观众预登记正在开放，多重亮点抢先看
（中国香港/深圳，2023年5月5日）国际电子电路（深圳）展览会(HKPCAShow)将于5月24-26日在深圳国际会展中心（宝安）1、2和4号馆盛大举办。目前展会已进入“倒计时”阶段，各项筹备工作正有序推进。
今年展会以“数字领域，构建未来”为主题，旨在引领业界实现数字化转型，为未来发展做好准备。现场将汇聚超过2,500个展位，一站式展示革新设备、技术及解决方案；行业大咖云集，国际技术会议、欢迎晚宴等活动精彩纷呈，是业内人士不可错过的行业盛会。
全球规模最大及最具影响力之一的线路板及电子组装展会
七大专区，展览面积超50,000平方米
展会启用深圳国际会展中心（宝安）的1、2及4号馆，三个展馆超50,000平方米。现场划分七大主题专区，分别是线路板制造商、设备供应商、原物料供应商、电子组装专区、环保洁净专区和智能自动化专区、以及新增设的“智能制造与科技创新主题区（SMFPavilion），超过2,500个展位全方位覆盖展示线路板及电子组装产业链，展示数字化驱动下的革新设备、技术及解决方案，推动行业往智能化、数字化发展。
业界大咖齐聚“国际技术会议”
聚焦行业热点，引领数字化升级转型
5G、人工智能、大数据等新兴技术的发展应用推动了PCB及电子组装产业的数字化转型，在提高生产效率和产品质量的同时，也促进了产业链内的产品升级和技术创新。
部分议题预览：
l通讯产品PCB技术及质量要求
曾福林先生-中兴通讯股份有限公司-新品导入及材料技术部技术质量资深专家
l先进半导体封装中的关键介质材料
于淑会小姐-中国科学院深圳先进技术研究院研究员，博士生导师
l后摩尔时代IC载板的机遇和挑战
王超先生-广东省大湾区集成电路与系统研究院，首席模拟集成电路设计讲师
l现代通讯下PCB产业链的机遇和合作
杨维生先生-中国电子电路行业协会，科委会委员及广东省电路板行业协会，顾问
l汽车PCB市场与技术挑战以及未来发展趋势
丁奇先生-中信证券研究部高级副总裁
l5G通讯PCB异常和可靠性保证
李敬科先生-PCB行业顾问
lPCB受产品驱动的挑战和机遇
ErkkoHelminen先生-迅达科技商业技术高级经理
l车载高频高速讯号传输互连接挑战和机遇
陈锦标先生-悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司总裁
1号馆内“智能制造与科技创新主题区（SMFPavilion）”将举办“智造会议”，特邀华为、微软、联通、中兴通讯、美的等为首的一众资深企业家、技术大咖，以及行业龙头企业的优秀代表，为观众及展商提供创新的交流平台、优质的行业资源，创造极具价值的参会体验。
同期活动精彩纷呈
促进业界互动交流，开拓商脉
l20周年庆（2号馆序厅）
风雨兼程二十年，今年将在展会现场特设“20周年展示区”，与业界同仁共同回顾展会发展的光辉历程，现场还有限量的周年礼品免费领取！
l高尔夫球公开赛
l欢迎晚宴
近千名业内人士齐聚一堂，在美酒佳肴中共襄盛会，轻松开拓人脉。