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2018.05.07
集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节，在半导体产业中的地位日益重要。在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有消息称，通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否，中国大陆封测产业正在迅速壮大，已经成为全球封测业的三强之一。
下面一起看看全球半导体封测厂：
1、日月光(ASE)（收购硅品科技）
总部：台湾
大陆分布：上海
主营：半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段封装、材料、成品测试。
硅品科技（苏州）有限公司
总部：苏州
2、安靠(Amkor)（收购J-devices）
总部：美国
主营：半导体封装和测试外包服务业。
J-devices
总部：日本
主营：半导体装置后端制造（晶圆测试、装配和最终测试）。
3、江苏长电科技股份有限公司（收购星科金朋）
总部：江苏
主营：二极管，肖特基整流管，晶体管，达林顿管，数字晶体管，稳压电路，晶闸管，MOSFET，节能灯充电器开关管，复合管。
主要客户：展讯、锐迪、海思、联芯、瑞芯微等。
星科金朋（被长电科技收购）
总部：新加坡
主营：半导体封装测试。
4、力成科技（2012年收购了国内二线封测龙头厂超丰）
大陆分布：苏州
主营：存储器IC封装测试及多芯片封装、microSD封装。
主要客户：力晶、茂德、金士顿、Intel、Hy-nix、Elpida、Toshiba、美商SST
5、新加坡联合科技（UTAC）
大陆分布：优特半导体（上海）有限公司、东莞
主营：优特半导体（上海）有限公司是全球排名前列的新加坡上市著名企业－联合科技有限公司下属的子公司，设立在上海浦东外高桥自由贸易区。公司依据中国电子产品市场的需求，发展CMW策略，即包含消费性电子（ConsumesElectronic）、记忆体（Memory）及无线（Wireless）等三大类产品应用。
6、南茂科技
主营：IC半导体后段制程中，高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试。
7、颀邦科技
主营：卷带式软板封装(TCP)、卷带式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封装。
8、天水华天科技股份有限公司
总部：甘肃
大陆分布：天水、西安、昆山
主营：封装测试产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
主要客户：士兰微、珠海炬力、海尔、上海贝岭、无锡华润矽科等
9、南通富士通微电子股份有限公司
主营：成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。
10、京元电子
大陆分布厂名：京隆科技(苏州)有限公司
主营：晶圆针测，IC成品测试，晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。
11、Nepes
总部：韩国
大陆分布厂名：江苏纳沛斯
主营：全球高端封装行业的领导者。
12、Unisem
总部：马来西亚
大陆分布厂名：成都宇芯
主营：全球半导体装配和测试服务提供商，如芯片碰撞,晶圆,晶圆研磨、广泛的引线框架和衬底集成电路包装,晶圆级CSP和射频、模拟、数字和混合信号测试服务。
13、福懋科技
主营：主要业务为DRAM封装与测试，并有部分业务采模块出货。福懋科技主要客户：包括DRAM颗粒厂商如南亚科与华亚科，也出货给模块通路商如威刚与IC设计公司如、晶豪科
14、菱生精密
主营：专业封装测试代工厂。
15、深圳市硅格半导体科技有限公司
总部：深圳
主营：LED驱动集成电路、电源、通信、存储、感光集成电路等芯片封装、测试产业。
16、苏州晶方半导体科技股份有限公司
主营：影像传感器，生物身份识别，环境光感应，医疗电子和汽车传感器等
17、无锡华润安盛科技有限公司
总部：无锡
主营：华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
18、嘉盛半导体
大陆分布：深圳
主营：半导体封装与测试服务。
19、无锡华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主营：公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。
20、苏州固锝
主营：世界著名的二极管龙头企业。
21、苏州日月新半导体有限公司
主营：为恩智浦半导体集团（NXP）与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。
22、深圳佰维存储科技有限公司
主营：半导体封装测试、SiP封装、晶圆研磨减薄切割及成品测试；提供LGA封装形式的SmartWatch芯片、无线充电模块、WIFI模块、Bluetooth模块及OEM服务。
23、北京首钢微电子有限公司（BSMC）
总部：北京
主营：从事大规模集成电路设计、制造、封装和测试。
主要客户：NEC、美的、Toyota、格力、松下、索尼等
24、池州华钛半导体有限公司（NationT)
主营：专注半导体后工序大规模集成电路测试封装高端制造业。年封装测试能力：10亿只集成电路块。封装形式包括：DIP系列、SOP系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TO系列、QFP系列、QFN系列等。主要工艺包括：晶圆受入检查，晶圆减薄，晶圆切割，芯片安放（固晶），银浆固化，引线键合（打线），塑封，烘烤，电镀（镀纯锡），激光打标，切筋打弯，外观检查，成品测试，包装出货。
25、颀中科技(苏州)有限公司
主营：主要从事凸块(金凸块)之制造销售并提供后段卷带式薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务，产品主要应用于LCD驱动IC。
26、宁波芯健半导体有限公司
27、深圳康姆科技有限公司
主营：俄罗斯AFKSISTEMA集团旗下MIKRON集团投资设立的外商投资企业。公司主要承接SOP7、SOP8、SOP14、SOP16、SOP28、TSSOP20、SSOP24、SOT23-3/5/6、DIP7、DIP8等外型的封装与测试服务。
28、江苏新潮科技集团有限公司
主营：江苏新潮科技成立于2000年，前身是成立于1972年的江阴晶体管厂。业务涉及集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售。
29、南通华达微电子集团有限公司
主营：南通华达微电子成立于2007年，前身是成立于1966年的南通晶体管厂，主要从事半导体器件的封装、测试和销售。
30、飞思卡尔半导体（中国）有限公司
主营：飞思卡尔半导体（中国）始于1992年，在天津设有一座封装测试工厂，是飞思卡尔在全球拥有的两个大型芯片测试和封装工厂之一。
31、海太半导体（无锡）有限公司
主营：海太半导体（无锡）是由太极实业和SK海力士于2009年共同投资成立，已拥有IC芯片探针测试、封装、封装测试、模块装配及测试等后工序服务企业，最新制程达到20纳米级。
32、英特尔产品(成都)有限公司
主营：英特尔产品（成都）成立于2003年，是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。
33、上海凯虹科技有限公司
主营：上海凯虹科技成立于1995年，是美国DIC电子有限公司独资企业，主要从事SMD元器件及集成电路产品;半导体功能模块;多芯片组合封装;裸装芯片封装;大功率器件封装。
34、晟碟半导体（上海）有限公司(SanDisk）
主营：晟碟半导体（上海）成立于2006年，是SanDisk唯一一家全功能组装和测试工厂。主要经营：设计、研发、测试、封装及生产新型电子元器件及产品。
35、气派科技股份有限公司
主营：PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、MSOP、EMSOP、SOT和TO系列产品，并不断扩大中高端产品如LQFP、QFN、DFN、SIP等。