步提升，预计未来这些上游环节将在国产替代的大潮中迎来更广阔的发展机遇。中长期看，半导体材料需求将持续增长，看好技术实力领先，存在放量逻辑，有望充分受益国产化的龙头公司。
中芯国际（688981）：公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。
芯源微（688037）：公司前道涂胶显影设备产品国内市场领先，随着先进封装需求的增长，公司后道领域产品组合增长前景可期。
北方华创（002371）：公司是国内半导体设备的龙头企业，也是国家大基金重点扶持的设备企业，进口替代的空间巨大，DRAM扩大产能，产品基本上覆盖了整个半导体制造产业关键环节工艺的设备。
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