电镀真金的基底通常是铜、银、镍或不锈钢等非贵金属。这些材质具有良好的导电性和可塑性，适合作为电镀的基底。例如，铜因其低成本和良好的延展性，常被用作电镀真金的基底材料。
2.电镀层
电镀层是实际的黄金层，其厚度可以根据产品的需求和预算进行调整。通常，电镀层的黄金含量以千分比表示，如14K、18K或24K。14K和18K电镀真金含有较高比例的其他金属，因此更耐磨，而24K电镀真金则更接近纯金的颜色，但相对较软，容易磨损。
3.电镀工艺
电镀真金的工艺涉及将基底材料浸入含有黄金离子的电解液中，并通过电流的作用使黄金离子沉积在基底表面形成均匀的黄金层。这个过程需要精确控制电流强度、电解液的成分和温度，以确保电镀层的质量和附着力。
4.应用领域
总之，电镀真金是一种经济实用的工艺，它通过在非贵金属基底上电镀一层黄金，使得产品能够兼具黄金的外观和非贵金属的成本优势。了解电镀真金的材质和工艺，有助于消费者在选择珠宝和装饰品时做出更明智的决策。
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