合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
焦点一：算力提升对新材料的需求
焦点二：存储技术对新材料的需求
随着AI技术的广泛应用，高密度存储材料（闪存、PCM、MRAM、ReRAM等）的需求显著增加。关键原料如硅、金属层原料Cu和Wu、高k介电材料HfO2及新型存储原材料PCM等都对AI大数据处理至关重要。这些材料不仅能够显著提升存储器件的效率和稳定性，还能满足AI技术对高存储密度的要求。
焦点三：先进封装对新材料的需求
焦点四：高效电源对新材料的需求
AI系统需要大量计算能力，对电源性能和效率提出更高要求。基于氮化镓功率器件的电源供应器性能优异，适用于不断升级的生成式AI应用，成为数据中心的理想选择。此外，AI设备中的电磁干扰和高频工作环境要求使用铁基纳米晶合金等高性能磁性材料。
在当前AI产业发展趋势下，深入探讨关键材料在AI产业中的应用前景对新材料产业的持续发展具有重要意义，在此诚邀各位朋友与行业专家和领先企业一同交流，了解AI产业的最新需求，开拓新的市场机会。
2024年10月22-23日
【会议地点】
深圳万悦格兰云天酒店
【指导单位】
中国电子材料行业协会粉体技术分会
【主办单位】
粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）
【会议嘉宾和报告】
AI硬件与材料创新
周彦昭首席材料专家
华为技术有限公司
大尺寸磷化铟晶圆的制备及其在AI光芯片应用探讨
赵有文研究员、博士生导师、首席科学家
中科院半导体研究所、珠海鼎泰芯源晶体有限公司
AI算力新材料：砷化镓基板，磷化铟基板和锗基板
任殿胜博士、技术总监
北京通美晶体技术股份有限公司
金属软磁粉芯一体电感在AI大算力领域的应用
蔡平平副总经理
天通凯伟科技有限公司
贵金属装联材料在半导体芯片中的应用
周文艳博士、主任研究员
贵研铂业股份有限公司
高性能非晶纳米晶材料的开发和应用
李雪松博士
中科院物理所/松山湖材料实验室
先进金属软磁功能材料开发及应用技术
池强技术总监
宁波磁性材料应用技术创新中心有限公司
金刚石半导体材料与器件的新进展
王宏兴教授、博士生导师
西安交通大学
金刚石在热管理中的应用
魏华阳高级工程师、总经理助理
中材人工晶体研究院(山东)有限公司
钽酸锂晶体的制备及其在光子芯片的应用
张学锋博士、总经理
宁夏钜晶源晶体科技有限公司
大尺寸光学级铌酸锂晶圆的制备及其在AI产业中的应用探讨
彭立果总经理
山东恒元半导体科技有限公司
AI算力"卡脖子"材料：高纯磷化铟（InP）低成本规模化化学合成生产技术
黄小华博士、总经理北京化工大学
陕西铟杰半导体有限公司
（持续更新中）
【参会对象】
1、半导体材料、光电材料、高性能陶瓷、金属等新材料生产企业负责人；
3、AI芯片制造商、存储设备制造商；
4、智能制造、自动驾驶等AI应用企业；
6、半导体及封装测试设备制造商。
【会议议题】
1、磷化铟、砷化镓和铌酸锂在光通信领域的应用
2、硅基材料和磷化铟材料在单屏集成的应用
3、金属软磁粉芯电感在AI大算力领域的应用
7、low-α球铝/球硅在先进封装领域的应用
8、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等材料在增强人工智能硬件方面的潜力
9、贵金属材料在芯片和存储器封装中的应用
10、金刚石和氮化硼等材料在改善AI处理器热管理方面的作用
11、聚酰亚胺（PI）和聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）在传感器方面的应用
12、GPU算力提升中的材料科学与技术创新
13、铁基纳米晶合金的开发与应用
【为什么要参会？】
1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，积累新的人脉资源；
2、结识先进设备供应商，把握行业技术发展方向；
3、面对面交流，构建良性产业链经济生态圈，寻找合作商机。
【会议日程】
10月22日10:00-22:00会议注册报到
10月23日09:00-18:00技术交流
【参会费用】
会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：2800元/人。9月31号之前，优惠价2500元/人。住宿统一安排，费用自理。
收款账户：
单位名称：珠海铭鼎科技有限公司
开户行：建设银行珠海兰埔支行
帐号：44001646338053003727
【赞助方案】
支持单位：10000元每家（含2人注册费），产品展示桌一个，展示板一个。晚宴冠名赞助，会议礼品赞助请与主办方联系。