公司介绍：电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业;从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试。
公司介绍：专注于设计+材料创新，以及特种工艺的“芯片级”功率半导体龙头企业;功率半导体是分立器件中附加值最高和门槛最高的高附加值产品，目前进口替代和全球市场应用空间均很巨大。
公司介绍：国内著名无线连接芯片公司，拥有完整无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，已成为国内消费电子和工业应用无线IC的市场领导者。
公司介绍：拟与合作方在合肥设立中国大陆最大的第三代半导体显示芯片封测公司总部
公司介绍：半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品。是国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系，是全球CIS芯片龙头，在手机、安防、汽车等领域全球市占领先。
公司介绍：涵盖集芯片生产，器件生产、封测一体的全产业链;主营功率半导体芯片和器件。目前拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品，是以SIC\GON为代表的第三代半导体器件。
公司介绍：国内镀膜材料(溅射靶材、蒸镀材料)稀缺标的;掌握丰富的PVD镀膜材料制备工艺、多样化靶材绑定、背板精密加工等核心技术，建立了较为全面的产品供应体系。
公司介绍：全球四大MO源制造商之一，市占率超过20%，是国内光刻胶领先者，目前有产品通过中芯国际获得商业订单，投资建设高端集成电路制造用193NM光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目。
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