目前HJT非硅成本还比较高，但是通过微晶提效、降低银浆耗量、银浆国产化浆本，规模化生产等手段在今年内会快速下降。目前下游HJT组件已开始批量出货。
详情如下：
苏州迈为科技股份有限公司2021年年度报告网上业绩说明会投资者活动记录表
主持人：迈为股份
董事长：周剑
总经理：王正根
董秘、财务总监：刘琼
独立董事：冯运晓
保荐代表人：曹飞
1.周董，金刚的产线数据怎么样大概什么时候出结果呢
2.贵司的HJT设备出口国外，算是一件特别长脸的事情，想知道后续国外的订单是否会有较大的增长预期
答：您好，公司正在努力拓展海外市场。谢谢
3.公司今年在半导体和面板行业的业务会比去年有较大的提升
答：您好，过去几年公司在芯片封装和显示面板行业的基础打得比较扎实，今年我们会更加努力争取获得较大提升。
4.您预计HJT整线设备的成本在今明两年分别会下降到每GW多少钱呢？
答：您好，今年由于大宗商品价格上涨，导致铝件，钢件成本上升；标准件又大量与半导体设备共用部件导致成本上升，所以今年HJT整线设备的成本下降不乐观。
5.公司如果推出双面微晶，是不是单GW设备金额要增加
6.去年异质结规模比预期低，是不是都在等微晶设备出来再考虑，有这个因素吗
答：您好，去年异质结订单规模比2020年大幅增加了330%达到8.1GW，该统计并未包括欧洲的扩产，所以基本达到了预期，谢谢。
7.您好，请问贵公司研发的《高速PERC激光开槽设备项目》与《高速SE项目》年报中项目进展是研发完成，是否已经有订单，这两个项目的技术水平与帝尔激光技术相比有何特点？谢谢！
答：您好，激光开槽和SE自从我们推出后，一直有订单，我们将致力于光伏电池设备技术的不断进步，为客户提供满意产品。
8.公司预计老玩家光伏商什么时候下场进入异质结
答：您好，在HJT性价比超过传统电池之时。谢谢
9.公司推出的钢板印刷有竞争力吗，另外一家推出的激光转印会对他产生多大的竞争
答：您好，钢板印刷不需要更换印刷设备，对太阳能电池银浆节约和效率增益也有较大推动，技术也更加成熟，性价比更好。
10.您好，请问贵公司研发的《高速PERC激光开槽设备项目》与《高速SE项目》年报中项目进展是研发完成，是否已经有订单，这两个项目的技术水平与帝尔激光技术相比有何特点？谢谢！
答：您好，激光开槽和SE主要用于PERC光伏电池技术，我们将致力于光伏电池设备技术的不断进步，为客户提供满意产品。
11.公司预计22年市场异质结的扩产量多少
答：您好，预计2022年异质结整体市场扩产计划会在20至30GW的规模。
12.按照目前的最新版HJT设备（微晶工艺），这个会比TOPcon的效率高多少，topcon未来会和HJT技术并存吗
答：您好，目前最新版的HJT微晶工艺设备电池效率会突破25%，谢谢。至于Tocon与Hjt会不会并存，市场会给出最终的结果，让我们一起等待。谢谢
13.公司HJT目前非硅成本在多少，下游HJT组件有没有大批量出货
答：您好，目前HJT非硅成本还比较高，但是通过微晶提效、降低银浆耗量、银浆国产化浆本，规模化生产等手段在今年内会快速下降。目前下游HJT组件已开始批量出货。
14.异质结成本预计什么时候跟P型打平
15.请问公司目前的订单情况，HJT产线订单、丝网印刷订单和激光切割、打孔等设备的订单情况
16.今年的HJT订单预测和装机数量预测各是多少？
答：今年HJT整线设备订单比较乐观，谢谢。
17.请问贵公司研发的SMBB怎么样了？
答：您好，我司并未研发SMBB设备，据悉SMBB设备研发正在正常推进。
18.周总，你好！请问2022年HJT整线设备新订单情况如何？
答：您好，今年HJT整线设备订单比较乐观，谢谢。
19.董秘您好，贵公司去年底说今年一季度会有很劲爆的消息公布，现在一季度只剩20天，作为公司长期的股东很想知道是什么突破性的技术进展呢？还是新的降本技术？望公司回复。
20.请问公司对2022年的行业发展有什么看法
答：您好，我本人对2022年行业发展持乐观态度。谢谢
21.您好，周董，我是一个小散，但是重仓了迈为股份，想了解一下公司近期的基本面，请您说一下公司近期HJT技术的进展，近期生产情况是否满负荷运转？订单情况怎样？谢谢！
答：您好，公司去年HJT订单情况很好，市占率也很高，今年HJT订单情况会更好。HJT技术有望成为下一代主流太阳能电池技术。公司近期生产负荷较满。
22.异质结银浆银包铜进展如何！谢谢
答：您好，目前从客户端获悉国产银浆进展顺利，已在客户端批量导入。银包铜浆料也看到在推进。
答：您好，目前国产银浆进展顺利，已在客户端批量导入。银包铜、微晶以及新型组件都在按计划推进。
24.公司今年业绩怎么样，未来是如何计划的，方向是什么？
答：公司2021年度实现营业收入309,539.12万元，同比上升35.44%；公司实现归属于上市公司股东的净利润64,280.22万元，较上年同期上升62.97%。未来，公司仍将依托印刷、激光和真空三方面技术研发，瞄准光伏装备、显示面板核心设备、半导体封装核心设备等市场，形成多层次立体化的业务布局。
25.新厂区的建设情况进度怎么样，有没有开工
答：您好，新厂区一期建设目前已经获得施工许可证，建设单位已经进场施工。26.你好，想请教下贵司HJT的订单状况（去年和今年，未来几年），现阶段现能和实际订单数量是否匹配，另外，隆基等大厂是否有开发HJT的计划，谢谢
答：您好，HJT去年订单情况很好，市占率也很高，今年HJT订单情况会更好。现阶段产能比较紧张，我们会加速定增项目建设，尽量满足客户需求。各家大厂都有各自HJT的开发计划，请您向他们问询会更好。谢谢