1、八大重金属规范禁用物质包括：镉(Cd)，铅(Pb),汞(Hg),砷(As),铬(Cr),钡(Ba),锑(Sb)，硒(Se)等八大重金属及氟氯碳化物(CFC).在电子业之用途：镉金属或粉末可在镍-镉(NiCd)电池中用作阴极电极物质。也可与铁、钢、铝基材料、钛基合金或其它非铁合金，作为在电解沉积、真空沉积或机械式沉积时的涂料。此外在低熔点硬焊、软焊及其它特殊合金中亦作为一种合金元素。镉之危害：自从1950到I960年代日本发现不利人体健康的效应之后(痛痛病)，镉对健康及环境的影响开始被广泛地讨论。其中最显着的效应是，工作者因职业而曝露于高浓度的含镉熏烟或悬浮微粒的灰尘中，会影响肾脏
2、及呼吸系统。最被彻底研究的人体健康效应是肾脏衰竭，起因于长时期的高剂量曝露。所以大部份已开发国家已设定镉的职业曝露标准，在大气中2mg/m3到50mg/m3之间，可以保护人体具有40到45年的正常工作寿命。禁用范围：为了降低工作者曝露于镉中、确保含镉产品对消费者造成的曝露及风险达到最小，在欧洲国家，镉及某些含镉产品被EC指令76/769/EEC、91/338/EEC、91/157/EEC及1989欧洲执行委员会镉行动方案所限制。瑞典、丹麦、荷兰、瑞士、奥地利及挪威也在EC限制含镉产品如色素、稳定剂及涂料(91/338/EEC)之前，就施行含镉产品的管制。但目前除了欧盟
5、。日本方面，1998年颁布实施废物回收法，规定电子产品必须减少铅的使用并加强产品的回收。日本焊接协会（JIS）则加紧探讨无铅焊锡的标准和评测方法，希望能制定JIS的标准规格。电子信息技术产业协会（JEITA）也计划制订有关封装方法的标准。欧洲方面，电子工业制造商成立一个无铅焊料电子配备（EEE使用之全球性联盟，2003年底将有1/2的电子业者使用无铅焊料电子配备。欧盟于1998年开始拟定电子废弃物处理原则，已初步通过，其中提到将对电子产品限制铅的使用，含铅焊料也在禁止之列，此规定最迟将于2004年1月开始实施。欧洲欧盟的ROH（ReductionofHazardousSu
7、3C多媒体、网络、IA等。无铅焊料因为环保问题的考虑，在半导体封装产业中日益重要，目前无铅焊料的成本还无法达到含铅材料的水平，相对于铅锡合金，各种合金，如锡、铋、银、铜、铟及锌，均要求较高焊接技术温度，而且其液相点比较高，提高了对焊接设备、线路板材料及元器件等耐热性要求，在整体上增加了产品成本。各国厂商在环保需求与法令规定下，发展无铅技术并没有停滞，纷纷研究、开发各种无铅焊接合金及焊接技术。Sn/Ag/Cu/Bi(铋)和5门/Ag/Cu、Sn/Cu这三种合金成为替代铅/锡的无铅焊接材料，日本的厂商倾向于使用Sn/Ag/Cu/Bi合金。美国的厂商看好Sn/Ag/Cu合金，美国则在199
8、2-1996年间执行NCM计画，系统地开发无铅的替代方案，1999年五月50多家电子制造商、政府、供货商代表与学术机构等成立所谓的NEMILeadFree-ReadinessTaskForce，研究无铅电子产品的材料与制程。英国在1998年底也有一项ITRI(InternationalTinResearchInstitute)计画，进行类似的研究。欧盟则在1996-1999年间，进行由欧洲主要电子制造商组成的IDEALS计画(包括GECMarconi、Multicore、Philips、Siemens、Witmetaal等)，研究焊接的材料、技术上可行的取