1、金、银、铂、钌等金属及合金靶材在硅半导体分立器件、集成电路晶圆制造和封装中应用广泛。
2、金盐在集成电路行业主要用于印制电路板、连接器、引线框架、半导体封装等领域。
3、贵金属浆料作为制备微电子元件的重要材料，对其的需求量也越来越大。
4、贵金属键合丝是半导体器件和集成电路封装的核心材料。
4、贵金属化学品主要用到化学镍钯金、表面活性剂等领域或流程。其中，镍钯金在印刷电路板的表面处理及半导体的封装方面具有独特的应用。
5、目前，集成电路已上升至国家战略高度，国家出台了一系列政策鼓励行业的发展。2022年中国集成电路行业贵金属使用量在600吨左右。
6、5G商用进程的推进将带动集成电路产业进入新一轮增长周期。作为集成电路产业的重要材料，金、银、钯、铑、钌、铂等贵金属的需求规模将持续增长。
7、国内在集成电路贵金属领域的技术仍以中低端为主，高端核心技术仍掌握在跨国企业手中。如在电子化学品领域，安美特、罗门哈斯、麦德美乐思、中国台湾超特等国际跨国公司技术实力雄厚，在国内市场处于垄断地位。
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