“力争到2030年，取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上‘拳头’产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。”这是广东省关于发展光芯片产业提出的最新目标。
10月21日，广东省人民政府发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》（以下简称《方案》）。围绕重点任务、重点工程、保障措施三方面，制定了广东省光芯片产业未来6年发展的行动方案。
六大重点任务
在突破产业关键技术方面，《方案》明确指出，强化光芯片基础研究和原始创新能力，省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关，加大“强芯”工程对光芯片的支持力度。其中提到，将面向集成电路产业底层算法和架构技术的研发补贴、量产前首轮流片奖补等产业政策，扩展至光芯片设计自动化软件（PDA工具）、硅光MPW流片等领域。
在加快中试转化进程方面，加快建设一批概念验证中心、研发先导线和中试线，支持中试平台积极发挥效能，鼓励中试平台孵化更多创新企业。具体包括，鼓励综合性专业化中试平台为光芯片领域首台套装备、首批次新材料等提供验证服务，符合条件的依法依规给予一定政策和资金支持等。
在推动产业集聚发展方面，强化光芯片产业系统布局，聚焦特色优势领域打造产业集群，支持各地规划建设光芯片专业园区。其中提到，支持广州、深圳、珠海、东莞等地依托半导体及集成电路产业集聚区，规划建设各具特色的光芯片专业园区。
在大力培育领军企业方面，支持引进和培育一批领军企业，支持孵化和培育一批科技型初创企业，支持龙头企业加强在粤布局。其中提到，支持有条件的光芯片企业围绕产业链重点环节进行并购整合，加快提升业务规模。
此外，建设创新平台体系方面，聚焦前沿技术领域建设一批战略性平台、聚焦产业创新领域培育一批专业化平台，聚焦专业化服务领域建设一批服务类平台。加强合作协同创新方面，《方案》提出三个“积极”，即积极争取国家级项目、积极对接港澳创新资源、积极对接国内外其他区域创新资源。
四项重点工程
产业强链补链建设工程。《方案》指出，加强光芯片设计研发，加强光芯片制造布局，提升光芯片封装水平。
核心产品示范应用工程。《方案》指出，加强光芯片产品示范应用。大力支持光芯片在新一代信息通信、数据中心、智算中心、生物医药、智能网联汽车等产业的场景示范和产品应用。
前沿技术产业培育工程。《方案》则指出，围绕光芯片前沿理论和技术问题开展基础攻关和研发布局，具体包括光神经网络芯片、光量子芯片、超灵敏光传感探测芯片、光电异质异构混合集成芯片、微腔光电子芯片、幂次增长算力光芯片等技术领域。