田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料“TKSK”

田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料“TK-SK”

作为钯合金材料，其硬度达到640HV可以减少半导体检查装置中探针磨损带来的变形，有助于延长检查装置的使用寿命和降低成本

东京,2024年10月17日-(亚太商讯)-开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中浩一朗）发布用于半导体封装后段工序最终测试中的探针用钯（Pd）合金材料“TK-SK”。本产品将于2024年10月24日至25日在福冈县举行的“SWTestAsia2024”展会上进行展板展示，并计划在年内提供样品。

田中贵金属工业制造和提供在半导体制造前段及后段工序中检查装置用的各种贵金属探针材料。此次发布的“TK-SK”作为探针用钯合金材料，最大硬度为640HV，因此预计主要用于后段工序最终测试中通电测试的插座。

近年来，虽然对更高硬度探针的需求日益增加，但存在着一旦提高硬度，切削时更易损坏等材料加工变难的课题，而且市场上流通的钯合金类材料最大硬度约为560HV。此次，田中贵金属工业利用自有的加工技术，成功开发了硬度到达640HV的“TK-SK”。对于本产品，我们的目标是在2028年前出货量达到现有产品的1.5倍。

在测试用插座中，探针使用的是弹簧顶针式（POGOPIN型）探针。在检查过程中，探针的尖端（针头）会因为与基板接触时产生的摩擦而磨损变形。此外，如果针头上粘附了焊料，为了清洁需要刮掉焊料，此时针头也会因磨损而变形。由于检查时发生的变形，检查装置的探针需要定期维护，但通过采用更高硬度的探针，可以减少半导体检查装置中探针磨损带来的变形，有助于延长检查装置的使用寿命和降低成本。

田中贵金属工业的目标是今后也为预期不断扩大的半导体市场发展做出贡献。