众所周知，在PCB产业中，汞、镉、六价铬几乎都是不用的，或者说除了湿制程加工中的微量含有，不会被PCB厂商刻意的使用，因此在原材料和制程的选择上，只要考虑到铅Pb和卤素不超标即可符合基本的环保要求，PCB表面金属处理就是在做到无铅（《0．1％pb）上，传统的PCB（和SMT）产业中，因大量使用铅锡合金，如HAL、焊锡膏等。铅属重金属元素，在自然界中分布很广，是三种放射性元素铀、钍、锕衰变的最终产物，一旦人体的铅吸入量超过其饱和浓度，就会出现贫血、缺钙、免疫力下降等症状。
为什么要无铅焊料？
含铅焊料的有害性：焊料所含的铅虽为全使用量的1％弱（3万／5百万吨），而有广泛扩散的可能性难于完全回收。由于环境污染，忧虑铅中毒等对人体的影响。在PCB工业中，卤素（氟F、氯Cl、溴Br、碘1）的应用主要在板材和油墨上。
1.1材料的筛选
PCB最终加工形成的成品上，主要包含有三大类物质即：板材、表面处理（金属）层和油墨。
1.1.1板材
常规板材FR-4、CEM-3中，因含有大量溴化环氧树脂，如四溴双酚、多溴联苯、多溴二苯醚等，在燃烧过程中，会放出极高毒性的物质，如二恶英（TCDO）、苯呋喃等，一旦被人体摄入将无法排出，极大地威胁着人类的健康。因此PCB覆铜板产业中必须以无卤基材（氯Cl、溴Br分别小于0．09％）替代，以含磷（P）环氧树脂取代溴化环氧树脂，以含氮（N）酚醛取代传统的双氰胺固化剂。
另外，环保板材还要有较强耐热性能，能够承受无铅SMT工程260度多次高温，不变色、不分层、不变形和弯曲。
1.1.2表面金属层
目前业界大多采用环保焊料HASL“锡银铜”配方（95．5Sn-3．9Ag-0．6Cn）取代铅锡合金，环保PCB表面无铅涂覆层应具有高润湿流动性、较小的热应力、高温下不易于氧化等特性，便于无铅SMT的加工。另外，HASL用助焊剂亦需同步采用环保易回收型，且与SMT焊剂具有互熔性。
1.1.3油墨
1.1.4无铅材料的管制
原材料的管理是环保PCB生产中极为重要的一个环节，比如锡条，只要有含铅的锡条被误加入纯锡槽则会导致灾难性的后果，而间接物料如助焊剂的残留也不容忽视，具体可采取的对策包括：
①制定无卤无铅原材料的编码规则；
②采用颜色标识，在其外包装和内包装上印有经IQA认可的“绿色环保”标签；
③在仓库和生产现场，对环保型原材料要单独存放，生产现场专人添加；
④实现“绿色合格供应商”认证计划。
2.无铅制程的选择和管控：
目前PCB表面无铅涂覆层可供选择的制程包括：电镀Ni／Au，化学浸Ni／Au，OSP（有机助焊护剂）化学沉锡Sn，化学沉银Ag等。
2.1无铅制程的导入步骤：工程设计一技术开发一可靠性评价一材料采购一专案推进与技术展开
2.2.1工程CAM设计
环保PCB的工程设计是无铅制程基本的考量面，CAM应考虑到SMT后制程对PCB的功能影响。
图形设计事例（布线，焊接区形状）
l.防止浸流插入零件离开，红眼焊接区径小一点。
2.防止浸流QFP架桥QFP倾斜45％。设虚设焊接区。
3.防止软熔芯片分离基本上照过去一样。使保护膜：开口部靠近里面。
防止基板翘曲
□也要注意基板耐热。特别是关于吸湿状态卜的软熔峰值温度，参阅右表。
□浸流：大的基板，承载重量零件的基板，在基板的中央部分准备可垫上翘曲承（翘曲梁）的考空间。
□共通：布置零件时考虑尽量使热容量均匀分布。
□分割用的切痕或薄的多层基板容易受软熔热而翘曲，考虑形状尺寸。
2.2.2技术开发
制程的开发管理是环保PCB生产中重要环节，具体可采取的对策包括：
①环保和非环保材料做到不共线或混线生产，如：显影、成品清洗。
②在MI流程纸上，标注环保产品印符，并在MI上签名确认其无铅制程，提醒现场作业单位人员。
③环保产品生产设施、工装，要纳入目视管理，以显目的标识加以区分。
⑤阻焊油墨不允许添加稀泽剂，这样可避免高温情况下孔内油墨残留溶剂急剧挥发膨胀而造成的爆孔。
⑥HASL锡槽中Cu含量控制在0.85％以下。
2.2.3可靠性评价。
因此，环保PCB产品的信赖试验与非环保PCB相比，还要强化以下实验：
①可焊性实验。（可焊性试验炉中的焊料应与无铅环保要求SMT或HASL之焊料保持一致）
②热冲击实验。条件：-40℃／85℃／125℃，3000次后无裂纹。
③热循环试验。无裂纹，缩孔出现。
④恒温恒湿试验。条件：60℃90-95％RH，500小时，在长期高温高湿下不产生金属须生成物。
3环保PCB在SMT电子后封装：
3.1无铅焊接SMT的特性：
具有熔点高、低润湿流动性、高热应力、润湿性差和易于氧化等特性，此锡铅焊料要求更严峻的制造条件和质量管理。
3.1.1SMT线设计
提高预热温度，控制SMT线速1.2-1.8M/min倾角3-5度，并进行必要的热补偿，使SMT保持在恒温状态。
为确保良好润湿，将足够的预热温度保持在一定的范围内是特别重要的。
焊料槽温度
要求基板表面的零件温度保持在低于保证的热温度，同时确保基板背面温度为250℃。缩短两个喷流部之间的距离，确保把第1波与第2波之间的温度下降控制55℃以内。
使用Sn—Ag-Cu焊料时，也可以停止使用第1波。
3.1.2手工补焊接
3.1.3使用氮气保护，氮气在无铅制程的益处
①增进制程空间。
②防止氧化及增进零件脚吃锡度。
③增进外观的美化，因无铅制程其焊点光泽度较为不明显。
3.2.2研究采用低熔点（125℃以下）焊料。
3.2.3采用软光来（SB和RF）局部加热工艺只对特定的零件进行高温焊接240℃-260℃，耐热性40S以上。局部加热采用激光、氙气、（非接触式）及热滑块，脉冲加热器（接触式）。
3.2.41S014000一为客户未来制程的标准规格，绿色大地（无铅／无卤化物），空气洁化，助焊剂过滤系统可过滤回收90％的助焊剂。