在求职中，一份好的简历往往能为自己在面试的时候加不少分。由此可见，求职不单单是你有能力，有才华就能横行霸道的地方。往往，那些能力那么好，才华没那么出众，但在简历上下了不少功夫的人机会更大。
姓名：蒋先生性别：男
婚姻状况：已婚民族：汉族
户籍：广东-东莞年龄：38
现所在地：广东-东莞身高：180cm
希望地区：广东-东莞、广东-深圳
希望岗位：机械(电)/仪表类-机械工程师
电子/电器/元件类-电声/音响工程师/技术员
电子/电器/元件类-小家电
寻求职位：PE工程师、生产工程师、结构工程师
教育经历
1994-09～1998-06武汉汽车工业大学机械制造工艺及设备大专
**公司(2012-02～2012-07)
公司性质：合资企业行业类别：电子、微电子技术、集成电路
担任职位：PE高级工程师岗位类别：机械设计/制造工程师
工作描述：1，SOP以及流程确认。
2，每日产线首件确认，及问题分析改善。如果有异常必须及时分析原因，给予临时改善对策和长期改善对策。比如，我负责的产品AQ4-BA首件出现MSDUOPIN空焊现象，分析空焊产品，发现BASE中间比两边高10条，马上送良品做9030试验，结果是MSDUOPIN最大变化量为12条，规格允许变化量为5条，超出7条。也送良品做9050试验，确认焊脚的吃锡状况，试验现场观察发现，当温度上升到230度，处于熔锡状态时，MSDUOPIN上翘，影响正常熔锡焊接。所以，空焊的根本原因是BASE过炉后内拱，导致MSDUOPIN上翘。给出的解决方法为：A,对于生产的完成品，将它们过炉，让BASE翘曲，再检测(PUSH,电测，调CCD共面度，检测CCD共面度)。B,对于生产出的零件BASE,经过裁切工站后，不折料带，将它们过炉，让BASE翘曲，再按照正常生产流程生产。C,对BASE成型条件改善。D,对BASE结构改模改善，增加壁骨，增强其强度。
3，产线每个工站前三项不良必须分析对策。
4，制程改善。
5，材料不合规格，是否可以特采
6，客诉要有分析报告。
离职原因：家中有事需处理。
**公司(2002-03～2012-01)
公司性质：外资企业行业类别：电子、微电子技术、集成电路
担任职位：PE工程师岗位类别：机械设计/制造工程师
工作描述：;
职责:生产工程师,负责解决打板,PP到MP生产过程中的所有问题,如修改模具,
改模样板确认,工艺改善,夹具设计,额外加工,部品来料不良引起的生产问题,设计不
良因起的生产问题,跌落试验中的出现的各种问题也要解决.
MP以后出现的生产问题也得解决
保持生产线顺利生产,使产量,质量都有保障.
对于QC/QA提供的不良品及分析报告,要认真分析研究,要找到不良的原因,责任部门,给出对策,以防再发生.
降低成本,成本包括物料成本和人工成本,通过设计改善,在保证产品质量的前提下,尽量减少物料和辅料.通过设计改善,减少额外加工,也就减少人力,通过夹具改善,提高工作效率.
工作技能:
1:计算机能力:PRO-E,AUTOCAD/WINDOWSXP/OFFICE/LOTUSNOTE/PHOTOSHOP
较熟练运用.
2外语
能独立阅读英文资料,可用口语进行简单的交流,相信以后这方面会更好
离职原因：公司倒闭。
求职意向
发展方向：1，PE工程师。
2，生产工程师。
其他要求：本人擅长分析问题，解决问题，能够很好地和别人沟通协调完成工作，也能够独立胜任一项工作。能够上传下达上级领导的指示精神。本人乐于学习，能够将本人丰富的工作经验应用到实际生产中去。本人愿意尽自己毕生力量来帮助别人成功，将这一目标视为自己最大追求。