印制电路板(PCB)的回收工艺分析

我国作为全球最大的电子生产国,每年都要生产数以亿计的集成电路及元件,但这不是值得高兴的事情,因为相比其他发达国家,我国虽然在电路制造方面颇有成就,但在电路回收方面可以说是严重落后,大大地浪费了资源,所以提高回收工艺才是我国半导体产业链需要解决的首要问题之一,今天聊聊印制电路板(PCB)的回收工艺。

为什么我们需要PCB回收工艺呢?

印制电路板制造工艺是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术,尤其是在湿法加工过程中,需要采用大量的水,因此有多种重金属废水和有机废水排出,这些废水成分复杂,处理难度较大。

若是按印制电路铜箔的利用率30%-40%进行计算,那么在废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右,并且还有不少其他重金属和贵金属,这些存在于废液、废水中的金属如果不经处理就进行排放,很容易造成资源浪费,也污染环境,严重者更是危及百姓安全。

因此,在印制板生产过程中的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的,是印制板生产中不可缺少的部分。

印制电路板生产过程中的废水,其中大量的是铜,极少量的有铅、锡、金、银、氟、有机物和有机络合物等,至于产生通废水的工序,主要来自沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻及各种印制板前处理工序(化学前处理、刷板前处理、火山灰磨板前处理等)。以上工序所产生的的含铜水,按其成分,大致上可分为络合物废水和非络合物废水。

为使废水处理达到国家规定的排放标准,其中铜及其化合物的最高允许排放浓度1mg/(按铜计),必须针对不同的含铜废水,采取不同的废水处理方法。

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