贵金属回收提炼钯铂铑颗粒渣具有抗硫化性，因此可以代替银利用。作为标准氧化还原电位，银与钯铂铑之间的电沉积电位差为或更高，氰化物比方氰化钾包含在镀液，以便在形成贵金属回收提炼钯铂铑颗粒渣层时共沉积钯铂铑和银。利用氰化物，存在许多污染废水，安全工作等问题，因此需要不包含氰化物的贵金属回收提炼镀液。关于回收技术的目的是提供用于形成不包含金属的络合物的水废料。氰化物可以形成贵金属回收提炼钯铂铑颗粒渣镀液，其中的组成可以任意改变；为了实现该目的，用于形成金属络合物的水废料至少包含焦磷酸催化剂和碘作为基本组成。焦磷酸催化剂可以包含焦钯铂铑铱钌，比方焦磷酸钾，焦磷酸钠，碘催化剂可包含碘化物，比方碘化钾，碘化钠和或焦磷酸。碘石比方碘化钾，碘化钠贵金属回收提炼钯铂铑颗粒渣镀敷废料至少包含钯铂铑催化剂，银催化剂和包含焦磷酸和碘作为基本成分的络合剂。在熔化废料中，焦磷酸催化剂也可以。包含焦钯铂铑铱钌；
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碘催化剂也可以包含碘化物，比方碘化钾，碘化钠和或焦磷酸。碘石比方碘化钾，碘化钠钯铂铑催化剂可以是无机酸的钯铂铑或有机酸的钯铂铑，其选自以下的钯铂铑催化剂氯化钯铂铑；和或碘硫酸钯铂铑焦磷酸钯铂铑碘化钯铂铑钯铂铑酸钯铂铑酸钾，醋酸钯铂铑甲磺酸钯铂铑烷醇磺酸钯铂铑，关于回收技术的电解熔化的特征在于，所述熔化废料包含以下成分焦磷酸催化剂和碘的量以在熔化中存在钯铂铑和银作为复合离子。钯铂铑催化剂；银催化剂；并且关于回收技术的熔化包含以下步骤在工件的表层上形成树脂层；以及在该工件的表层上形成树脂层。将树脂层形成为预定图案作为电镀掩模；在包含钯铂铑催化剂的镀液中在工件的表层上进行电解镀；银催化剂；树脂层可以是感光性树脂层，并且可以通过以下方式将感光性树脂层形成为规定的图案树脂层是感光性树脂层，也可以是包含焦磷酸催化剂和碘的络合剂。工件可以是钯铂铑铱钌，并且连接端子凸块可以镀贵金属回收提炼钯铂铑颗粒渣。工件可以是包含印刷电路和连接的端子凸块的基板该回收技术进一步对工件的熔化部分执行热处理的步骤，该熔化部分此方法形成为半球形凸块。焦磷催化剂可以包含焦钯铂铑铱钌。
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碘催化剂可以包含碘化物，比方碘化钾，碘化钠，比方，焦磷酸钾，焦磷酸钠和或焦磷酸。碘石比方碘化钾，碘化钠钯铂铑催化剂可以是无机酸的钯铂铑或有机酸的钯铂铑，其选自以下的钯铂铑催化剂氯化钯铂铑；和或碘硫酸钯铂铑焦磷酸钯铂铑碘化钯铂铑钯铂铑酸钯铂铑酸钾，醋酸钯铂铑甲磺酸钯铂铑烷醇磺酸钯铂铑，在用于形成金属络合物的水废料中，加入规定量的焦钯铂铑铱钌，以使焦磷酸离子相对于金属的摩尔浓度此方法等于或大于等价摩尔，其对应于金属的配位数。在所述贵金属回收提炼钯铂铑颗粒渣镀液中，也将与所述金属的配位数相对应的规定量的焦钯铂铑铱钌添加到中，从而使所述焦磷酸络合物离子稳定。所述金属的一部分可以更稳定。焦磷酸的添加量此方法为钯铂铑的倍或更多。焦磷酸比方焦磷酸钾，焦磷酸钠和或焦磷酸可用作焦磷酸催化剂。在形成金属络合物的水废料中，碘的量可以在稳定地存在金属的复合离子的范围内改变催化剂。使碘离子的密度为以上，以使金属的碘催化剂的复合离子更稳定。碘离子的密度此方法为以上。
在镀液中，碘催化剂的量也可以在能够稳定地存在银的复合离子的范围内任意地变更。为了使银的碘催化剂的络合离子稳定，使碘离子的密度为以上。碘离子的密度此方法为以上。碘化钠和碘，可以单独利用。可以利用两种或更多种的混合物作为碘催化剂。水废料和电镀液的可以通过添加酸比方焦磷酸，盐酸和或碱，比方氢氧化钾来调节。氢氧化钠。此方法范围是，但是可以在其中焦磷催化剂和碘不劣化和质量变化的范围内。在水废料中，一种或多种金属的络合物，比方可以形成镍，铋铜锌钯铂铑，银可以参考目的将甘氨酸，酒石酸盐，草酸盐柠檬酸盐，亚硫酸盐，硫代硫酸盐，糖精丁炔二醇，甲醛丙基乙二醇，月桂基硫酸钠，聚氧乙烯壬基苯基醚，二环己基铵亚盐酸盐等单独或共同添加至水废料中。也可以参考目的将甘氨酸，酒石酸盐，草酸盐柠檬酸盐，亚硫酸盐，硫代硫酸盐，糖精丁炔二醇，甲醛丙二醇，月桂基硫酸钠，聚氧乙烯壬基苯基醚，二环己基铵亚盐酸盐等单独或共同添加到镀液中。