1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
2.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
3.锡膏中主要成分为两大部分：锡粉和助焊剂；
4.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；
5.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1
6.锡膏的取用原则是先进先出
7.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌；
锡膏
8.钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸
9.SMT的全称是SurfaceMountTechnology，中文意思为表面贴装技术；
10.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电；
11.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分：PCBdata、Markdata、Feederdata、Nozzledata、Partdata；
12.SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低；
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C；
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；
15.常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等；
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽；
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；
22.５S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
24.品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质、全员参与、及时处理以达成零缺点的目标；
25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人、机器、物料、方法、环境；
27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶剂、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃；
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是让冷藏的锡膏温度回复常温以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠；
29.机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；
30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；
32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息；
33.208pinQFP的pitch为0.5mm；
34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；
35.CPK指目前实际状况下的制程能力；
36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；
37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；
38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；
39.以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA；
40.RSS曲线为升温恒温回流冷却曲线；
41.我们现使用的PCB材质为FR-4；
42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；
43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；
44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm；
45.ABS系统为绝对坐标；
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；
47.目前使用的计算机的PCB，其材质为:玻纤板；
48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；
49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象；
50.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性；
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%；
53.早期表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37Pb；
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；
56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之；
57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
58.100NF组件的容值与0.10uf相同；
59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；
60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜；
62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；
63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形、星形、本磊形；
64.SMT段排阻有无方向性无；
67.SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；
68.QC分为：IQC、IPQC、FQC、OQC；
69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管；
70.静电的特点：小电流、受湿度影响较大；
71.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；
72.SMT常见之检验方法：目视检验、X-ray检验、机器视觉检验；
X-ray检验
73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流；
74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10；
75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；
76.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
77.ICT测试是针床测试；
78.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
79.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；
80.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；
81.西门子80F/S属于较电子式控制传动；
82.锡膏测厚仪是利用Laser光测：锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；
83.SMT制程中没有LOADER也可以生产；
84.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；
85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；
86.SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；
87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；
88.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；
89.回焊机的种类：热风式回焊炉、氮气回焊炉、laser回焊炉、红外线回焊炉；
90.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；
91.常用的MARK形状有：圆形、“十”字形、正方形、菱形、三角形、万字形；
92.SMT段因ReflowProfile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；
94.高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡；
95.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：
a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；
96.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
97.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：BaseInput/OutputSystem；
98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；
99.常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型、连续式放置型和大量移送式放置机；
100.制程中因印刷不良造成短路的原因：
a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；
b.钢板开孔过大，造成锡量过多；
c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；
d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。